粘接片具有一对粘接剂层和线状的多个热导体。一对粘接剂层使用树脂组合物形成并彼此相对。多个热导体的一个端部被一对粘接剂层中的一者被覆，另一个端部被一对粘接剂层中的另一者被覆。树脂组合物含有(A)热固性树脂、(B)玻璃化转变温度为50℃以上...

一种抑制胶带剥离的引线框架、半导体装置及引线框架的制造方法。引线框架具有：芯片垫、引脚、汇流条及胶带。芯片垫具有半导体芯片的搭载面。引脚配置在芯片垫的周围。汇流条设于芯片垫与引脚之间，由支承引脚支承。胶带被粘贴于引脚及支承引脚。支承引脚...

本发明涉及提高了从吸附电极通过的配线的连接可靠性的静电吸盘以及基板固定装置。静电吸盘具有陶瓷板、吸附电极、接地电极以及配线。吸附电极内置于陶瓷板的一个面的下方。接地电极在陶瓷板内配置于陶瓷板的另一个面与吸附电极之间，能够与接地电位连接。...

本申请提供一种静电吸盘、基板固定装置和静电吸盘的制造方法，静电吸盘包括：基体，其具有放置表面，待吸附的目标对象物将被放置在放置表面上；以及静电电极，其埋入在基体中，其中，基体的与放置表面相反的表面是平坦表面，并且放置表面相对于平坦表面是...

基板固定装置(10)具有：基座板(20)；静电吸盘(40)，其固定于基座板(20)上；贯通孔(50)，其在厚度方向上将基座板(20)贯通；以及凹部(43)，其设置于静电吸盘(40)的下表面且与贯通孔(50)连通。基板固定装置(10)具有...

电子元件内置基板及其制造方法，该方法具有：在第一基板上搭载与第一焊垫相接的第一基板连接部件；在第二基板上搭载电子元件、以及与第二焊垫相接的第二基板连接部件；在第二基板上层叠第一基板，使第一基板连接部件与第二基板连接部件接触；一边对第一基...

提供一种即使电子元件较厚也不易在宽度方向上大型化的电子元件内置基板及其制造方法。本电子元件内置基板具有：第一基板；第二基板，搭载有电子元件；以及基板连接部件，将所述第一基板的第一焊垫和所述第二基板的第二焊垫电连接，其中，所述第一基板隔着...

布线基板具有玻璃芯层；第一布线层，设置于玻璃芯层的一个面；第一绝缘层，覆盖第一布线层；第二布线层，设置于玻璃芯层的另一个面；第二绝缘层，覆盖第二布线层；多个第一虚设焊垫，是第一布线层的一部分，布置在玻璃芯层的一个面的各角部，与第一布线层...

本发明提供一种能够提高搭载面的温度的均匀性的基板固定装置。基板固定装置(10)具有：陶瓷制的基座板(20)；陶瓷制的静电吸盘(70)，其具有供吸附对象物搭载的搭载面(71A)；以及钎焊部(80)，其将基座板(20)和静电吸盘(70)接合...

本公开提供一种基板固定装置，包括底板、第一粘合层和经由第一粘合层安装在底板上的静电吸盘。该静电吸盘包括：第一基体，其由作为主要成分的陶瓷材料制成；第二粘合层；第二基体，其具有用于安装待吸附的目标对象物的放置表面，第二基体经由第二粘合层布...

本发明提供一种引线框架，其构成为使得在搭载半导体芯片并填充树脂时在引线框架与半导体芯片之间不易发生未填充树脂的情况。该引线框架具备包括第一端子部在内的多个端子部，所述第一端子部包括：多个接合区域，其是该第一端子部的上表面上被划定为用于安...

在内置有电子元件的布线基板中，提高电子元件的焊垫与覆盖焊垫的绝缘层之间的密合性。本布线基板具有：第一绝缘层；空腔，形成于所述第一绝缘层；电子元件，具备绝缘基体、以及设置在所述绝缘基体的一侧的焊垫，并且以使所述焊垫朝向所述空腔的开口侧的方...

本公开提供一种陶瓷基板、静电吸盘和基板固定装置，该陶瓷基板包括由氧化铝制成的第一相以及由含硅的钇铝石榴石制成的第二相。

本公开提供一种静电吸盘和基板固定装置，该静电吸盘包括：基体，其具有第一表面和与第一表面相反的第二表面；多个第一电极和多个第二电极，其埋入在基体中；以及多个第三电极，其从第一表面露出，并且在基体中设置在彼此相邻的第一电极和第二电极之间。在...

提供一种能够容易地将凹部形成得较深的引线框架及引线框架的制造方法。引线框架具有：环状的框部，具有第一支承部；以及多个引线部，从所述第一支承部向所述框部的内侧延伸，所述框部和所述引线部具有第一面；以及第二面，位于与所述第一面相反的一侧，在...

在内置电子元件的布线基板中抑制电阻损失。本布线基板具有：第一布线结构，具有第一布线层和第一绝缘层；第二布线结构，具有第二布线层和第二绝缘层，并且层叠在所述第一布线结构的一侧；以及第三布线结构，具有第三布线层和第三绝缘层，并且层叠在所述第...

半导体装置具有布线基板和半导体元件。布线基板具备第一信号焊盘；及一对第一接地焊盘，与第一信号焊盘分离，在俯视下隔着第一信号焊盘彼此相对地布置。半导体元件具备第二信号焊盘；以及一对第二接地焊盘，与第二信号焊盘分离，在俯视下隔着第二信号焊盘...

本发明提供一种布线基板、叠层型布线基板及布线基板的制造方法。布线基板具有第一布线结构体及第二布线结构体。第一布线结构体具有半导体元件的搭载面及与搭载面相反一侧的背面。第二布线结构体形成于第一布线结构体的背面。第二布线结构体具有加强绝缘层...

提供一种半导体装置，其能够降低使多个半导体元件同时进行开关动作时的定时偏差。该半导体装置具有：3个以上的半导体元件，相互并联连接；以及布线基板，布置在半导体元件上，各个半导体元件具有控制电极，并且是利用施加于控制电极的电压进行开关的元件...

提供一种能够针对薄膜获得较高的平坦性的附带薄膜的引线框架、附带薄膜的引线框架的制造方法及半导体装置。附带薄膜的引线框架具有引线框架；以及薄膜，粘贴于所述引线框架，所述引线框架具有环状的框部；以及多个引线部，从所述框部向所述框部的内侧延伸...