铜箔复合体制造技术

本发明专利技术提供即使进行与加压加工等这样的单轴弯曲不同的苛刻（复杂）的变形，也可以防止铜箔断裂且加工性优异的铜箔复合体。铜箔复合体，其叠层有铜箔和树脂层，且在将铜箔的厚度设为t2（mm）、拉伸应变4%时的铜箔的应力设为f2（MPa），树脂层的厚度设为t3（mm）、拉伸应变4%时的树脂层的应力设为f3（MPa）时，满足式1：（f3×t3）／（f2×t2）≥1，且，在将铜箔与树脂层的180°剥离粘接强度设为f1（N／mm）、铜箔复合体的拉伸应变30%时的强度设为F（MPa）、铜箔复合体的厚度设为T（mm）时，满足式2：1≤33f1／（F×T）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及将铜箔和树脂层叠层而成的铜箔复合体。
技术介绍
铜箔与树脂层叠层而成的铜箔复合体被应用于FPC (挠性印刷基板)、电磁波遮罩材料、RF - ID (无线IC标签)、面状发热体、散热体等中。例如，对于FPC的情况，在基底树脂层上形成铜箔的电路，且保护电路的覆盖膜将电路覆盖，而成为树脂层/铜箔/树脂层的叠层结构。然而，作为这种铜箔复合体的加工性，要求以MIT弯曲性为代表的弯折性、以IPC 弯曲性为代表的高循环弯曲性，而提出了弯折性或弯曲性优异的铜箔复合体(例如专利文献I 3)。例如，FPC在便携电话的铰链部等可动部弯折，或为实现电路的小空间化而弯折使用，作为变形模式，为以上述的MIT弯曲试验或IPC弯曲试验为代表的单轴弯曲，并以不会形成苛刻的变形模式的方式进行设计。专利文献I :日本特开2010 — 100887号公报专利文献2 :日本特开2009 - 111203号公报专利文献3 :日本特开2007 - 207812号公报。
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题然而，若将上述铜箔复合体进行加压加工等，则由于形成与MIT弯曲试验或IPC弯曲试验不同的苛刻(复杂)的变形模式，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：冠和树，
申请(专利权)人：JX日矿日石金属株式会社，
类型：
国别省市：