表面处理金属材、附载体金属箔、及印刷电路板的制造方法技术

本发明专利技术提供一种热的吸收性及散热性良好的表面处理金属材。表面处理金属材其金属材的热传导率为32W/(m·K)以上，表面的根据JISZ8730的色差ΔL满足ΔL≦－40。

Manufacturing method of surface treatment metal, carrier metal foil and printed circuit board

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】表面处理金属材、附载体金属箔、及印刷电路板的制造方法
本专利技术涉及表面处理金属材、附载体金属箔、端子、积层体、屏蔽带、屏蔽材、印刷电路板、金属加工零件、电子机器、及印刷电路板的制造方法。
技术介绍
近年来，伴随着电子机器的小型化、高精细化，所使用的电子零件的发热所导致的故障等正成为问题。特别是，显著成长的电动车或油电混合车中所使用的电子零件，具有电池部的连接器等显著流通高电流的零件，于通电时电子零件的发热成为问题。又，智能手机输入板或平板个人电脑的液晶中使用有被称为液晶框的散热板。通过此散热板，将自配置于周边的液晶零件、IC芯片等产生的热释放至外部，从而抑制电子零件的故障等。[专利文献1]日本特开平07－094644号公报[专利文献2]日本特开平08－078461号公报。
技术实现思路
然而，如上所述，由于近年来的电子机器的变化，以往的液晶框，变得无法满足：良好地吸收自液晶零件、IC晶片等的热传导所引发的热、辐射热、对流热等，且将所吸收的热不保留地良好地释放到外部的功能。因此，本专利技术的课题在于提供一种热的吸收性及散热性良好的表面处理金属材。本专利技术人进行不断潜心研究的结果，发现对具有既定的热传导率的金属材进行表面处理，控制该金属材表面的色差，由此可提供热的吸收性及散热性良好的表面处理金属材。以上述见解为基础而完成的本专利技术于一方面中，为一种表面处理金属材，金属材的热传导率为32W/(m·K)以上，表面的根据JISZ8730的色差ΔL满足ΔL≦－40。本专利技术的表面处理金属材于一实施方案中，表面的根据JISZ8730的色差ΔL、Δa，于Δa≦0.23的情形时，满足ΔL≦－40，于0.23＜Δa≦2.8的情形时，满足ΔL≦－8.5603×Δa－38.0311，于2.8＜Δa的情形时，满足ΔL≦－62。本专利技术的表面处理金属材于另一实施方案中，表面的根据JISZ8730的色差ΔL、Δb，于Δb≦－0.68的情形时，满足ΔL≦－40，于－0.68＜Δb≦0.83的情形时，满足ΔL≦－2.6490×Δb－41.8013，于0.83＜Δb≦1.2的情形时，满足ΔL≦－48.6486×Δb－3.6216，于1.2＜Δb的情形时，满足ΔL≦－62。本专利技术的表面处理金属材于再另一实施方案中，表面的根据JISZ8730的ΔL、Δa，于Δa≦0.23的情形时，满足ΔL≦－40于0.23＜Δa≦2.8的情形时，满足ΔL≦－8.5603×Δa－38.0311，于2.8＜Δa的情形时，满足ΔL≦－62，表面的根据JISZ8730的色差ΔL、Δb，于Δb≦－0.68的情形时，满足ΔL≦－40，于－0.68＜Δb≦0.83的情形时，满足ΔL≦－2.6490×Δb－41.8013，于0.83＜Δb≦1.2的情形时，满足ΔL≦－48.6486×Δb－3.6216，于1.2＜Δb的情形时，满足ΔL≦－62。本专利技术的表面处理金属材于再另一实施方案中，上述色差ΔL满足ΔL≦－45。本专利技术的表面处理金属材于再另一实施方案中，上述色差ΔL满足ΔL≦－55。本专利技术的表面处理金属材于再另一实施方案中，上述色差ΔL满足ΔL≦－60。本专利技术的表面处理金属材于再另一实施方案中，上述色差ΔL满足ΔL≦－65。本专利技术的表面处理金属材于再另一实施方案中，上述色差ΔL满足ΔL≦－68。本专利技术的表面处理金属材于再另一实施方案中，上述色差ΔL满足ΔL≦－70。本专利技术的表面处理金属材于再另一实施方案中，上述金属材为散热用金属材。