本发明专利技术提供即使进行与加压加工等这样的单轴弯曲不同的苛刻（复杂）的变形，也可以防止铜箔断裂且加工性优异的铜箔复合体。铜箔复合体，其叠层有铜箔和树脂层，且在将铜箔的厚度设为t2（mm）、拉伸应变4%时的铜箔的应力设为f2（MPa），树脂层的厚度设为t3（mm）、拉伸应变4%时的树脂层的应力设为f3（MPa）时，满足式1：（f3×t3）／（f2×t2）≥1，且，在将铜箔与树脂层的180°剥离粘接强度设为f1（N／mm）、铜箔复合体的拉伸应变30%时的强度设为F（MPa）、铜箔复合体的厚度设为T（mm）时，满足式2：1≤33f1／（F×T）。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及将铜箔和树脂层叠层而成的铜箔复合体。
技术介绍
铜箔与树脂层叠层而成的铜箔复合体被应用于FPC (挠性印刷基板)、电磁波遮罩材料、RF - ID (无线IC标签)、面状发热体、散热体等中。例如，对于FPC的情况，在基底树脂层上形成铜箔的电路，且保护电路的覆盖膜将电路覆盖，而成为树脂层/铜箔/树脂层的叠层结构。然而，作为这种铜箔复合体的加工性，要求以MIT弯曲性为代表的弯折性、以IPC 弯曲性为代表的高循环弯曲性，而提出了弯折性或弯曲性优异的铜箔复合体(例如专利文献I 3)。例如，FPC在便携电话的铰链部等可动部弯折，或为实现电路的小空间化而弯折使用，作为变形模式，为以上述的MIT弯曲试验或IPC弯曲试验为代表的单轴弯曲，并以不会形成苛刻的变形模式的方式进行设计。专利文献I :日本特开2010 — 100887号公报专利文献2 :日本特开2009 - 111203号公报专利文献3 :日本特开2007 - 207812号公报。
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题然而，若将上述铜箔复合体进行加压加工等，则由于形成与MIT弯曲试验或IPC弯曲试验不同的苛刻(复杂)的变形模式，因而存在铜箔断裂的问题。而且，若能够对铜箔复合体进行加压加工，则可使含有电路的结构体符合产品形状。因此，本专利技术的目的在于提供即使产生与加压加工等这样的单轴弯曲不同的苛刻 (复杂)的变形，也可以防止铜箔断裂且加工性优异的铜箔复合体。解决问题的技术手段本专利技术人等发现，将树脂层的变形行为传达至铜箔，也使铜箔以与树脂层相同的方式发生变形，由此难以产生铜箔的收缩，提高延展性，可防止铜箔的断裂，从而完成本专利技术。 即，以树脂层的变形行为传达至铜箔的方式，规定树脂层及铜箔的特性。S卩，本专利技术的铜箔复合体是将铜箔和树脂层叠层了的铜箔复合体，在将上述铜箔的厚度设为t2 (mm)、拉伸应变4%时的上述铜箔的应力设为f2 (MPa)、上述树脂层的厚度设为t3 (mm)、拉伸应变4%时的上述树脂层的应力设为f3 (MPa)时，满足式I :(f3Xt3) / Cf2Xt2)彡1，且，在将上述铜箔与上述树脂层的180°剥离粘接强度设为(N / mm)、上述铜箔复合体的拉伸应变30%时的强度设为F (MPa)、上述铜箔复合体的厚度设为T (mm) 时，满足式 21^ 33f\ / (FXT)0优选在低于上述树脂层的玻璃化转变温度的温度下，上述式I及式2成立。优选上述铜箔复合体的拉伸断裂应变I与上述树脂层单体的拉伸断裂应变L的比I / L 为 O. 7 I。专利技术效果根据本专利技术，可获得即使产生与加压加工等这样的单轴弯曲不同的苛刻(复杂)的变形，也可以防止铜箔断裂且加工性优异的铜箔复合体。附图说明图I是实验性表示与(FXT)的关系的图。图2是表示进行加工性评价的杯突试验装置的构成的图。具体实施方式本专利技术的铜箔复合体通过将铜箔和树脂层叠层而构成。本专利技术的铜箔复合体可适用于例如FPC (挠性印刷基板)、电磁波屏蔽材料、RF - ID (无线IC标签)、面状发热体、散热体中，但并不限定于这些。〈铜箔〉铜箔的厚度优选为O. 004 O. 05_ (4 50 μ m)。若t2小于O. 004mm (4 μπι),则有铜箔的延展性明显下降，铜箔复合体的加工性不提高的情况。铜箔优选具有4%以上的拉伸断裂应变。