镀膜制造方法技术

一种在工件上形成镀膜的镀膜制造方法，所述工件具有一个主面和另一个主面，该另一个主面位于所述一个主面的相反侧，其中：在所述工件和与所述工件的所述一个主面对向配置的电极之间连接极性反转电源；在所述工件和与所述工件的所述另一个主面对向配置的电极之间连接直流电源；及同时进行所述工件的所述一个主面和所述另一个主面的电镀处理。

【技术实现步骤摘要】
镀膜制造方法
本专利技术涉及一种镀膜制造方法。
技术介绍
例如，如引线框架和密封树脂的结合部那样，金属制部件和树脂制部件的结合部在制造或使用时，加热等会导致两者之间发生剥离，另外，经时变化也会导致两者之间发生剥离。为此，现有技术中已经提出了一些可提高金属制部件和树脂制部件之间的结合强度的方法。例如，已经提出了一种将金属制部件的表面处理为粗化面(也称“粗糙面”)的方法。作为一种在金属表面形成粗化面的方法，例如，专利文献1中公开了一种粗化压延铜板，该粗化压延铜板是通过将压延铜板置入包含光泽液的电解液中，并采用预定条件的非对称正负脉冲进行脉冲电解而被粗化(也称“粗糙化”)的。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2008-223063号公报但是，在专利文献1所公开的粗化压延铜板中，压延铜板的整个面上都形成了具有粗化面的镀膜。例如，在使用为引线框架等的情况下，存在着仅使一个面与树脂粘接，而使另一个面不与树脂黏接的形态。在对这样的部件进行树脂密封时，存在着不仅在一个面侧而且还在另一个面侧也附着了树脂的情况，此时，如果另一个面是粗化面，则难以对所附着的树脂进行去除，导致出现生产性和成品率下降的问题。在专利文献1所公开的粗化压延铜板中，例如，通过对不作为粗化面的那个面侧采用覆盖胶带等进行覆盖，然后再进行电镀处理，也可仅使一个面为粗化面。但是，此时，因为贴附了覆盖胶带，电镀处理后需要剥除该覆盖胶带，所以，存在着生产性下降的问题。另外，如引线框架等那样，在工件厚度较薄的情况下，剥除覆盖胶带时会导致工件破损，也存在着成品率下降等的问题。本专利技术是鉴于上述现有技术中的问题而提出的，其目的在于提供一种镀膜制造方法，仅采用1次电镀处理，就可在工件主面的任意一个主面上形成具有粗化面的镀膜，并可在另一个主面上形成具有平滑面(也称“光滑面”)的镀膜。
技术实现思路
为了解决上述课题，本专利技术提供一种在工件上形成镀膜的镀膜制造方法，所述工件具有一个主面和另一个主面，该另一个主面位于所述一个主面的相反侧，其中：在所述工件和与所述工件的所述一个主面对向配置的电极之间连接极性反转电源；在所述工件和与所述工件的所述另一个主面对向配置的电极之间连接直流电源；及同时进行所述工件的所述一个主面和所述另一个主面的电镀处理。根据本专利技术，可提供一种镀膜的制造方法，仅采用1次电镀处理，就可在工件主面的任意一个主面上形成具有粗化面的镀膜，并可在另一个主面上形成具有平滑面的镀膜。附图说明图1是本专利技术的实施方式的镀膜制造方法中所使用的镀槽的构成例的说明图。图2是QFN型引线框架的说明图。图3是本专利技术的实施方式的极性反转电源的电流特性的说明图。图4A、4B是本专利技术的实施例中所获得的镀膜的SEM照片。图5A、5B是本专利技术的实施例中所获得的镀膜的AFM照片。其中，附图标记说明如下：12工件，121一个主面，122另一个主面，13、14电极，15极性反转电源，16直流电源。具体实施方式以下参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。这里需要说明的是，本专利技术并不限定于以下所列举的各实施例。在本实施方式中，对本专利技术的镀膜制造方法的实例进行说明。本实施方式的镀膜制造方法是在工件上形成镀膜的方法，该工件具有一个主面和另一个主面，该另一个主面位于该一个主面的相反侧。首先，在工件和与工件的一个主面对向配置的电极之间连接极性反转电源，并在工件和与所述工件的另一个主面对向配置的电极之间连接直流电源。然后，由极性反转电源和直流电源对工件和各电极施加电压，以对所述工件的一个主面和另一个主面同时进行电镀处理。这里，参照附图，对在本实施方式的镀膜制造方法中进行电镀处理时的构成进行说明。如图1所示，镀槽11内设置了工件12，其具有一个主面121和另一个主面122。在与工件12的一个主面121对向配置的电极13和工件12之间连接了极性反转电源15。另外，在与工件12的另一个主面122对向配置的电极14和工件12之间连接了直流电源16。工件12和电极13、14都浸渍在镀槽11内的镀液17中。以下对各部件进行说明。作为工件12，对其并无特别的限制。