高导热金属基板制造技术

本发明专利技术公开了一种高导热金属基板，由铜箔层、金属层、具有第一散热粉体的绝缘聚合物层和具有第二散热粉体的导热黏着层构成，其中，所述绝缘聚合物层由顶层和底层构成，所述第一散热粉体均匀分散于所述顶层和所述底层中的至少之一，由于绝缘聚合物层是由顶层和底层构成的复合层，且所述顶层和底层两者至少之一具有第一散热粉体，绝缘聚合物层的上述结构能够使绝缘聚合物层具有绝缘性和散热效果，使产品厚度整体薄化，提升散热效率和抗电压击穿效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于LED等散热产品上的柔性基板，特别是一种具有高散热效率的高导热金属基板。
技术介绍
随着全球环保的意识抬头，节能省电已成为当今的趋势。LED产业是近年来最受瞩目的产业之一。发展至今，LED产品已具有节能、省电、高效率、响应时间快、寿命周期长、及不含汞之具有环保效益等优点。然而通常LED高功率产品的输入功率只有约20 %能被转换成光，剩下80%的电能均转换为热能。一般而言，LED发光时所产生的热能若无法汇出，将会使LED结面温度过高，进而影响产品生命周期、发光效率和稳定性。传统的散热材料由于需要考虑绝缘特性，用于黏合铜箔层的胶厚度需要做到60至120um方能达到绝缘要求，因此产品的总厚度会很大，散热效果不理想。若采用掺杂有散热粉体的TPI (热固性聚酰亚胺)的散热模型，虽然可以将产品厚度降低也能满足绝缘特性的要求，但由于加工TPI时需要高温操作(操作温度大于350°C )，因此加工成本很高，无法有效量产化。因此，如何开发具有良好抗电压击穿、散热性能产品、薄化整体厚度，并可通过简化的制程制作的高导热金属基板，乃为亟待解决的课题。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本专利本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高导热金属基板，其特征在于：由铜箔层、金属层、具有第一散热粉体的绝缘聚合物层和具有第二散热粉体的导热黏着层构成；所述绝缘聚合物层夹置于所述铜箔层与导热黏着层之间，所述导热黏着层夹置于所述绝缘聚合物层和所述金属层之间；其中，所述绝缘聚合物层由顶层和底层构成，所述顶层与所述导热黏着层接触且所述底层与所述铜箔层接触，所述第一散热粉体均匀分散于所述顶层和所述底层中的至少之一。

【技术特征摘要】
1.ー种高导热金属基板，其特征在于由铜箔层、金属层、具有第一散热粉体的绝缘聚合物层和具有第二散热粉体的导热黏着层构成；所述绝缘聚合物层夹置于所述铜箔层与导热黏着层之间，所述导热黏着层夹置于所述绝缘聚合物层和所述金属层之间；其中，所述绝缘聚合物层由顶层和底层构成，所述顶层与所述导热黏着层接触且所述底层与所述铜箔层接触，所述第一散热粉体均匀分散于所述顶层和所述底层中的至少之一。2.根据权利要求1所述的高导热金属基板，其特征在于以重量百分比计，所述绝缘聚合物层中的第一散热粉体占所述绝缘聚合物层固含量的10%至80%。3.根据权利要求1所述的高导热金属基板，其特征在于以重量百分比计，所述导热黏着层中的第二散热粉体占所述导热黏着层固含量的10 %至80 %。4.根据权利要求1所述的高导热金属基板，其特征在于所述第一散热粉体和所述第ニ散热粉体分别是碳化硅、氮化硼、氧化铝和氮化铝中的至少ー种。5.根据权利要求1所述的高导热金属基板，其特征在于所述铜箔层为电解铜箔和压延铜箔中...

【专利技术属性】
技术研发人员：林志铭，李建辉，
申请(专利权)人：昆山雅森电子材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：