树脂基材的制法、印刷配线板的制法、印刷电路板的制法及电子机器的制法制造技术

一种树脂基材的制法、印刷配线板的制法、印刷电路板的制法及电子机器的制法，本发明专利技术提供一种用于印刷配线板的树脂基材的制造方法，其包括如下步骤：从脱模层侧将树脂基材贴合在表面处理铜箔的步骤；通过将所述表面处理铜箔在不进行蚀刻的情况下从所述树脂基材剥离，而获得在剥离面转印有所述铜箔的表面轮廓的树脂基材的步骤；且所述表面处理铜箔具备：脱模层，其是设置在所述铜箔的具有表面凹凸的面的脱模层，且使从所述脱模层侧向所述铜箔贴合树脂基材时的所述树脂基材可剥离。

Manufacturing of Resin Material, Printed Wiring Board, Printed Circuit Board and Electronic Machine

【技术实现步骤摘要】
树脂基材的制法、印刷配线板的制法、印刷电路板的制法及电子机器的制法本申请是申请号为201510132222.3,申请日为2015年03月25日，专利技术名称为“表面处理铜箔、覆铜积层板、印刷配线板、电子机器、半导体封装及印刷配线板的制造方法”的中国专利申请的分案申请。
本专利技术涉及一种用于印刷配线板的树脂基材的制造方法、印刷配线板的制造方法、印刷电路板的制造方法及电子机器的制造方法。
技术介绍
关于印刷配线基板及半导体封装基板的电路形成法，减成法为主流，但随着近年来进一步的微细配线化，M-SAP(改进半加成法，ModifiedSemi-AdditiveProcess)、或使用铜箔的表面轮廓的半加成法等新颖的工法兴起。这些新颖的电路形成法中，作为后者的使用铜箔的表面轮廓的半加成法的一例，可列举如下。即，首先，将积层在树脂基材的铜箔进行整面蚀刻，利用激光等对转印有铜箔表面轮廓的蚀刻基材面进行开孔，设置用以使开孔部导通的无电解镀铜层，利用干膜被覆无电解镀铜表面，通过UV曝光及显影而将电路形成部的干膜去除，对未被干膜覆盖的无电解镀铜面实施电镀铜，将干膜进行剥离，最后利用含有硫酸、双氧水的蚀刻液等对无电解镀铜层进行蚀刻(快速蚀刻、迅速蚀刻)，由此形成微细电路。此外，在本制程例中，用以无电解镀铜的触媒处理、用以使铜表面洁净化的酸洗处理等各种各样，其记载省略(日本专利文献1、日本专利文献2)。[现有技术文献][日本专利文献][日本专利文献1]日本特开2006-196863号公报[日本专利文献2]日本特开2007-242975号公报
技术实现思路
[专利技术要解决的问题]在使用铜箔表面的轮廓的半加成法中，通常对积层在树脂的铜箔进行蚀刻。然而，就蚀刻而言，所使用的药液、排水处理等花费成本，进而对环境的负荷也较大。进而，在利用蚀刻将铜箔去除的情况下，虽也取决于基材种类及蚀刻条件，但也有损伤铜箔表面的轮廓之虞。因此，利用蚀刻的铜箔去除欠佳。[解决问题的技术手段]本专利技术人等进行努力研究，结果发现，对于具有表面凹凸或粗化粒子的铜箔而言，在该铜箔设置脱模层而使将铜箔贴合于树脂基材时的树脂基材可物理剥离，由此在将铜箔自树脂基材进行去除的步骤中，无需进行蚀刻，不会损伤转印在树脂基材的表面的铜箔表面的轮廓，可以良好的成本将铜箔去除。基于以上见解而完成的本专利技术在一个态样中：(1)一种用于印刷配线板的树脂基材的制造方法，其包括如下步骤：从脱模层侧将树脂基材贴合在表面处理铜箔的步骤；通过将所述表面处理铜箔在不进行蚀刻的情况下从所述树脂基材剥离，而获得在剥离面转印有所述铜箔的表面轮廓的树脂基材的步骤；且所述表面处理铜箔具备：铜箔，其是不具有粗化粒子且依据JISB0601(1994年)所测得的Rz为0.1～5.0μm的具有表面凹凸的铜箔；与脱模层，其是设置在所述铜箔的具有表面凹凸的面的脱模层，且使从所述脱模层侧向所述铜箔贴合树脂基材时的所述树脂基材可剥离。