图1中尽管示出了长方体形状的工件12，但是对其形状也无特别的限制，可以采用各种形状的工件12。然而，优选为将需要在工件主面的任意一个主面上形成具有粗化面的镀膜，而在位于相反侧的另一个主面上形成具有平滑面的镀膜的各种部件使用为工件12。例如，如上所述，作为工件12，优选为使用引线框架。尤其是，最好将具有对主面的任意一个主面侧进行树脂密封，而对另一个主面侧则使其从树脂露出的形态的引线框架使用为工件12。作为这样的引线框架，例如，可列举出QFN(QuadFlatNon-leadedPackage：方形扁平无引脚封装)型引线框架。QFN型引线框架110如图2所示，具有引线111和芯片垫(DiePad)112，芯片垫112上安装了芯片113，引线框架110的芯片安装面侧由树脂114进行密封。此时，如图2所示，对引线框架的侧面部分101也可由树脂114进行密封。如上所述，QFN型引线框架是其作为芯片搭载面的一个面侧被树脂密封，而另一个面侧则从树脂露出的结构。为此，在这样的引线框架的一个面侧，需要具有与树脂的密着性，而在另一个面侧，则需要具有与焊料的密着性。根据本专利技术，在引线框架的一个面侧，通过实施粗化电镀，可提高与树脂的密着性，而在另一个面侧，通过处理为平滑镀膜面，可确保与焊料的密着性。另外，如果将粗化电镀实施至引线框架的侧面，则可进一步地提高与树脂的密着性。作为引线框架的材质，一般可使用铜合金等，但是，作为产品时，在具有从树脂露出的面的情况下，在制造步骤中进行加热等时，从树脂露出的部分上形成氧化膜，该氧化膜有时会发生剥离。如果制造步骤中发生了剥离，则存在着可能会对生产线造成污染的问题。然而，根据本实施方式的镀膜制造方法，可在工件12的任意一个主面上形成平滑镀膜。为此，铜合金制引线框架上所形成的平滑镀膜可提高氧化膜和引线框架的密着性，据此，可防止氧化膜的剥离。例如，如果事先在铜合金制引线框架上形成了作为焊料结合层的Ni/Pd/Au层，则Ni层可防止引线框架的氧化，并可确保焊料和引线框架的良好结合性。在本实施方式中，可同时获得与树脂的密着性较高的粗化Ni层、及焊料结合时所需的平滑Ni层。接下来，对极性反转电源15进行说明。极性反转电源15例如如图3所示，提供电流方向以预定的时机进行交互反转的电流，即，是电流极性周期性变化的电源。极性反转电源15所提供的电流如图3所示，优选为脉冲电流。此时，在进行正脉冲的电流供给时，对工件12的表面进行电镀，在进行负脉冲的电流供给时，工件12的表面溶出至镀液中。对脉冲电流的具体条件，即，电流的大小、正脉冲、负脉冲各自的通电时间并无特别的限制，可根据成膜的镀膜所要求的形状或镀液的种类等进行任意的选择。尤其是在将正脉冲电流值(析出侧电流值)设为Ip、将正脉冲侧电解时间(析出侧电解时间)设为TP、将负脉冲电流值(溶出侧电流值)设为IR、及将负脉冲侧电解时间(溶出侧电解时间)设为TR时，优选为进行选择以使下式1所示的Cratio变为基于镀液组成成分的值。这里需要说明的是，因为Cratio的值随镀液的组成成分或成膜的镀膜的特性的变化而变化，所以，并无特别本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在工件上形成镀膜的镀膜制造方法，所述工件具有一个主面和另一个主面，该另一个主面位于所述一个主面的相反侧，其中：在所述工件和与所述工件的所述一个主面对向配置的电极之间连接极性反转电源；在所述工件和与所述工件的所述另一个主面对向配置的电极之间连接直流电源；及同时进行所述工件的所述一个主面和所述另一个主面的电镀处理。

【技术特征摘要】
2013.05.14 JP 2013-1024701.一种在工件上形成镀膜的镀膜制造方法，所述工件具有一个主面和另一个主面，该另一个主面位于所述一个主面的相反侧，其中：在所述工件和与所述工件的所述一个主面对向配置的电极之间连接极性反转电源；在所述工件和与所述工件的所述另一个主面对向配置的电极之间连接直流电源；及同时进行所述工件的所述一个主面和所述另一个主面的电镀处理，以在所述一个主面和所述另一个主面上获得不同粗糙度的镀膜，其中，所述直流电源以所述工件为阴极的方式进行连接，在进行所述工件的所述一个主面和所述另一个主面的电镀处理的同时，在所述工件的侧面部分也形成镀膜，所述工件是引线框架，在所述工件的侧面部分形成粗化镀膜，所述极性反转电源提供脉冲电...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴宗昭，有贺庸介，
申请(专利权)人：新光电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP