【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种镀膜返工片的清洗方法,其特征在于,依次包括如下步骤:(1)将镀膜返工片放入10wt%~20wt%的HF溶液中,浸泡900~1800s,去除硅片表面沉积的氮化硅膜层;(2)将硅片放入常温的去离子水中,鼓泡清洗200~300s;(3)将硅片放入H2O2和NH4OH的混合溶液,控制温度在65~85℃,反应时间15~200s,去除硅片表面附着的离子和颗粒,并改善绒面形貌;(4)将硅片放入常温的去离子水中,溢流清洗200~300s;(5)将硅片放入常温的5wt%的HF溶液中,常温反应210s,去除氧化层,使硅片表面呈疏水性;(6)将硅片放入常温的去离子水槽Ⅰ中,溢流清洗200~300s;(7)将硅片放入常温的去离子水槽Ⅱ中,再次溢流清洗200~300s;(8)取出硅片,采用甩干机甩干,甩干时间为300~400s。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:苗丽燕,
申请(专利权)人:浙江晶科能源有限公司,晶科能源有限公司,
类型:发明
国别省市:浙江;33
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