镀膜件及其制造方法技术

技术编号:8522542 阅读:188 留言:0更新日期:2013-04-04 01:08
本发明专利技术提供一种镀膜件,包括基体、形成于基体上的铜层、镍层及真空镀膜层,所述真空镀膜层的材料选自铝、钛、铬及锌中的至少一种。该镀膜件可减缓金属镍的析出。本发明专利技术还提供了所述镀膜件的制造方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种。
技术介绍
现有技术,为了降低生产成本,通常选用塑料基材代替金属基材,并通过在塑料基材上依次电镀镍层及铬层以提高塑料基材的防护性及耐磨性。但,传统的电镀镍产品的镍层中的镍易于析出,而导致镍与使用者的皮肤接触引发镍过敏症状;此外,传统的塑料电镀镍产品的强度不够,难以满足塑料镀膜件在强度方面的需求
技术实现思路
鉴于此,本专利技术提供一种可减缓金属镍析出的镀膜件。另外,本专利技术还提供一种上述镀膜件的制造方法。一种镀膜件,包括基体、形成于基体上的铜层、镍层及真空镀膜层,所述真空镀膜层的材料选自铝、钛、铬及锌中的至少一种。一种镀膜件的制造方法,其包括如下步骤 提供基体; 采用电镀的方式,于所述基体上形成铜层; 采用电镀的方式,于所述铜层上形成镍层; 采用真空镀膜法,以铝、钛、铬及锌中的任一种为靶材,在该镍层上形成真空镀膜层,所述真空镀膜层的材料选自铝、钛、铬及锌中的至少一种。通过上述方法形成的真空镀膜层具有良好的致密性,如此可有效地阻止镍层的镍金属的析出。附图说明图1为本专利技术一较佳实施例镀膜件的剖视图。图2是本专利技术一较佳实施例真空镀膜机的示意图。主要元件本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种镀膜件,包括基体、形成于基体上的铜层及镍层,其特征在于:该镀膜件还包括形成于所述镍层上的真空镀膜层,所述真空镀膜层的材料选自铝、钛、铬及锌中的至少一种。

【技术特征摘要】
1.一种镀膜件,包括基体、形成于基体上的铜层及镍层,其特征在于该镀膜件还包括形成于所述镍层上的真空镀膜层,所述真空镀膜层的材料选自铝、钛、铬及锌中的至少一种。2.如权利要求1所述的镀膜件,其特征在于所述真空镀膜层厚度为3.如权利要求1所述的镀膜件,其特征在于所述铜层通过电镀的方式形成,其厚度为6 9 u m。4.如权利要求1所述的镀膜件,其特征在于所述镍层通过电镀的方式形成。5.如权利要求1所述的镀膜件,其特征在于所述镍层的厚度为3(r50i!m。6.如权利要求1所述的镀膜件,其特征在于所述镍层主要由粒径为IOnnTlOOnm的纳米颗粒组成。7.如权利要求1所述的镀膜件,其特征在于所述镀膜件还包括形成于所述基体与所述铜层之间的化学镀层,该化学镀层为化学镀铜层或化学镀镍层。8.一种镀膜件的制造方法,其包括如下步骤 提供基体; 采用电镀的方式,于所述基体上形成铜层; 采用电镀的方式,于所述铜层上形成镍层; 采用真空镀膜法,以铝、钛、铬及锌中的任一种为靶材,在该镍层上形成真空镀膜层,所述真空镀膜层的材料选自铝、钛、铬及锌中的至少一种。9.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员:吕相华林和贤何维仁闫世杰
申请(专利权)人:深圳富泰宏精密工业有限公司
类型:发明
国别省市:

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