本专利技术的表面处理金属材于再另一实施方案中，具有含有金属的表面处理层。本专利技术的表面处理金属材于再另一实施方案中，具有含有粗化处理层的表面处理层。本专利技术的表面处理金属材于再另一实施方案中，60度光泽度为10～80％。本专利技术的表面处理金属材于再另一实施方案中，60度光泽度未达10％。本专利技术的表面处理金属材于再另一实施方案中，具有含有铬层或铬酸盐层、及/或硅烷处理层的表面处理层。本专利技术的表面处理金属材于再另一实施方案中，上述金属材由铜、铜合金、铝、铝合金、铁、铁合金、镍、镍合金、金、金合金、银、银合金、铂族、铂族合金、铬、铬合金、镁、镁合金、钨、钨合金、钼、钼合金、铅、铅合金、钽、钽合金、锡、锡合金、铟、铟合金、锌、或锌合金形成。本专利技术的表面处理金属材于再另一实施方案中，上述金属材由铜、铜合金、铝、铝合金、铁、铁合金、镍、镍合金、锌、或锌合金形成。本专利技术的表面处理金属材于再另一实施方案中，上述金属材由磷青铜、卡逊合金、红黄铜、黄铜、镍银或其他铜合金形成。本专利技术的表面处理金属材于再另一实施方案中，上述金属材为金属条、金属板、或金属箔。本专利技术的表面处理金属材于再另一实施方案中，于上述表面处理层的表面具备树脂层。本专利技术的表面处理金属材于再另一实施方案中，上述树脂层含有介电体。本专利技术于另一方面中，是一种附载体金属箔，其于载体的一面或两面依序具有中间层、极薄金属层，上述极薄金属层是本专利技术的表面处理金属材。本专利技术的附载体金属箔于一实施方案中，于上述载体的一面依序具有上述中间层、上述极薄金属层，于上述载体的另一面具有粗化处理层。本专利技术的附载体金属箔于另一实施方案中，上述极薄金属层为极薄铜层。本专利技术于再另一方面中，是一种连接器，其使用有本专利技术的表面处理金属材。本专利技术于再另一方面中，是一种端子，其使用有本专利技术的表面处理金属材。本专利技术于再另一方面中，是一种积层体，其是将本专利技术的表面处理金属材或本专利技术的附载体金属箔与树脂基板积层从而制造而成。本专利技术于再另一方面中，是一种屏蔽带或屏蔽材，其具备有本专利技术的积层体。本专利技术于再另一方面中，是一种印刷电路板，其具备有本专利技术的积层体。本专利技术于再另一方面中，是一种金属加工零件，其使用有本专利技术的表面处理金属材或本专利技术的附载体金属箔。本专利技术于再另一方面中，是一种电子机器，其使用有本专利技术的表面处理金属材或本专利技术的附载体金属箔。本专利技术于再另一方面中，是一种印刷电路板的制造方法，其包含如下步骤：准备本专利技术的附载体金属箔与绝缘基板的步骤；将上述附载体金属箔与绝缘基板进行积层的步骤；及将上述附载体金属箔与绝缘基板积层后，经过将上述附载体金属箔的载体剥离的步骤而形成覆金属积层板，其后，通过半加成法、减成法、部分加成法或改进半加成法(ModifiedSemiAdditive)中的任一种方法而形成电路的步骤。本专利技术于再另一方面中，是一种印刷电路板的制造方法，其包含如下步骤：于本专利技术的附载体金属箔的上述极薄金属层侧表面或上述载体侧表面形成电路的步骤；以掩埋上述电路的方式于上述附载体金属箔的上述极薄金属层侧表面或上述载体侧表面形成树脂层的步骤；于上述树脂层上形成电路的步骤；于上述树脂层上形成电路后，将上述载体或上述极薄金属层剥离的步骤；及将上述载体或上述极薄金属层剥离后，将上述极薄金属层或上述载体去除，由此使形成于上述极薄金属层侧表面或上述载体侧表面的掩埋于上述树脂层的电路露出的步骤。通过本专利技术，可提供热的吸収性及散热性良好的表面处理金属材。附图说明图1(A)是实施例中制得的屏蔽盒的上面示意图。图1(B)是实施例中制得的屏蔽盒的剖面示意图。图2是实施例及比较例的Δa－ΔL图。图3是实施例及比较例的Δb－ΔL图。具体实施方式[表面处理金属材的形态及制造方法]作为本发本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种表面处理金属材，金属材的热传导率为32W/(m·K)以上，具有Ni‑Zn合金镀层，Zn附着量为600～25000μg/dm

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.08.29 JP 2013-1910921.一种表面处理金属材，金属材的热传导率为32W/(m·K)以上，具有Ni-Zn合金镀层，Zn附着量为600～25000μg/dm2、Ni附着量为700～20000μg/dm2，表面的根据JISZ8730的色差ΔL满足ΔL≦－40，且所述表面处理金属材的60度光泽度为未达10％或为10～80％，并且满足以下(A)～(C)中任一项：(A)表面的根据JISZ8730的色差ΔL、Δa，于Δa≦0.23的情形时，满足ΔL≦－40，于0.23＜Δa≦2.8的情形时，满足ΔL≦－8.5603×Δa－38.0311，于2.8＜Δa的情形时，满足ΔL≦－62；(B)表面的根据JISZ8730的色差ΔL、Δb，于Δb≦－0.68的情形时，满足ΔL≦－40，于－0.68＜Δb≦0.83的情形时，满足ΔL≦－2.6490×Δb－41.8013，于0.83＜Δb≦1.2的情形时，满足ΔL≦－48.6486×Δb－3.6216，于1.2＜Δb的情形时，满足ΔL≦－62；(C)表面的根据JISZ8730的ΔL、Δa，于Δa≦0.23的情形时，满足ΔL≦－40，于0.23＜Δa≦2.8的情形时，满足ΔL≦－8.5603×Δa－38.0311，于2.8＜Δa的情形时，满足ΔL≦－62，表面的根据JISZ8730的色差ΔL、Δb，于Δb≦－0.68的情形时，满足ΔL≦－40，于－0.68＜Δb≦0.83的情形时，满足ΔL≦－2.6490×Δb－41.8013，于0.83＜Δb≦1.2的情形时，满足ΔL≦－48.6486×Δb－3.6216，于1.2＜Δb的情形时，满足ΔL≦－62。2.根据权利要求1所述的表面处理金属材，其满足所述(A)。3.根据权利要求1所述的表面处理金属材，其满足所述(B)。4.根据权利要求1所述的表面处理金属材，其满足所述(C)。5.根据权利要求1所述的表面处理金属材，其中，上述色差ΔL满足ΔL≦－45。6.根据权利要求2所述的表面处理金属材，其中，上述色差ΔL满足ΔL≦－45。7.根据权利要求3所述的表面处理金属材，其中，上述色差ΔL满足ΔL≦－45。8.根据权利要求4所述的表面处理金属材，其中，上述色差ΔL满足ΔL≦－45。9.根据权利要求1至8中任一项所述的表面处理金属材，其中，上述色差ΔL满足以下(a)～(e)的项目中1个或2个或3个或4个或5个：(a)ΔL≦－55(b)ΔL≦－60(c)ΔL≦－65(d)ΔL≦－68(e)ΔL≦－70。10.根据权利要求1至8中任一项所述的表面处理金属材，其中，上述色差ΔL满足以下(f)～(g)的项目中1个或2个：(f)－83≦ΔL(g)－75≦ΔL。11.根据权利要求1至8中任一项所述的表面处理金属材，其中，上述金属材为散热用金属材。12.根据权利要求10所述的表面处理金属材，其中，上述金属材为散热用金属材。13.根据权利要求1至8中任一项所述的表面处理金属材，其具有含有金属的表面处理层。14.根据权利要求1至8中任一项所述的表面处理金属材，其具有含有粗化处理层的表面处理层。15.根据权利要求10所述的表面处理金属材，其具有含有粗化处理层的表面处理层。16.根据权利要求11所述的表面处理金属材，其具有含有粗化处理层的表面处理层。17.根据权利要求12所述的表面处理金属材，其具有含有粗化处理层的表面处理层。18.根据权利要求1至8中任一项所述的表面处理金属材，其60度光泽度为10～80％。19.根据权利要求10所述的表面处理金属材，其60度光泽度为10～80％。20.根据权利要求11所述的表面处理金属材，其60度光泽度为10～80％。21.根据权利要求12所述的表面处理金属材，其60度光泽度为10～80％。22.根据权利要求14所述的表面处理金属材，其60度光泽度为10～80％。23.根据权利要求15所述的表面处理金属材，其60度光泽度为10～80％。24.根据权利要求16所述的表面处理金属材，其60度光泽度为10～8...

【专利技术属性】
技术研发人员：新井英太，福地亮，森岗理，江良尚彦，
申请(专利权)人：JX日矿日石金属株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP