The invention discloses a surface treatment copper foil, a laminate board, a printed wiring board, an electronic machine using the same, and a manufacturing method of the printed wiring board. In particular, the invention provides a surface treatment copper foil with good adhesion to resin and excellent transparency of resin after etching and removing the copper foil and a laminate using the same. The surface treatment copper foil of the invention forms coarsened particles by coarsening at least one copper foil surface. For the coarsened particles on the coarsened surface, the coarsened particles with a length diameter of less than 100nm are formed in each unit area with 50 particles / \u03bc M
【技术实现步骤摘要】
表面处理铜箔及使用其的积层板、印刷配线板、电子机器、以及印刷配线板的制造方法本专利技术是申请号为201380030544.6,申请日为2013年6月11日,专利技术名称为“表面处理铜箔及使用其的积层板、印刷配线板、电子机器、以及印刷配线板的制造方法”的中国专利申请的分案申请。
本专利技术涉及一种表面处理铜箔及使用其的积层板、印刷配线板、电子机器、以及印刷配线板的制造方法,尤其关于一种对蚀刻后铜箔的剩余部分的树脂要求透明性方面较佳的表面处理铜箔及使用其的积层板、印刷配线板、电子机器、以及印刷配线板的制造方法。
技术介绍
于智能型手机或平板电脑之类的小型电子机器中,基于配线的容易度或轻量性,而采用挠性印刷配线板(以下为FPC)。近年来,因这些电子机器的高功能化,信号传送速度向高速化方向发展,于FPC中,阻抗匹配(impedancematching)亦成为重要因素。作为针对信号容量增加的阻抗匹配策略,是使成为FPC的基底的树脂绝缘层(例如聚酰亚胺)的厚层化得以发展。另一方面,FPC是实施对液晶基材的接合或IC晶片的搭载等加工,但由于此时的位置对准是经由通过树脂绝缘层而视认的定位图案来进行,该树脂绝缘层是对铜箔与树脂绝缘层的积层板中的铜箔进行蚀刻后而残留者,故而树脂绝缘层的视认性变得重要。又,作为铜箔与树脂绝缘层的积层板的覆铜积层板,即便使用于表面实施有粗化镀敷的压延铜箔亦可制造。该压延铜箔进行如下步骤而制造:通常是使用精铜(氧含量100~500重量ppm)或无氧铜(氧含量10重量ppm以下)来作为材料,对这些的锭进行热压延后,重复进行冷压延及退火直至特定厚度。作 ...
【技术保护点】
1.一种表面处理铜箔,其至少于一铜箔表面通过粗化处理而形成粗化粒子,关于粗化处理表面的上述粗化粒子,长径为100nm以下的粗化粒子于每单位面积形成有50个/μm
【技术特征摘要】
2012.06.11 JP 2012-131993;2013.01.11 JP 2013-003861.一种表面处理铜箔,其至少于一铜箔表面通过粗化处理而形成粗化粒子,关于粗化处理表面的上述粗化粒子,长径为100nm以下的粗化粒子于每单位面积形成有50个/μm2以上,粗化处理表面的MD的60度光泽度为76~350%;粗化处理表面的MD的60度光泽度与TD的60度光泽度的比C为0.80~1.40,其中C=(MD的60度光泽度)/(TD的60度光泽度)。2.根据权利要求1所述的表面处理铜箔,其中,关于粗化处理表面的上述粗化粒子,长径为200nm以下的粗化粒子于每单位面积形成有90个/μm2以上。3.根据权利要求1所述的表面处理铜箔,其中,关于粗化处理表面的上述粗化粒子,长径超过100nm且为150nm以下的粗化粒子于每单位面积形成有50个/μm2以下。4.根据权利要求2所述的表面处理铜箔,其中,关于粗化处理表面的上述粗化粒子,长径超过100nm且为150nm以下的粗化粒子于每单位面积形成有50个/μm2以下。5.根据权利要求1所述的表面处理铜箔,其中,上述MD的60度光泽度为90~250%。6.根据权利要求2所述的表面处理铜箔,其中,上述MD的60度光泽度为90~250%。7.根据权利要求3所述的表面处理铜箔,其中,上述MD的60度光泽度为90~250%。8.根据权利要求4所述的表面处理铜箔,其中,上述MD的60度光泽度为90~250%。9.根据权利要求1至8中任一项所述的表面处理铜箔,其中,粗化处理表面的MD的60度光泽度与TD的60度光泽度的比C为0.90~1.35,其中C=(MD的60度光泽度)/(TD的60度光泽度)。10.根据权利要求1至8中任一项所述的表面处理铜箔,其中,上述粗化处理面的三维表面积A、与自上述粗化处理面侧俯视上述粗化处理面时所获得的二维面积B的比A/B为1.90~2.40。11.根据权利要求10所述的表面处理铜箔,其中,上述A/B为2.00~2.20。12.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员:新井英太,三木敦史,
申请(专利权)人:JX日矿日石金属株式会社,
类型:发明
国别省市:日本,JP
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