(2)根据(1)所述的用于印刷配线板的树脂基材的制造方法，其中，从所述脱模层侧向所述铜箔贴合树脂基材时，将所述树脂基材进行剥离时的剥离强度为200gf/cm以下。(3)根据(1)所述的用于印刷配线板的树脂基材的制造方法，其中，所述脱模层是将下式所示的硅烷化合物、其水解生成物、该水解生成物的缩合物单独使用或组合多种使用而成，式中，R1为烷氧基或卤素原子，R2为选自由烷基、环烷基及芳基所组成的族群中的烃基，或者为一个以上的氢原子被取代为卤素原子的所述任一种烃基，R3及R4分别独立为卤素原子、或烷氧基、或选自由烷基、环烷基及芳基所组成的族群中的烃基，或者为一个以上的氢原子被取代为卤素原子的所述任一种烃基。(4)根据(1)所述的用于印刷配线板的树脂基材的制造方法，其中，所述脱模层是使用分子内具有2个以下的巯基的化合物而成。(5)根据(1)所述的用于印刷配线板的树脂基材的制造方法，其中，所述脱模层是将下式所示的铝酸酯化合物、钛酸酯化合物、锆酸酯化合物、这些的水解生成物、该水解生成物的缩合物单独使用或组合多种使用而成，(R1)m-M-(R2)n式中，R1为烷氧基或卤素原子，R2为选自由烷基、环烷基及芳基所组成的族群中的烃基，或者为一个以上的氢原子被取代为卤素原子的所述任一种烃基，M为Al、Ti、Zr中的任一种，n为0或1或2，m为1以上且M的价数以下的整数，R1的至少1个为烷氧基，此外，m+n为M的价数，即在为Al的情况下为3，在为Ti、Zr的情况下为4。(6)一种用于印刷配线板的树脂基材的制造方法，包括如下步骤：从脱模层侧将树脂基材贴合在表面处理铜箔的步骤；通过将所述表面处理铜箔在不进行蚀刻的情况下从所述树脂基材剥离，而获得在剥离面转印有所述铜箔的表面轮廓的树脂基材的步骤；且所述表面处理铜箔具备：铜箔，其具有粗化粒子；与脱模层，其是设置在所述铜箔的粗化粒子面的脱模层，且使从所述脱模层侧向所述铜箔贴合树脂基材时的所述树脂基材可剥离。(7)根据(6)所述的用于印刷配线板的树脂基材的制造方法，其中，从所述脱模层侧向所述铜箔贴合树脂基材时，将所述树脂基材进行剥离时的剥离强度为200gf/cm以下。(8)根据(6)所述的用于印刷配线板的树脂基材的制造方法，其中，所述脱模层是将下式所示的硅烷化合物、其水解生成物、该水解生成物的缩合物单独使用或组合多种使用而成，式中，R1为烷氧基或卤素原子，R2为选自由烷基、环烷基及芳基所组成的族群中的烃基，或者为一个以上的氢原子被取代为卤素原子的所述任一种烃基，R3及R4分别独立为卤素原子、或烷氧基、或选自由烷基、环烷基及芳基所组成的族群中的烃基，或者为一个以上的氢原子被取代为卤素原子的所述任一种烃基。(9)根据(2)或(7)所述的用于印刷配线板的树脂基材的制造方法，其中，所述脱模层是将下式所示的硅烷化合物、其水解生成物、该水解生成物的缩合物单独使用或组合多种使用而成，式中，R1为烷氧基或卤素原子，R2为选自由烷基、环烷基及芳基所组成的族群中的烃基，或者为一个以上的氢原子被取代为卤素原子的所述任一种烃基，R3及R4分别独立为卤素原子、或烷氧基、或选自由烷基、环烷基及芳基所组成的族群中的烃基，或者为一个以上的氢原子被取代为卤素原子的所述任一种烃基。(10)根据(6)所述的用于印刷配线板的树脂基材的制造方法，其中，所述脱模层是使用分子内具有2个以下的巯基的化合物而成。(11)根据(2)或(7)所述的用于印刷配线板的树脂基材的制造方法，其中所述脱模层是使用分子内具有2个以下的巯基的化合物而成。