发光器件及其制造方法技术

一种光辐射发射器件，其包括：至少一个LED型器件(3)，其能够产生预定波长范围的光辐射并且包括至少两个电接触区(30、31)；支撑件(1)，其由相反的第一表面(10)和第二表面(11)界定，第一表面(10)和第二表面(11)在它们之间限定支撑件(1)的厚度，所述支撑件(1)至少支撑发光LED型器件(3)和至少一个导电轨迹。根据本发明专利技术，由导线(2)形成导电轨迹，全部或部分导线(2)沿着其全部或部分长度(l)接合到支撑件(1)，全部或部分导线具有至少一个接触部分(20)，接触部分(20)在朝向支撑件(1)的第一表面和第二表面中的至少一者的方向上露出。此外，LED型器件的各接触区(30、31)被定位成与一个导线(2)的接触部分(20)相对并且电连接到所述接触部分(20)。

Light Emitting Devices and Their Manufacturing Method

An optical radiation emitter device includes at least one LED type device (3) capable of generating light radiation in a predetermined wavelength range and comprising at least two electrical contact areas (30, 31); a support (1), defined by the opposite first surface (10) and second surface (11), between which the thickness of the support (1) is defined, and the support (1) is at least supported. The light emitting LED type device (3) and at least one conductive track. According to the present invention, a conductive trajectory is formed by a conductor (2), and all or part of the conductor (2) is connected to the support (1) along its whole or part length (l). All or part of the conductor has at least one contact part (20), and the contact part (20) is exposed in the direction towards at least one of the first and second surfaces of the support (1). In addition, each contact area (30, 31) of the LED type device is positioned relative to the contact part (20) of a conductor (2) and electrically connected to the contact part (20).