若丨2超过0.05臟(50 μ m)，则有在制成铜箔复合体时，较大表现出铜箔单体的特性的影响，铜箔复合体的加工性不提高的情况。作为铜箔，可使用压延铜箔、电解铜箔、利用了金属化的铜箔等，优选为通过再结晶而使加工性优异并且可降低强度(f2)的压延铜箔。在铜箔表面形成有用于粘接、防锈的处理层的情况下，认为这些也包含在铜箔中。〈树脂层〉作为树脂层没有特别限制，可在铜箔上涂布树脂材料而形成树脂层，但优选为能够贴附于铜箔上的树脂膜。作为树脂膜，可列举出PET (聚对苯二甲酸乙二醇酯)膜、PEN (聚萘二甲酸乙二醇酯)、PI (聚酰亚胺)膜、LCP (液晶聚合物)膜、PP (聚丙烯)膜。作为树脂膜与铜箔的叠层方法，可在树脂膜与铜箔之间使用粘接剂，也可将树脂膜热压接于铜箔上。另外，若粘接剂层的强度低，则难以提高铜箔复合体的加工性，因此优选粘接剂层的强度为树脂层的应力(f3)的I / 3以上。其原因在于在本专利技术中，技术思想为将树脂层的变形行为传达至铜箔而使铜箔也以与树脂层相同的方式发生变形，由此难以发生铜箔的收缩，从而提高延展性，若粘接剂层的强度低，则在粘接剂层中的变形会缓和而不能将树脂的行为传达至铜箔。另外，在使用粘接剂的情况下，下述树脂层的特性是将粘接剂层与树脂层一并而成的物质作为对象。树脂层的厚度t3优选为0.012 O. 12mm (12 120μπι)。若&小于0·012_ (12μ )，则有时(f3Xt3) / (f2Xt2)<l。若 t3 厚于 O. 12mm (120 μ m)，则树脂层的柔软性(可挠性)下降而使刚性过强，从而使加工性劣化。树脂层优选具有40%以上的拉伸断裂应变。〈铜箔复合体〉作为叠层了上述铜箔和树脂层的铜箔复合体的组合，可列举铜箔/树脂层的2层结构，或者树脂层/铜箔/树脂层、或铜箔/树脂层/铜箔的3层结构。在铜箔的两侧存在树脂层(树脂层/铜箔/树脂层)的情况下，整体的(f3Xt3)的值为将分别针对2层树脂层所计算的各(f3Xt3)的值进行相加而得到的值。在树脂层的两侧存在铜箔(铜箔/树脂层/ 铜箔)的情况下，整体的(f2 X t2)的值为将分别针对2个铜箔所计算的各(f2 X t2)的值进行相加而得到的值。〈180°剥离粘接强度〉铜箔由于其厚度薄，因而在厚度方向容易产生收缩。由于产生收缩时铜箔断裂，因而延展性下降。另一方面，树脂层具有拉伸时难以产生收缩的特点(均匀应变的区域广)。因此， 在铜箔与树脂层的复合体中，树脂层的变形行为传达至铜箔而使铜箔也以与树脂相同的方式发生变形，由此铜箔难以产生收缩，从而提高延展性。此时，若铜箔与树脂层的粘接强度低，则无法将树脂层的变形行为传达至铜箔，延展性不提高(剥离且铜断裂)。因此，必需提高粘接强度。作为粘接强度，认为剪切粘接力为直接的指标，但若提高粘接强度而使剪切粘接力形成与铜箔复合体的强度为同等的水平，则由于粘接面以外的位置发生断裂，因而难以测定。由此，本专利技术中使用180°剥离粘接强度的值。剪切粘接强度与180°剥离粘接强度的绝对值完全不同，但由于发现加工性或拉伸延展性与180°剥离粘接强度之间存在关联，因而将180°剥离粘接强度作为粘接强度的指标。此处，实际上认为“断裂时的强度=剪切密合力”，认为例如在必需有30%以上的拉伸应变的情况下，“30%的流动应力彡剪切密合力”，在必需有50%以上的拉伸应变的情况下，“50%的流动应力<剪切密合力”。并且，根据本专利技术人等的实验，若拉伸应变成为30%以上，则加工性变得良好，因而作为如下所述的铜箔复合体的强度F，采用拉伸应变30%时的强度。图I是实验性表示与(FXT)的关系的图，并将下述各实施例及比较例的与 (FXT)的值作图。(FXT)为在拉伸应变30%时施加至铜箔复合体的力，若将其视为对提高加工性必需且最低限度的剪切粘接强度，则只要与(FXT)本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：冠和树，
申请(专利权)人：JX日矿日石金属株式会社，
类型：
国别省市：
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