印制电路板中埋入电阻的方法技术

本发明专利技术公开了一种印制电路板中埋入电阻的方法；属于电路板技术领域；其方法包括下述步骤：(1)在基材上钻孔；(2)在孔内塞入电阻油墨；(3)待电阻油墨固化后，在电阻油墨上钻孔，孔内塞入绝缘油墨或者导电油墨；(4)待绝缘油墨或者导电油墨固化后，研磨，去除凸出的电阻油墨和绝缘油墨或者导电油墨；(5)将电阻油墨与金属导体电连接；(6)图形制作；本发明专利技术旨在提供一种操作工艺简便、加工效率高、所埋入电阻可精确控制的印制电路板中埋入电阻的方法；用于电路板制备。

【技术实现步骤摘要】
印制电路板中埋入电阻的方法
本专利技术涉及一种电路板加工工艺，更具体地说，尤其涉及一种印制电路板中埋入电阻的方法。本专利技术同时还涉及具有该电阻的印制电路板。
技术介绍
随着电子产品日趋轻薄短小化，以及其功能更多模块集成度更高的发展需求，作为安装元器件的母板：印制电路板(PCB:printcircuitboard)，其图形更加复杂精细，同时更多的产品要求能给主动芯片预留更多的贴装空间，因此埋入无源器件技术逐渐成为印制电路板发展的一种必然趋势。埋入无源器件技术不仅可以减少贴装费用，而且相同设计条件下可缩小板面尺寸；信号传输距离的缩短可降低电磁干扰，提高信号完整性；同时器件焊点数减少可大大提高产品可靠性。目前主流的埋入电阻电路板技术主要有两种：一种是以美国Ohmega公司的产品为代表的平面薄膜电阻，即在铜箔毛面处理上一种镍磷薄膜电阻，然后压合在绝缘基材上成为薄基板，经过图形制作后形成平面薄膜电阻；一种是丝印电阻技术，丝印油墨以日本Ashahi公司的电阻油墨为代表，通过网印的技术将电阻油墨印刷在电路板图形表面，形成丝印厚膜电阻，其电阻膜的厚度至少在3μm以上，业界也称为平面厚膜电阻。然而两本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印制电路板中埋入电阻的方法，其特征在于，该方法包括下述步骤：(1)在基材上沿垂直板面的方向钻孔；所述基材为绝缘基材、单层印制电路板、双层印制电路板或者多层印制电路板；所述钻孔为钻通孔或盲孔；(2)在孔内塞入电阻油墨；(3)在电阻油墨上钻孔，孔内塞入绝缘油墨或者导电油墨；(4)研磨，去除凸出的电阻油墨和绝缘油墨或者导电油墨，使各油墨与板表面相平，并去除孔外板面上的油墨；(5)将电阻油墨与金属导体电连接；(6)图形制作。

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板中埋入电阻的方法，其特征在于，该方法包括下述步骤：(1)在基材上沿垂直板面的方向钻孔；所述基材为绝缘基材、单层印制电路板、双层印制电路板或者多层印制电路板；所述钻孔为钻通孔或盲孔；(2)在孔内塞入电阻油墨；(3)在电阻油墨上钻孔，孔内塞入绝缘油墨或者导电油墨；(4)研磨，去除凸出的电阻油墨和绝缘油墨或者导电油墨，使各油墨与板表面相平，并去除孔外板面上的油墨；(5)将电阻油墨与金属导体电连接；(6)图形制作。2.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈世金，韩志伟，张胜涛，常选委，周国云，刘根，陈苑明，
申请(专利权)人：博敏电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44