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】发光器件及其制造方法
本专利技术涉及一种光辐射发射器件，其中由发光二极管(LED)形成的LED照明器件组装在印刷电路上。
技术介绍
以简化的方式，LED(表示“发光二极管”)芯片传统上包括在根据p型掺杂而掺杂的半导体材料的区域和根据n型掺杂而掺杂的半导体材料的区域之间形成的至少一个pn结。联接到各掺杂区域的电连接端子能够通过注入电流为LED供电，从而发射波长范围的光辐射。此外，LED芯片可以与磷光体或发光体关联，磷光体或发光体能够吸收由LED发射的部分光辐射并且发射另一波长范围的光辐射。能够区分在LED供电方法、特别是在电连接端子的配置方面本质不同的多种类型的LED芯片构造。在第一种所谓的“竖直”构造中，p和n半导体区域形成于导电基极的两个相反侧。该组件形成顶部有第一电连接端子的堆栈，该基极形成第二电连接端子。因此，在这种构造中，电流穿过包括基极的整个堆栈。在第二种所谓的“水平”构造中，连接端子必需形成于两个掺杂区域。特别地，半导体p和n区域形成于基极的同一侧，通常是具有低电导率的生长基底(growthsubstrate)。实际上，连接端子基本上配置在同一平面上或略微竖直移位(或跨越区域的厚度)，使得电流穿过半导体的有源区域而不穿过具有低导电率的基极。在第一种所谓的“倒装芯片(flip-chip)”构造中，芯片的电力供应由配置在同一平面上的导电焊料凸块提供以避免使用连接线。传统地，一个或多个LED芯片可以配置在基板的一侧，并且可以被封装(可以利用磷光体或发光体)在例如由硅树脂制成的封装体中以形成LED模块。然后通常在基板上设置电联接到LED芯片的电极的接触区，以允许LED模块电连接到电路的其它部件。此外，这种LED型器件(即LED芯片或LED模块)通常被转移到由支撑件形成的印刷电路上，该支撑件具有根据预定的互连图案在支撑件上布线的导电轨迹。例如，为了形成适于LED芯片或模块的迁移的柔性印刷电路，可以通过在柔性支撑件的表面上层叠导电膜来形成导电轨迹，然后对该膜进行化学蚀刻。然而，借用差减技术(subtractivetechnique)的这种布线技术仅允许实现非常有限的图案，这是因为不允许包括轨迹重叠的图案。此外，不能在非常大的表面上蚀刻轨迹。类似的方案包括在层叠之前通过导电膜的机械切割而不是在层叠于支撑件的表面之后化学蚀刻来形成导电轨迹。总之，这种引线框布线技术具有与化学蚀刻技术相同的限制。借用添加技术(additivetechnology)的另一方案包括使用印刷在支撑件上的导电墨。然而，这种方案具有较差的性能，因为墨具有比金属低的导电率。由于轨迹的导电率取决于沉积的墨膜的厚度，所以有时必须施加多个连续的墨层，使得该方案更加昂贵。此外，根据墨的品质和印刷品质，印刷电路的轨迹密度不是最优的。此外，与通过蚀刻布线一样，丝网印刷不会容易地允许轨迹的重叠，因为需要至少三个连续的印刷程序以形成绝缘桥。在将LED器件放置在印刷电路上之后，可以通过包括炉中的至少一个通道的共同焊接来获得LED器件在印刷电路上的安装。然而，这种技术限制了用于柔性支撑件的特定类型材料的使用，并且由于使用相对高的熔化温度(通常在250℃至350℃的范围)可能导致特定部件的损坏。另一方案包括实施线接合技术，然而该技术需要大量的操作并在印刷电路上产生不可忽略的厚度。在印刷电路上组装LED器件的另一主要问题是LED产生的热的释放。散热不良可能特别地导致部件的过早老化以及系统效率的下降。传统地，可以通过实际导电轨迹来确保散热，但是，特别是对于需要比由导电轨迹提供的热交换表面积更大的热交换表面积的具有强供电电流的LED芯片来说，这种热管理不是最优的。于是，方案包括向电路添加或多或少笨重并且或多或少昂贵的散热器。
技术实现思路
因此，在这种背景下，本专利技术旨在提供一种用于形成以一个或多个波长发射光辐射的器件的替代方案而没有上述缺点。特别地，本专利技术旨在提供一种用于导电轨迹在柔性或刚性支撑件上布线的新颖方案，该导电轨迹适于诸如LED芯片或LED模块的LED型器件的电互连。此外，本专利技术还旨在提供一种不复杂的方案，该方案允许柔性或刚性支撑件上进行较大密度的导电轨迹的布线，以及允许互连图案方面具有较大的灵活性。本专利技术还提供了一种方案，该方案允许在较大的表面上布线，以及允许具有较大密度的LED模块，同时减小组件的整体体积。本专利技术还提供了以较低成本在非常大的支撑表面上组装少量LED器件的可能性。本专利技术的另一目的是提供一种方案，该方案对于组装在印刷电路上的LED器件的散热来说体积较小且成本较低。特别地，本公开提供了可以实施散热的部件的模块化。因此，本专利技术旨在发射可见或不可见光线的器件，该器件包括至少一个LED型器件和支撑件，该支撑件可以是例如柔性的或刚性的。LED型器件能够产生预定波长范围的光辐射并且包括至少两个电接触区。支撑件由相反的第一表面和第二表面界定，在第一表面和第二表面之间限定支撑件的厚度。支撑件支撑至少LED照明器件和至少一个导电轨迹。根据本专利技术，由导线形成导电轨迹，导线沿着其全部或部分长度接合到支撑件。全部或部分导线具有至少接触部分，接触部分朝向支撑件的第一表面和第二表面中的至少一者露出或不受约束。此外，LED型器件的各接触区被定位成与一个导线的接触部分相对并且电连接到该接触部分。因此，本专利技术的方案包括通过将简单的导线定位和附接到支撑件而使导电轨迹在支撑件上布线，该支撑件可以是柔性的或不是柔性的。这种导线优选地基本上在与支撑件的第一表面或第二表面中的一者基本平行的同一平面内延伸。