(12)根据(6)所述的用于印刷配线板的树脂基材的制造方法，其中，所述脱模层是将下式所示的铝酸酯化合物、钛酸酯化合物、锆酸酯化合物、这些的水解生成物、该水解生成物的缩合物单独使用或组合多种使用而成，(R1)m-M-(R2)n式中，R1为烷氧基或卤素原子，R2为选自由烷基、环烷基及芳基所组成的族群中的烃基，或者为一个以上的氢原子被取代为卤素原子的所述任一种烃基，M为Al、Ti、Zr中的任一种，n为0或1或2，m为1以上且M的价数以下的整数，R1的至少1个为烷氧基，此外，m+n为M的价数，即在为Al的情况下为3，在为Ti、Zr的情况下为4。(13)根据(2)或(7)所述的用于印刷配线板的树脂基材的制造方本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于印刷配线板的树脂基材的制造方法，其包括如下步骤：从脱模层侧将树脂基材贴合在表面处理铜箔的步骤；通过将所述表面处理铜箔在不进行蚀刻的情况下从所述树脂基材剥离，而获得在剥离面转印有所述铜箔的表面轮廓的树脂基材的步骤；且所述表面处理铜箔具备：铜箔，其是不具有粗化粒子且依据JIS B0601(1994年)所测得的Rz为0.1～5.0μm的具有表面凹凸的铜箔；与脱模层，其是设置在所述铜箔的具有表面凹凸的面的脱模层，且使从所述脱模层侧向所述铜箔贴合树脂基材时的所述树脂基材可剥离。

【技术特征摘要】
2014.03.25 JP 2014-0612591.一种用于印刷配线板的树脂基材的制造方法，其包括如下步骤：从脱模层侧将树脂基材贴合在表面处理铜箔的步骤；通过将所述表面处理铜箔在不进行蚀刻的情况下从所述树脂基材剥离，而获得在剥离面转印有所述铜箔的表面轮廓的树脂基材的步骤；且所述表面处理铜箔具备：铜箔，其是不具有粗化粒子且依据JISB0601(1994年)所测得的Rz为0.1～5.0μm的具有表面凹凸的铜箔；与脱模层，其是设置在所述铜箔的具有表面凹凸的面的脱模层，且使从所述脱模层侧向所述铜箔贴合树脂基材时的所述树脂基材可剥离。2.根据权利要求1所述的用于印刷配线板的树脂基材的制造方法，其中，从所述脱模层侧向所述铜箔贴合树脂基材时，将所述树脂基材进行剥离时的剥离强度为200gf/cm以下。3.根据权利要求1所述的用于印刷配线板的树脂基材的制造方法，其中，所述脱模层是将下式所示的硅烷化合物、其水解生成物、该水解生成物的缩合物单独使用或组合多种使用而成，式中，R1为烷氧基或卤素原子，R2为选自由烷基、环烷基及芳基所组成的族群中的烃基，或者为一个以上的氢原子被取代为卤素原子的所述任一种烃基，R3及R4分别独立为卤素原子、或烷氧基、或选自由烷基、环烷基及芳基所组成的族群中的烃基，或者为一个以上的氢原子被取代为卤素原子的所述任一种烃基。4.根据权利要求1所述的用于印刷配线板的树脂基材的制造方法，其中，所述脱模层是使用分子内具有2个以下的巯基的化合物而成。5.根据权利要求1所述的用于印刷配线板的树脂基材的制造方法，其中，所述脱模层是将下式所示的铝酸酯化合物、钛酸酯化合物、锆酸酯化合物、这些的水解生成物、该水解生成物的缩合物单独使用或组合多种使用而成，(R1)m-M-(R2)n式中，R1为烷氧基或卤素原子，R2为选自由烷基、环烷基及芳基所组成的族群中的烃基，或者为一个以上的氢原子被取代为卤素原子的所述任一种烃基，M为Al、Ti、Zr中的任一种，n为0或1或2，m为1以上且M的价数以下的整数，R1的至少1个为烷氧基，此外，m+n为M的价数，即在为Al的情况下为3，在为Ti、Zr的情况下为4。6.一种用于印刷配线板的树脂基材的制造方法，包括如下步骤：从脱模层侧将树脂基材贴合在表面处理铜箔的步骤；通过将所述表面处理铜箔在不进行蚀刻的情况下从所述树脂基材剥离，而获得在剥离面转印有所述铜箔的表面轮廓的树脂基材的步骤；且所述表面处理铜箔具备：铜箔，其具有粗化粒子；与脱模层，其是设置在所述铜箔的粗化粒子面的脱模层，且使从所述脱模层侧向所述铜箔贴合树脂基材时的所述树脂基材可剥离。