一种线路板的制备方法技术

本发明专利技术提供一种线路板的制备方法，包括提供一模具，其中所述模具的上表面形成有若干向下凹入的沟槽；于所述模具的上表面及所述沟槽中形成图形转移层，其中所述图形转移层包括形成于所述沟槽中的凸起结构，及形成于所述模具及所述凸起结构上表面的粘结层；提供一底部结构，并通过所述粘结层将所述凸起结构转移至所述底部结构上；去除位于所述凸起结构两侧的所述粘结层，以于所述底部结构上形成线路图形。通过本发明专利技术所述制备方法，解决了现有线路板的制备方法无法满足高适用性要求的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种线路板的制备方法
本专利技术涉及线路板制造领域，特别是涉及一种线路板的制备方法。
技术介绍
印刷电路板(PCB)是电子产品不可缺少的主要基础零件，从而推动了电子、通讯、汽车、军工、医疗等诸多产业的发展。近年来，随着电子、通讯产业的蓬勃发展，液晶电视、手机、数码相机、数码摄像机等都是以轻薄短小为发展趋势，更有可穿戴设备的发展，这就要求必须有高密度、小体积、能自由安装的新一代线路板来满足。现有线路板的制备方法一般是先在基材上由下至上依次形成金属层和图形转印层，之后利用模具对图形转印层进行压印，实现将模具中的图形转移至图形转印层中，以在金属层上形成线路图形层；最后通过线路图形层对所述金属层进行刻蚀，以在基材上形成导电线路。而在现有制备方法中，为了实现对线路图形的固化，需要基材或模具一方为透明，即现有制备方法依赖于透明基材或透明模具，这就很大程度地限制了现有制备方法的适用性。因此，如何提供一种具有高适用性的线路板的制备方法是本领域技术人员迫切需要解决的技术问题。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种线路板的制备方法，用以解决现有线路板的制备方法无法满足高适用性要求的问题。为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种线路板的制备方法，所述制备方法包括：提供一模具，其中所述模具的上表面形成有若干向下凹入的沟槽；于所述模具的上表面及所述沟槽中形成图形转移层，其中所述图形转移层包括形成于所述沟槽中的凸起结构，及形成于所述模具及所述凸起结构上表面的粘结层；提供一底部结构，并通过所述粘结层将所述凸起结构转移至所述底部结构上；去除位于所述凸起结构两侧的所述粘结层，以于所述底部结构上形成线路图形。可选地，在所述底部结构包括基材时，所述制备方法还包括：于所述线路图形两侧的最终沟槽中形成导电线路，并去除所述线路图形。可选地，形成所述导电线路的方法包括：于所述最终沟槽的底部形成导电油墨层，之后于所述导电油墨层的上表面形成导电金属层，以于所述最终沟槽中形成所述导电线路。可选地，在所述底部结构包括基材及形成于所述基材上表面的金属层时；所述制备方法还包括：以所述线路图形为掩膜对所述金属层进行刻蚀，直至暴露出所述基材；之后去除所述线路图形，以于所述基材上形成导电线路。可选地，在所述底部结构包括基材及形成于所述基材上表面的金属层时；所述制备方法还包括：于所述线路图形两侧的最终沟槽中形成最终凸起结构，并去除所述线路图形；之后以所述最终凸起结构为掩膜对所述金属层进行刻蚀，直至暴露出所述基材；最后去除所述最终凸起结构，以于所述基材上形成导电线路。可选地，采用干法刻蚀工艺去除所述粘结层及所述线路图形。可选地，所述基材包括不透明基材。可选地，形成所述图形转移层的方法包括：采用涂覆工艺于所述模具的上表面及所述沟槽中形成UV胶层，并对所述UV胶层进行固化处理，以形成所述图形转移层。可选地，在所述模具包括不透明模具时，于所述UV胶层上方设置固化光源，以对所述UV胶层进行固化处理。可选地，所述粘结层的厚度大于等于1微米。如上所述，本专利技术的线路板制备方法，具有以下有益效果：本专利技术通过先在模具的沟槽中形成凸起结构，之后再将凸起结构转移至底部结构中；有利于制备过程中对凸起结构的处理，从而大大降低了制备过程中凸起结构固化处理时对基材或模具透明性的要求，进而大大提高了本专利技术所述制备方法的适用性；即本专利技术所述制备方法解决了现有制备方法无法利用不透明模具在不透明基材上制备导电线路的问题。本专利技术在形成凸起结构时，还于所述模具及所述凸起结构的上表面同时形成了与所述凸起结构材质相同的粘结层，用以实现转印过程中凸起结构与底部结构之间的粘接，更使得后续仅通过一台设备即可先后去除所述粘接层和所述线路图形，在简化了生产设备的同时降低了生产成本。附图说明图1显示为本专利技术所述制备方法的流程图。图2至图7显示为本专利技术实施例一所述制备方法中各步骤的结构示意图。图8至图13显示为本专利技术实施例二所述制备方法中各步骤的结构示意图。图14至图20显示为本专利技术实施例三所述制备方法中各步骤的结构示意图。元件标号说明101模具102沟槽103图形转移层104凸起结构105粘结层106底部结构(基材)107线路图形108最终沟槽109导电线路110导电油墨层111导电金属层201模具202沟槽203图形转移层204凸起结构205粘结层206底部结构207基材208金属层209线路图形210导电线路301模具302沟槽303图形转移层304凸起结构305粘结层306底部结构307基材308金属层309线路图形310最终沟槽311最终凸起结构312导电线路具体实施方式以下通过特定的具体实例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点与功效。本专利技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本专利技术的精神下进行各种修饰或改变。请参阅图1至图20。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本专利技术的基本构想，遂图式中仅显示与本专利技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。实施例一如图1所示，本实施例提供一种线路板的制备方法，所述制备方法包括：提供一模具101，其中所述模具101的上表面形成有若干向下凹入的沟槽102；于所述模具101的上表面及所述沟槽102中形成图形转移层103，其中所述图形转移层103包括形成于所述沟槽102中的凸起结构104，及形成于所述模具101及所述凸起结构104上表面的粘结层105；提供一底部结构106，并通过所述粘结层105将所述凸起结构104转移至所述底部结构106上；去除位于所述凸起结构104两侧的所述粘结层105，以于所述底部结构106上形成线路图形107。下面请结合图1，参阅图2至图7对本实施例所述线路板的制备方法进行详细说明。如图2所示，提供一模具101，其中所述模具101的上表面形成有若干向下凹入的沟槽102。作为示例，于所述模具中形成所述沟槽102的方法包括：提供所述模具101，并对所述模具101的上表面进行刻蚀或电铸，以于所述模具101的上表面形成若干向下凹入的沟槽102。具体的，所述模具101可以为透明模具也可以为不透明模具；当所述模具101为透明模具时，后续对所述图形转移层103进行固化处理时，对固化光源的安装位置无要求，也就是说，所述固化光源可以安装在透明模具的沟槽一侧，也可以安装在透明模具的非沟槽一侧；当所述模具101为不透明模具时，后续对所述图形转移层103进行固化处理时，所述固化光源则只能安装于所述不透明模具的沟槽一侧。可选地，在本实施例，所述模具101为不透明模具。需要注意的是，本实施例中所述不透明模具仅是指模具对可见光或UV光的透过率低。具体的，所述沟槽102的形状和宽度需要结合后续导电线路的形成方法进行设置(即所述沟槽102的图形和宽度与后续形成的导电线路一致或所述沟槽102两侧的凸起的图形和宽度与后续形成的导电线路一致)，本实施例并不对所述沟槽102的形状和宽度进行限制。如图3所示，于所述模具101的上表面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线路板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：提供一模具，其中所述模具的上表面形成有若干向下凹入的沟槽；于所述模具的上表面及所述沟槽中形成图形转移层，其中所述图形转移层包括形成于所述沟槽中的凸起结构，及形成于所述模具及所述凸起结构上表面的粘结层；提供一底部结构，并通过所述粘结层将所述凸起结构转移至所述底部结构上；去除位于所述凸起结构两侧的所述粘结层，以于所述底部结构上形成线路图形。

【技术特征摘要】
1.一种线路板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：提供一模具，其中所述模具的上表面形成有若干向下凹入的沟槽；于所述模具的上表面及所述沟槽中形成图形转移层，其中所述图形转移层包括形成于所述沟槽中的凸起结构，及形成于所述模具及所述凸起结构上表面的粘结层；提供一底部结构，并通过所述粘结层将所述凸起结构转移至所述底部结构上；去除位于所述凸起结构两侧的所述粘结层，以于所述底部结构上形成线路图形。2.根据权利要求1所述的线路板的制备方法，其特征在于，在所述底部结构包括基材时，所述制备方法还包括：于所述线路图形两侧的最终沟槽中形成导电线路，并去除所述线路图形。3.根据权利要求2所述的线路板的制备方法，其特征在于，形成所述导电线路的方法包括：于所述最终沟槽的底部形成导电油墨层，之后于所述导电油墨层的上表面形成导电金属层，以于所述最终沟槽中形成所述导电线路。4.根据权利要求1所述的线路板的制备方法，其特征在于，在所述底部结构包括基材及形成于所述基材上表面的金属层时；所述制备方法还包括：以所述线路图形为掩膜对所述金属层进行刻蚀，直至暴露出所述基材；之后去除所述线路图形，...

【专利技术属性】
技术研发人员：林晓辉，成海涛，顾永新，
申请(专利权)人：上海量子绘景电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31