根据导线的用途而对它们进行特别校准。例如，导线可以用于一个或多个LED器件的供电、用于LED器件与其它LED器件或其它部件的电互连、用于数据传输，或者还用于形成无源电部件或用于形成散热器。特别地，特定导线具有沿着该线分布的一个或多个接触部分。这种接触部分特别地旨在直接连接到LED器件的接触区。相应地，由此简化了导电轨迹的布线、LED型器件与支撑件的电连接以及组装在支撑件上的多个LED型器件之间的电互连。根据本专利技术的实施方式，本专利技术的发射器件的所述支撑件可以在至少一个变形方向上具有至少一个可变形区域，至少一个所述导线的一部分根据图案定位在所述可拉伸区域中，该图案允许所述可变形区域和导电轨迹在布线在支撑件上的导线不断裂的情况下在所述变形方向上变形。该区域的变形可以特别地对应于空间的一个或多个方向上的拉伸/伸长、扭曲或收缩。优选地，所有或部分导线具有接触部分和根据允许变形的所述图案定位的部分，这两种类型的部分彼此不同。优选地，在导线不存在不连续性的情况下获得允许变形的图案。换言之，具有两种类型的部分的导线既可以用于提供导电性，又可以用于为导电轨迹提供更好的柔性或弹性。因此，归因于本专利技术的发射器件的形状，导电轨迹能够遵循支撑件的潜在变形而没有线断裂的风险，即，即使在支撑件的变形(即拉伸和/或收缩和/或扭曲)之后也保持导线的导电性的功能。实际上，可以想到，在不造成线断裂的情况下，将根据允许所述支撑件的可变形区域以每个区域几毫米的方式进行诸如上文限定的变形(例如，在4个变形区域上变形大于2cm)的图案定位导线，。这种图案可以例如是呈现至少一条曲线(诸如Z字形、圆形或螺旋型)的类型。当然，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光辐射发射器件，其包括：‑至少一个LED型器件(3)，其能够产生预定波长范围的光辐射并且包括至少两个电接触区(30、31)；‑支撑件(1)，其由相反的第一表面(10)和第二表面(11)界定，在所述第一表面(10)和所述第二表面(11)之间限定所述支撑件(1)的厚度，所述支撑件(1)至少支撑所述LED型器件(3)和至少一个导电轨迹；其特征在于，‑由导线(2)形成导电轨迹，全部或部分所述导线(2)沿着其全部或部分长度(l)接合到所述支撑件(1)，全部或部分所述导线具有至少一个接触部分(20)，所述接触部分(20)朝向所述支撑件(1)的所述第一表面和所述第二表面中的至少一者露出；‑所述LED型器件(3)的各所述接触区(30、31)被定位成与一个所述导线(2)的接触部分(20)相对并且电连接到所述接触部分(20)。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.07.28 FR 16573331.一种光辐射发射器件，其包括：-至少一个LED型器件(3)，其能够产生预定波长范围的光辐射并且包括至少两个电接触区(30、31)；-支撑件(1)，其由相反的第一表面(10)和第二表面(11)界定，在所述第一表面(10)和所述第二表面(11)之间限定所述支撑件(1)的厚度，所述支撑件(1)至少支撑所述LED型器件(3)和至少一个导电轨迹；其特征在于，-由导线(2)形成导电轨迹，全部或部分所述导线(2)沿着其全部或部分长度(l)接合到所述支撑件(1)，全部或部分所述导线具有至少一个接触部分(20)，所述接触部分(20)朝向所述支撑件(1)的所述第一表面和所述第二表面中的至少一者露出；-所述LED型器件(3)的各所述接触区(30、31)被定位成与一个所述导线(2)的接触部分(20)相对并且电连接到所述接触部分(20)。2.根据权利要求1所述的器件，其特征在于，所述支撑件(1)在至少一个变形方向上具有至少一个可变形区域(18)，并且其中至少一个所述导线(2)的一部分根据图案(21)定位在所述可变形区域中，所述图案(21)允许所述可变形区域和所述导电轨迹在所述导线(2)不断裂的情况下在所述变形方向上变形。3.根据权利要求2所述的器件，其特征在于，所述LED型器件由包括至少一个接收结构(320)和至少一对连接结构(321、322)的基板形成，所述接收结构接收至少一个LED芯片或模块，各连接结构至少由与第二部分(3220)连成一体的第一部分(3210)形成，所述第一部分电联接到所述LED芯片或模块的一个电极，并且形成一个所述接触区的所述第二部分连接到所述导电轨迹的一个所述导线(2)的一个所述接触部分(20)。4.根据权利要求1或2所述的器件，其特征在于，所述LED型器件(3)是LED模块，所述LED模块包括配置在基板(32)上并封装在封装体中的至少一个LED芯片，或者所述LED模块包括至少一个包装的LED，两个所述接触区(30、31)位于所述基板上并且电联接到所述LED芯片的电极。5.根据权利要求1或2所述的器件，其特征在于，所述LED型器件(3)是LED芯片或至少是包装的LED，所述LED型器件(3)集成形成所述接触区的至少两个电极，各所述电极电连接到所述导线的一个所述接触部分。6.根据权利要求1或2所述的器件，其特征在于：-各导线从由所述支撑件(1)的所述第一表面或所述第二表面形成的埋设表面埋设在所述支撑件(1)的厚度内；-各导线的所述接触部分(20)能够用于电连接。7.根据权利要求6所述的器件，其特征在于，所述支撑件设置有在所述支撑件的至少一侧开口的至少一个容纳部，所述容纳部包括至少所...

【专利技术属性】
技术研发人员：E·埃马尔德，C·马蒂厄，J·德尚，
申请(专利权)人：兰克森控股公司，
类型：发明
国别省市：法国,FR