7.根据权利要求6所述的用于印刷配线板的树脂基材的制造方法，其中，从所述脱模层侧向所述铜箔贴合树脂基材时，将所述树脂基材进行剥离时的剥离强度为200gf/cm以下。8.根据权利要求6所述的用于印刷配线板的树脂基材的制造方法，其中，所述脱模层是将下式所示的硅烷化合物、其水解生成物、该水解生成物的缩合物单独使用或组合多种使用而成，式中，R1为烷氧基或卤素原子，R2为选自由烷基、环烷基及芳基所组成的族群中的烃基，或者为一个以上的氢原子被取代为卤素原子的所述任一种烃基，R3及R4分别独立为卤素原子、或烷氧基、或选自由烷基、环烷基及芳基所组成的族群中的烃基，或者为一个以上的氢原子被取代为卤素原子的所述任一种烃基。9.根据权利要求2或7所述的用于印刷配线板的树脂基材的制造方法，其中，所述脱模层是将下式所示的硅烷化合物、其水解生成物、该水解生成物的缩合物单独使用或组合多种使用而成，式中，R1为烷氧基或卤素原子，R2为选自由烷基、环烷基及芳基所组成的族群中的烃基，或者为一个以上的氢原子被取代为卤素原子的所述任一种烃基，R3及R4分别独立为卤素原子、或烷氧基、或选自由烷基、环烷基及芳基所组成的族群中的烃基，或者为一个以上的氢原子被取代为卤素原子的所述任一种烃基。10.根据权利要求6所述的用于印刷配线板的树脂基材的制造方法，其中，所述脱模层是使用分子内具有2个以下的巯基的化合物而成。11.根据权利要求2或7所述的用于印刷配线板的树脂基材的制造方法，其中，所述脱模层是使用分子内具有2个以下的巯基的化合物而成。12.根据权利要求6所述的用于印刷配线板的树脂基材的制造方法，其中，所述脱模层是将下式所示的铝酸酯化合物、钛酸酯化合物、锆酸酯化合物、这些的水解生成物、该水解生成物的缩合物单独使用或组合多种使用而成，(R1)m-M-(R2)n式中，R1为烷氧基或卤素原子，R2为选自由烷基、环烷基及芳基所组成的族群中的烃基，或者为一个以上的氢原子被取代为卤素原子的所述任一种烃基，M为Al、Ti、Zr中的任一种，n为0或1或2，m为1以上且M的价数以下的整数，R1的至少1个为烷氧基，此外，m+n为M的价数，即在为Al的情况下为3，在为Ti、Zr的情况下为4。13.根据权利要求2或7所述的用于印刷配线板的树脂基材的制造方法，其中，所述脱模层是将下式所示的铝酸酯化合物、钛酸酯化合物、锆酸酯化合物、这些的水解生成物、该水解生成物的缩合物单独使用或组合多种使用而成，(R1)m-M-(R2)n式中，R1为烷氧基或卤素原子，R2为选自由烷基、环烷基及芳基所组成的族群中的烃基，或者为一个以上的氢原子被取代为卤素原子的所述任一种烃基，M为Al、Ti、Zr中的任一种，n为0或1或2，m为1以上且M的价数以下的整数，R1的至少1个为烷氧基，此外，m+n为M的价数，即在为Al的情况下为3，在为Ti、Zr的情况下为4。14.根据权利要求1至8、10、12中任一项所述的用于印刷配线板的树脂基材的制造方法，其中，在所述铜箔与所述脱模层之间设置有选自由耐热层、防锈层、铬酸盐处理层及硅烷偶联处理层所组成的族群中的一种以上的层。15.根据权利要求1至8、10、12中任一项所述的用于印刷配线板的树脂基材的制造方法，其中，所述树脂基材为纸基材酚树脂、纸基材环氧树...

【专利技术属性】
技术研发人员：石井雅史，森山晃正，
申请(专利权)人：JX日矿日石金属株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP