一种高导热金属基印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种热通路填充焊锡的高热导金属基印刷电路板，该金属基印刷电路板包括一层单面印刷电路板、一层金属基板、一层胶合粘结层将电路板与金属基板粘为一体、以及至少一个填充焊锡的热通路贯穿单面印刷电路板及胶合粘结层。由于去除了现有金属基印刷电路板传热路径中的瓶颈部位——绝缘层，本实用新型专利技术使金属基板通过导热率比绝缘介质高的多的锡焊与电路板表面电子器件的散热部位直接贴合，其纵向导热率较现有的金属基印刷电路板大幅提升，可解决目前高功率发光二极管(LED)应用过程中金属基印刷电路板(MCPCB)纵向热阻过大的问题，尤其适用于单颗封装功率在5W以上的LED。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及ー种提升传热效率尤其是纵向导热率的金属基印刷电路板及其制备方法，主要解决高功率发光二极管(LED)应用过程中现有金属基印刷电路板纵向热阻过大的问题，尤其适用于单颗封装功率在5W以上的LED。
技术介绍
LED目前已在照明领域得到广泛应用，单颗3W以上的LED普遍都会采用金属基印刷电路板(MCPCB)作为电路及散热基板。现有的MCPCB由于采用金属基板(一般为铜基板或铝基板)，导热率相比以前IW以下LED采用的普通FR4印刷电路板(PCB)有了较大的提 升。然而，尽管铝基板甚至铜基板有很好的热导率，分别可达205W/mK和380W/mK，但由于电绝缘的需要以及制备エ艺的限制，目前的MCPCB电路层和金属基板之间都有ー层绝缘层。该绝缘层的导热率只有0. 2 2. Off/mK左右，导致现有MCPCB的纵向导热率只有I 4W/mK,视采用绝缘层的材质。随着目前LED封装水平的不断提高,大尺寸芯片(Large-scaleChip)和多芯片(Multi Chip)封装越来越多，功耗越来越高，对载体基板提出了更高的散热要求，现有的MCPCB在应用中已经出现了诸多的问题，其中最主要的ー个原因就是因为散热不充分导致LED失效。LED在使用中由于70 90%的能耗会被转化为热能，如不能及时将热量散发出去，将会导致LED节温过高，造成发光效率下降，降低LED寿命，严重时更可能直接烧毁芯片。LED由于封装结构的限制，前端为了透光一般采用高透光率的环氧树脂、塑料或者玻璃等材料，导热率均较低。特别是在使用塑料透镜或玻璃盖片封装时，为了保护LED晶片与封装基板直接的晶线，塑料透镜或玻璃盖片与LED晶片并没有直接接触而是预留一定的空隙，因此LED应用中，热量从前端散发的比例极少，90%以上的热量都需要以热传导的方式从LED封装基板背部经由电路板最后传至散热器。应用中，LED—般都需要焊装在电路板上供电，热量也需要穿透电路板才能到达其背面的散热器件。因此，LED的散热的好坏主要可从三个级别来考量一是封装级散热主要取决于LED封装热阻的高低；ニ是板极散热主要取决于MCPCB的纵向导热能力及横向热扩散能力；三是系统级散热主要取决于整个外部散热系统的结构和布局。由于现有MCPCB的纵向导热率较低，已成为高功率LED整个散热路径的瓶颈，所以本技术主要集中于板级散热，解决现有金属基印刷电路板热阻过大的问题，大幅提高金属基印刷电路板的纵向导热率。
技术实现思路
本技术主要针对现有MCPCB纵向导热率仍较低的问题，通过打穿热通路部分的瓶颈(绝缘层)，填充导热性能良好的焊锡，提升金属基印刷电路板的纵向导热率。由于除去了热通路部位的金属铜箔尤其是导热率极低的绝缘层两层介质，整个MCPCB的传热路径由原来的“金属铜箔ー绝缘层一金属基板”变为“锡焊层一金属基板”。因为焊锡导热导热率为50 150W/mK，比绝缘材质高出数十倍，可较现有MCPCB的纵向导热率有大幅提升。本技术高导热金属基印刷电路板主要由三层构成印刷电路板、金属基板以及连接印刷电路板和金属基板的粘结层。金属基板的材料为导热性良好的金属，如铜、铝或铜合金、铝合金。粘结层为环氧胶膜、环氧玻纤布粘结片或者其他耐高温的粘结材料，可允许在后续LED表面焊接时在回流焊炉高温环境中并不破环粘结属性。印刷电路板又有至少三层结构至少ー层电路层、与金属基板贴合的绝缘层、以及与暴露于外部的阻焊保护层。在印刷电路板和粘结层的热通路部位至少有ー个热通孔，内部有锡焊填充，与金属基板表面接触焊合。在热通孔边缘处，电路层上留有ー圈铜箔，可被锡焊熔剂润湿，在表面张力作用下可控制锡焊熔剂液面凸起或凹陷，从而只要填入合适量的焊锡，即可使焊锡填充表面呈平整状态，与电路层平齐。