A flexible circuit board includes: a polyimide substrate with at least one through-hole through which grooves are formed on both opposite surfaces of the polyimide substrate; a polyimide conductive film which is formed on both opposite surfaces of the polyimide substrate except the groove and on the inner wall of the through-hole, comprising a polyimide conductive film located on the through-hole. The first polyimide conductive layer of the inner wall and the second polyimide conductive layer other than the first polyimide conductive layer are formed on the surface of the second polyimide conductive layer away from the polyimide base material. Each conductive circuit layer has a circuit opening corresponding to the groove position, in which the first polyimide conductive layer is formed. A conductive part is electrically connected to the two conductive circuit layers in the through hole of the layer, and the two covering films are formed on the surface of the two conductive circuit layers away from the polyimide substrate, and the covering films are filled into the grooves.
【技术实现步骤摘要】
柔性电路板及其制作方法
本专利技术涉及一种柔性电路板及其制作方法。
技术介绍
随着智能手机、平板电脑和可穿戴式设备等电子产品向小型化、多功能化方向发展，柔性电路板也需要满足高密度化的要求。改进型半加成法(MSAP)是一种较为常见的制作高密度柔性电路板的工艺。MSAP采用在聚酰亚胺(PI)基材表面压合超薄底铜，将底铜减薄到所需厚度，然后压合干膜，利用曝光显影技术在底铜上方形成电镀铜层，然后撕除干膜，再将位于电镀铜层之间的底铜蚀刻去除。然而，在底铜的蚀刻过程中，电镀铜层的侧壁也可能会被蚀刻，造成线路线距增加而难以获得高密度的柔性电路板。而且，由于底铜一般为电解铜，本身材质比电镀铜致密，二者腐蚀速率的差异会导致铜线路底部产生侧蚀(undercut)现象，造成线路歪斜。再者，PI基材表面具有一定的粗糙度，而且PI基材表面通常通过溅射的方式形成种子层以克服底铜与PI基材的附着力不佳的问题，而该种子层在后续的蚀刻过程中较难去除，导致残留而引发短路风险。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种柔性电路板及其制作方法，能够解决以上问题。本专利技术提供一种柔性电路板的制作方法，其包...
【技术保护点】
1.一种柔性电路板的制作方法，其包括：提供一绝缘的聚酰亚胺基材，所述聚酰亚胺基材中形成有至少一贯穿的通孔；在所述通孔的内壁以及所述聚酰亚胺基材的表面形成一聚酰亚胺导电膜，所述聚酰亚胺导电膜包括位于所述通孔的内壁的第一聚酰亚胺导电层以及除所述第一聚酰亚胺导电层之外的一第二聚酰亚胺导电层；在所述第二聚酰亚胺导电层远离所述聚酰亚胺基材的每一表面上覆盖一感光层；利用曝光显影技术在每一感光层中形成图形开口，所述图形开口用于暴露形成有所述第一聚酰亚胺导电层的通孔以及部分所述第二聚酰亚胺导电层；在所述第二聚酰亚胺导电层所暴露的部分上镀铜以形成两导电线路层，并在形成有所述第一聚酰亚胺导电层...
【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板的制作方法，其包括：提供一绝缘的聚酰亚胺基材，所述聚酰亚胺基材中形成有至少一贯穿的通孔；在所述通孔的内壁以及所述聚酰亚胺基材的表面形成一聚酰亚胺导电膜，所述聚酰亚胺导电膜包括位于所述通孔的内壁的第一聚酰亚胺导电层以及除所述第一聚酰亚胺导电层之外的一第二聚酰亚胺导电层；在所述第二聚酰亚胺导电层远离所述聚酰亚胺基材的每一表面上覆盖一感光层；利用曝光显影技术在每一感光层中形成图形开口，所述图形开口用于暴露形成有所述第一聚酰亚胺导电层的通孔以及部分所述第二聚酰亚胺导电层；在所述第二聚酰亚胺导电层所暴露的部分上镀铜以形成两导电线路层，并在形成有所述第一聚酰亚胺导电层的通孔中镀铜以形成电性连接所述两导电线路层的导电部；移除每一感光层以暴露位于所述导电线路层的线路开口；蚀刻所述第二聚酰亚胺导电层与所述线路开口对应的部分以及所述聚酰亚胺基材的每一表面与所述线路开口对应的部分，蚀刻后的所述聚酰亚胺基材的表面形成与所述线路开口对应的凹槽；以及在每一导电线路层远离所述聚酰亚胺基材的表面覆盖一覆盖膜，然后压合所述覆盖膜以使其流动至所述凹槽，从而制得所述柔性电路板。2.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，通过激光打孔的方式形成所述通孔。3.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述聚酰亚胺导电膜中混合有金属或金属氧化物颗粒。4.如权利要求3所述的柔性...
【专利技术属性】
技术研发人员：袁刚，杜明华，李成佳，
申请(专利权)人：宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：河北,13
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