【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种环路式热管及环路式热管的制造方法。
技术介绍
1、在现有技术中，提出了将构造成通过使用工作流体的相变来传热的热管作为构造成对安装在电子器件上的半导体装置(例如，cpu等)的发热部件进行冷却的装置(例如，参见jp2018-036012a和jp2019-135424a)。
2、作为热管的一个示例，已知一种环路式热管，其包括构造为通过发热部件的热使工作流体蒸发的蒸发器和构造为使蒸发的工作流体冷却和冷凝的冷凝器，其中蒸发器和冷凝器通过形成环状流路的液体管和蒸气管连接。在环路式热管中，工作流体在环状流路中沿一个方向流动。
技术实现思路
1、对于上述环路式热管，期望进一步薄型化。
2、特定实施例提供了一种环路式热管，包括：
3、蒸发器，其构造为使工作流体蒸发；
4、冷凝器，其构造为使工作流体冷凝；
5、液体管，其构造为将蒸发器和冷凝器彼此连接；
6、蒸气管，其构造为将蒸发器和冷凝器彼此连接；以及环状流路，其设置于蒸发器、冷凝器、液体管和蒸气管中，并且供工作流体流过，
7、其中，蒸发器、冷凝器、液体管和蒸气管中的至少一个包括：
8、第一金属层，其具有第一内表面和第一外表面，
9、第二金属层，其具有第二外表面和结合到第一内表面的第二内表面，以及
10、多孔体，其设置在第一外表面和第二外表面之间，并且
11、其中，多孔体包括：
12、第一有
13、第二有底孔，其设置在第二内表面上，
14、第一细孔隙，第一有底孔和第二有底孔通过第一细孔隙彼此部分地连通，
15、第一槽部，其设置在第一内表面上并且构造成与第一有底孔连通，以及
16、第二槽部，其设置在第二内表面上并且构造成与第二有底孔连通，
17、其中，第一外表面和第二外表面用作蒸发器、冷凝器、液体管和蒸气管中的至少一个的外表面。
18、根据本专利技术的一个方面，可以获得能够实现薄型化(变薄)的效果。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种环路式热管，包括：
2.根据权利要求1所述的环路式热管，其中，所述多孔体具有第二细孔隙，所述第一槽部和所述第二槽部通过所述第二细孔隙彼此部分地连通。
3.根据权利要求2所述的环路式热管，其中，所述第一槽部和所述第二槽部在俯视时彼此相交，并且
4.根据权利要求1所述的环路式热管，其中，所述第一有底孔比所述第一槽部深，并且
5.根据权利要求4所述的环路式热管，其中，所述第一槽部的深度是在所述第一有底孔的深度的0.5倍以上且小于0.8倍的范围内的深度，并且
6.根据权利要求1所述的环路式热管，其中，所述第一槽部的宽度小于所述第一有底孔的宽度，并且
7.根据权利要求1所述的环路式热管，其中，所述蒸发器包括所述第一金属层、所述第二金属层和所述多孔体，
8.根据权利要求7所述的环路式热管，其中，所述第一凹部比所述第一有底孔深，并且
9.一种环路式热管的制造方法，所述环路式热管包括：蒸发器，其构造为使工作流体蒸发；冷凝器，其构造为使所述工作流体冷凝；液体管，其构造为将所述蒸发器和所述冷凝器彼
...【技术特征摘要】
1.一种环路式热管，包括：
2.根据权利要求1所述的环路式热管，其中，所述多孔体具有第二细孔隙，所述第一槽部和所述第二槽部通过所述第二细孔隙彼此部分地连通。
3.根据权利要求2所述的环路式热管，其中，所述第一槽部和所述第二槽部在俯视时彼此相交，并且
4.根据权利要求1所述的环路式热管，其中，所述第一有底孔比所述第一槽部深，并且
5.根据权利要求4所述的环路式热管，其中，所述第一槽部的深度是在所述第一有底孔的深度的0.5倍以上且小于0.8倍的范围内的深度，并且
6.根据权利要求1所述的环路式热管，其中，所述第一槽部的宽...
【专利技术属性】
技术研发人员：町田洋弘，
申请(专利权)人：新光电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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