电路引脚可更根据电气需要与热通孔边缘处的铜箔连接或是绝缘断开。由于焊锡填充上表面可直接与LED散热部位通过锡焊贴合，而下表面直接与金属基板接触，形成全为导热率优良的锡焊合金形成的热通路。从而LED的发热量可透过焊锡高效地传至金属基板，通过金属基板良好的导热性向四周横向扩散，然后传给背面的散热器件散发掉。与现有金属基印刷电路板相比，由于热路径中去除了导热率极低的绝缘层材料，其纵向导热率可获得几十上百倍提升。附图说明图I是本技术一个实施例的层状截面示意图图2是本技术控制焊锡填充表面形貌意图图3是本技术一个实施例的具有多层电路的截面示意图图4是本技术一个实施例与LED贴合示意图图5是本技术一个实施例的电路板与金属基板一致的透视图图6是本技术一个实施例的软硬结合板透视图图7是现有MCPCB的层状结构示意图具体实施方式下面结合实施例及附图对本技术作进ー步详细说明，但本技术要求保护的范围并不局限于实施例表示的范围。在不脱离本技术范围的情况下，可以对其作出结构和其它方面的改变而作为其它实施例，各个实施例及其每个不同实施例的各个方面可以以任何合适的方式组合使用。所以，附图和详述本质上将被看作是描述性的而非限制性的。图I为本技术高导热金属基印刷电路板的一个实施例的层状截面示意图。该金属基板印刷电路板主要由三层构成印刷电路板101、金属基板102以及连接印刷电路板101和金属基板102的粘结层103。金属基板102的材料为导热性良好的金属，如铜、铝或铜合金、铝合金。粘结层103为环氧胶膜、环氧玻纤布粘结片或者其他耐高温的粘结材料，可允许在后续LED表面焊接时在回流焊炉高温环境中并不破环粘结属性。印刷电路板101又有至少三层结构至少ー层电路层1011、与金属基板102贴合的绝缘层1012、以及与暴露于外部的阻焊保护层1013。在印刷电路板101和粘结层103的热通路部位有通孔104，通孔104内部填充有焊锡105，与金属基板102表面接触焊合。焊锡105可为Sn/Cu、Sn/Ag、Sn/Bi、Sn/Ag/Cu、Sn/Ag/Bi、Sn/Cu/Bi、Sn/Cu/Ni 等合金。在通孔 104 边缘处，电路层 1011留有ー圈铜箔1014，可被锡焊熔剂润湿，在表面张カ作用下可控制锡焊熔剂液面凸起或凹陷，从而只要填入合适量的焊锡，可使焊锡105表面呈平整状态，且与电路层1011平齐。电路层1011的电路引脚1015透过阻焊保护层1013上的空白孔1017与LED电极相连。电路引脚1015可更根据电气需要与通孔104边缘处的铜箔1014连接或是绝缘断开。由于焊锡105上表面可直接与LED散热部位通过锡焊贴合，而下表面直接与金属基板102接触，形成全为导热率优良的锡焊合金形成的热通路。LED的发热量可透过焊锡105高效地传至金属基板102，通过金属基板102良好的导热性向四周横向扩散，然后传给背面的散热器件散发棹。与现有金属基印刷电路板相比，由于热路径中没有了导热率极低的绝缘层材料，其纵向导热率可获得几十上百倍提升。图2为本技术控制锡焊填充表面形貌示意图。金属基板102材料为铜或经表面处理的铝，其表面可被锡熔液润湿，因此锡液205底面可与金属基板102完好的物理焊合，形成良好的热接触面。由于在通孔104边缘处，电路层1011留有ー圈铜箔1014，亦可被锡液205润湿，在润湿作用下，锡液205会爬升至铜箔1014上层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.ー种通过热通路填充焊锡高导热金属基印刷电路板，包括 一层单面印刷电路板，其特征在于可为刚性电路板，也可为挠性电路板； 一层胶合粘结层，位于单面印刷电路板背部，其特征为耐高温粘结材料； ー层金属基板，其特征在于与单面印刷电路板背面通过胶合粘结层贴合； 至少ー个填充焊锡的热通孔，其特征在于热通孔贯穿单面印刷电路板及胶合粘结层；焊锡顶部与印刷电路板最远离金属基板的电路层平齐，底部与金属基板焊合。2.根据权利要求I所述的单面印刷电路板，其特征在于所述电路板的最远离金属基板的电路层在热通孔周壁留有ー圈铜箔可被锡焊熔剂润湿，在表面张カ作用下和控制焊剂量可使焊锡上层表面与该电路层平齐。3.根据权利要求I所述的单面印刷电路板，其特征在于所述单面印刷电路板可为单层板、双层板甚至多层板。4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：葛豫卿，
申请(专利权)人：葛豫卿，
类型：实用新型
国别省市：