印制电路板中埋入电阻的方法技术

本发明专利技术公开了一种印制电路板中埋入电阻的方法；属于电路板技术领域；其方法包括下述步骤：(1)在基材上钻孔；(2)在孔内塞入电阻油墨；(3)待电阻油墨固化后，在电阻油墨上钻孔，孔内塞入绝缘油墨或者导电油墨；(4)待绝缘油墨或者导电油墨固化后，研磨，去除凸出的电阻油墨和绝缘油墨或者导电油墨；(5)将电阻油墨与金属导体电连接；(6)图形制作；本发明专利技术旨在提供一种操作工艺简便、加工效率高、所埋入电阻可精确控制的印制电路板中埋入电阻的方法；用于电路板制备。

【技术实现步骤摘要】
印制电路板中埋入电阻的方法
本专利技术涉及一种电路板加工工艺，更具体地说，尤其涉及一种印制电路板中埋入电阻的方法。本专利技术同时还涉及具有该电阻的印制电路板。
技术介绍
随着电子产品日趋轻薄短小化，以及其功能更多模块集成度更高的发展需求，作为安装元器件的母板：印制电路板(PCB:printcircuitboard)，其图形更加复杂精细，同时更多的产品要求能给主动芯片预留更多的贴装空间，因此埋入无源器件技术逐渐成为印制电路板发展的一种必然趋势。埋入无源器件技术不仅可以减少贴装费用，而且相同设计条件下可缩小板面尺寸；信号传输距离的缩短可降低电磁干扰，提高信号完整性；同时器件焊点数减少可大大提高产品可靠性。目前主流的埋入电阻电路板技术主要有两种：一种是以美国Ohmega公司的产品为代表的平面薄膜电阻，即在铜箔毛面处理上一种镍磷薄膜电阻，然后压合在绝缘基材上成为薄基板，经过图形制作后形成平面薄膜电阻；一种是丝印电阻技术，丝印油墨以日本Ashahi公司的电阻油墨为代表，通过网印的技术将电阻油墨印刷在电路板图形表面，形成丝印厚膜电阻，其电阻膜的厚度至少在3μm以上，业界也称为平面厚膜电阻。然而两种埋入电阻的技术缺陷阻碍了其发展以及产品化，美国Ohmega公司的平面薄膜电阻价格昂贵，制作成本远远大于表面焊接的电阻元件，而且其形成的大电阻需要占用很大的面积，此缺陷不易克服；丝印平面电阻虽然价格低廉，可大幅降低埋入电阻电路板的成本，但是其工艺复杂，对电阻油墨的丝印性能要求高，丝印精度控制能力较差，随着电阻的增大，控制能力逐渐下降，目前业界能控制在20％已是非常困难，而且丝印过程中，电阻油墨会在平面方向上渗展(渗展是电阻油墨在印刷中及未固化前向油墨外沿扩展而呈现的一种边缘不整齐的现象，有些类似于墨水渗纸现象)给电路板带来微短、短路等不良现象。
技术实现思路
本专利技术的前一目的在于针对上述现有技术的不足，提供一种操作工艺简便、加工效率高、所埋入电阻可精确控制的印制电路板中埋入电阻的方法。本专利技术的另一目的在于提供一种具有上述电阻结构的印制电路板。本专利技术的前一技术方案是这样实现的：一种印制电路板中埋入电阻的方法，该方法包括下述步骤：(1)在基材上沿垂直板面的方向钻孔；(2)在孔内塞入电阻油墨；(3)在电阻油墨上钻孔，孔内塞入绝缘油墨或者导电油墨；(4)研磨，去除凸出的电阻油墨和绝缘油墨或者导电油墨，使各油墨与板表面相平，并去除孔外板面上的油墨；(5)将电阻油墨与金属导体电连接；(6)图形制作。上述的印制电路板中埋入电阻的方法中，步骤(1)所述基材为绝缘基材、单层印制电路板、双层印制电路板或者多层印制电路板；所述钻孔为钻通孔或盲孔；同时，步骤(3)具体为：待电阻油墨固化后，在电阻油墨上钻孔，孔内塞入绝缘油墨或者导电油墨；步骤(4)具体为：待绝缘油墨或者导电油墨固化后，研磨，去除凸出的电阻油墨和绝缘油墨或者导电油墨，使各油墨与板表面相平，并去除孔外板面上的油墨；步骤(5)具体为：金属化，使电阻油墨与金属导体电连接。本专利技术的后一技术方案是这样实现的：一种印制电路板，包括本体，其中所述本体上沿垂直板面的方向设有若干第一通孔或第一盲孔，在第一通孔或第一盲孔内填充有第一电阻油墨，在第一电阻油墨上设有第二通孔或第二盲孔，在第二通孔或第二盲孔内填充有第一绝缘油墨或导电油墨，第一电阻油墨通过本体上的金属导体连接形成串联或并联结构。上述的印制电路板中，所述本体至少一导电板面上压合有半固化绝缘材料层，在半固化绝缘材料层上设有第四通孔，在第四通孔内填充有第二电阻油墨，在第二电阻油墨上设有第五通孔，在第五通孔内填充有第二绝缘油墨或导电油墨；在半固化绝缘材料层外侧设有金属层，第二电阻油墨通过本体上的金属导体与金属层配合连接形成串联或并联结构。上述的印制电路板中，所述本体为单层印制电路板、双层印制电路板或者多层印制电路板。上述的印制电路板中，所述第一通孔或第一盲孔的深度与本体上单层绝缘材料层的厚度或若干层绝缘材料层的厚度相适应。本专利技术采用上述工艺与结构后，与现有技术相比，具有下述的优点：(1)在电路板垂直方向埋入电阻，减少贴装费用，而且相同设计条件下可缩小板面尺寸；信号传输距离的缩短可降低电磁干扰，提高信号完整性；同时器件焊点数减少可大大提高产品可靠性；(2)降低成本，本专利技术既不用昂贵的金属薄膜电阻，也不用价格相对高的丝印平面电阻油墨(满足高精度丝印需求)，所需电阻油墨与普通绝缘塞孔油墨类似；(3)提升电阻阻值精度，首先是在垂直孔内塞入电阻油墨，电阻油墨孔内再次钻孔塞入绝缘油墨或者导电油墨，通过塞入绝缘油墨或者导电油墨孔的大小和深度来控制电阻阻值大小，阻值精度可以控制在10％以内；(4)简化工艺，降低制作难度，美国Ohmega公司的金属薄膜电阻需要三次蚀刻工艺才能制作出来，丝印平面电阻不光需要高精度CCD丝印机，还需要适合丝印的电阻油墨配合，丝印完后还需要激光切割修正阻值精度，加工时间漫长，丝印参数稍不合适，电阻阻值精度就会很差；无论是采用金属薄膜电阻或者丝印厚膜电阻制备大电阻值埋入式电阻，都需要制作平面蛇形图形获得更长的电阻长度，蛇形图形精度控制困难。附图说明下面结合附图中的实施例对本专利技术作进一步的详细说明，但并不构成对本专利技术的任何限制。图1是本专利技术实施例2的结构示意图；图2是本专利技术实施例3的结构示意图。图中：本体1、第一通孔或第一盲孔2、第一电阻油墨3、第二通孔或第二盲孔4、第一绝缘油墨或导电油墨5、金属导体6、半固化绝缘材料层7、第四通孔7a、金属层7b、第二电阻油墨8、第五通孔8a、第二绝缘油墨或导电油墨9。具体实施方式实施例1本专利技术的一种印制电路板中埋入电阻的方法，该方法包括下述步骤：(1)在绝缘基材、单层印制电路板、双层印制电路板或者多层印制电路板上沿垂直板面的方向钻孔；所述钻孔为钻通孔或盲孔，通孔即通孔贯穿板的上下面，盲孔即一面通一面不通，钻孔可以通过机械钻孔、激光钻孔或者冲孔的方式实现，激光钻孔可以通过红外激光钻孔或者紫外激光钻孔实现，对于小于0.1mm的通孔，优选激光钻孔；所述印制电路板包括绝缘材料和金属层，绝缘材料中的树脂已经完全固化，树脂可以是环氧树脂、酚醛树脂或者BT树脂等，绝缘材料中可以含有填料、增强层等，增强层优选玻璃纤维布，金属层可以是铜层，银层，金层等，优选铜层；(2)在孔内塞入电阻油墨；塞孔方式可以采用手动塞孔、或使用半自动塞孔机，或使用全自动塞孔机，或使用真空塞孔机，对于小于0.2mm的孔，优先选用真空塞孔方式，电阻油墨主要包括两种成分，即树脂和导电成分，树脂可以是环氧树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺或者BT树脂等，导电成分可以是碳粉、石墨烯颗粒、铜粉、银粉等，固化即使电阻油墨完全固化，固化温度高于油墨中树脂玻璃转换温度；(3)待电阻油墨固化后，在电阻油墨上钻孔，钻孔可以通过机械钻孔或者激光钻孔方式实现，激光钻孔可以通过红外激光钻孔或者紫外激光钻孔实现，对于小于0.1mm的通孔，优选激光钻孔，钻孔的深度可以和塞电阻油墨的孔同深度，也可以小于电阻油墨的孔的深度，即既可以钻通孔，也可以钻盲孔；孔内塞入绝缘油墨或者导电油墨，塞孔方式可以采用手动塞孔、或使用半自动塞孔机，或使用全自动塞孔机，或使用真空塞孔机，对于小于0.2mm的孔，优先本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印制电路板中埋入电阻的方法，其特征在于，该方法包括下述步骤：(1)在基材上沿垂直板面的方向钻孔；所述基材为绝缘基材、单层印制电路板、双层印制电路板或者多层印制电路板；所述钻孔为钻通孔或盲孔；(2)在孔内塞入电阻油墨；(3)在电阻油墨上钻孔，孔内塞入绝缘油墨或者导电油墨；(4)研磨，去除凸出的电阻油墨和绝缘油墨或者导电油墨，使各油墨与板表面相平，并去除孔外板面上的油墨；(5)将电阻油墨与金属导体电连接；(6)图形制作。

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板中埋入电阻的方法，其特征在于，该方法包括下述步骤：(1)在基材上沿垂直板面的方向钻孔；所述基材为绝缘基材、单层印制电路板、双层印制电路板或者多层印制电路板；所述钻孔为钻通孔或盲孔；(2)在孔内塞入电阻油墨；(3)在电阻油墨上钻孔，孔内塞入绝缘油墨或者导电油墨；(4)研磨，去除凸出的电阻油墨和绝缘油墨或者导电油墨，使各油墨与板表面相平，并去除孔外板面上的油墨；(5)将电阻油墨与金属导体电连接；(6)图形制作。2.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈世金，韩志伟，张胜涛，常选委，周国云，刘根，陈苑明，
申请(专利权)人：博敏电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44