柔性电路板制作方法技术

一种柔性电路板的制作方法，包括步骤：提供一承载板；在所述承载板的相对两侧分别形成相异的第一图案化树脂层及第二图案化树脂层；在所述第一图案化树脂层的图案间隙形成第一导电线路图形及在所述第二图案化树脂层的图案间隙形成第二导电线路图形；在所述第一导电线路图形的远离所述基础层的一侧形成一第一覆盖膜层，及，在所述第二导电线路图形的远离所述基础层的一侧形成一第二覆盖膜层；去除所述承载板；以及在所述第一导电线路图形的远离所述第一覆盖膜层的一侧覆蓋一第三覆蓋膜層，從而得到一第一柔性電路板，以及在所述第二导电线路图形的远离所述第二覆盖膜层的一侧覆蓋一第四覆蓋膜層，得到一第二柔性電路板。

【技术实现步骤摘要】
柔性电路板制作方法
本专利技术涉及柔性电路板制作方法。
技术介绍
电子产品日趋朝向轻薄短小和智能化发展,这要求其中之电路板朝高频、高速、薄型、线路密集化方向发展，以使电路板得以传输更多高频高速率信号，并得以连接更多不同芯片、模块。
技术实现思路
因此，有必要提供一种简单实用且生产效率极高的柔性电路板制作方法，此电路板可以满足高频、高速、薄型、线路密集化的发展趋势。一种柔性电路板的制作方法，包括步骤：提供一承载板；在所述承载板的相对两侧分别形成一第一图案化树脂层及第二图案化树脂层，其中，所述第一图案化树脂层的图案与第二图案化树脂层的图案为两种相异的图案；在所述第一图案化树脂层的图案间隙形成第一导电线路图形及在所述第二图案化树脂层的图案间隙形成第二导电线路图形，其中，所述第一导电线路图形与所述第二导电线路图形为两种相异的导电线路图形；在所述第一导电线路图形的远离所述基础层的一侧形成一第一覆盖膜层，及，在所述第二导电线路图形的远离所述基础层的一侧形成一第二覆盖膜层；去除所述承载板；以及在所述第一导电线路图形的远离所述第一覆盖膜层的一侧覆蓋一第三覆蓋膜層，從而得到一第一柔性電路板，以及在所述第二导电线路图形的远离所述第二覆盖膜层的一侧覆蓋一第四覆蓋膜層，得到一第二柔性電路板；其中，所述第一覆盖膜层及/或所述第三覆盖膜层上形成有开口，所述第二覆盖膜层及/或所述第四覆盖膜层上也形成有开口，以暴露部分所述第一导电线路图形及部分所述第二导电线路图形。相对于现有技术，本技术方案的柔性电路板制作方法可以在承载板两侧同时形成导电线路，在将承载板去除后可以得到两个柔性电路板，从而可以降低电路板制作成本及提高电路板制作效率；并且，本技术方案的柔性电路板制作方法中，两个柔性电路板的线路均嵌设于树脂层中，从而使柔性电路板厚度大大降低，且还使线路与树脂层之间的结合力大大增强，也即本案的柔性电路板制作方法可以制得更轻薄及性能更稳定的柔性电路板。附图说明图1是本专利技术实施例提供的承载板的剖视图。图2是本专利技术实施例提供在图1的承载板两侧形成图案化树脂层后的剖视图。图3是将图2中的图案化树脂层的图案间隙形成导电线路图形后的剖视图。图4是在图3的导电线路图形表面形成覆盖膜层后的剖视图。图5是去除图4中的承载板后的剖视图。图6至图7是在图5中的导电线路图形另一侧形成覆盖膜层后剖视图。图8至图9是分别将图6及图7中的第一、第二柔性电路板上分别焊接元件、电路板后的剖视图。主要元件符号说明承载板100基础层110导电层120第一图案化树脂层210第二图案化树脂层220第一导电线路图形230第二导电线路图形240第一覆盖膜层250第一膜层251第一胶层252第二覆盖膜层260第二膜层261第二胶层262第三覆盖膜层270第三膜层271第三胶层272第四覆盖膜层280第四膜层281第四胶层282第一电性接触垫231第二电性接触垫232第三电性接触垫241第一柔性电路板31第二柔性电路板32电子元件33电子元件34电路板35，36如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式本专利技术实施例提供一种柔性电路板制作方法，包括如下步骤：第一步，请参阅图1，提供一承载板100，所述承载板100包括基础层110及形成于基础层110的相对两侧的导电层120。所述基础层110的材质优选为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)，以较易形成所述导电层120、及具有较低的成本。所述导电层120的材质为导电金属或导电高分子膜；所述导电层120的形成方式可为：在所述基础层110的相对两侧表面进行化学镍铬(Ni/Cr)處理、濺鍍銅、化学镀銅或涂覆導電高分子膜等。其中，所述导电层120的厚度可以为1微米至2微米，或1微米以下，视制程能力及制程需要设置。本实施例中，所述导电层120的材质为铜，且通过在所述基础层110的相对两侧表面化学镀铜形成。第二步，请参阅图2，在所述基础层110的相对两侧的导电层120表面分别形成一第一图案化树脂层210及第二图案化树脂层220。所述第一图案化树脂层210的图案及第二图案化树脂层220的图案均依电路板的设计需求设置，所述第一图案化树脂层210的图案间隙及第二图案化树脂层220的图案间隙均用于形成导电线路，也即，所述第一图案化树脂层210的图案及第二图案化树脂层220的图案正好与其间待形成的导电线路的图案呈互补。其中，所述第一图案化树脂层210的图案及第二图案化树脂层220的图案的最小宽度及图案间隙的最小宽度均可低至5微米，从而非常有利于细线路的形成。所述第一图案化树脂层210的图案与第二图案化树脂层220的图案可以相同也可以不同；优选地，所述第一图案化树脂层210的图案与第二图案化树脂层220的图案不同，即为两种相异的图案，从而可以在后续步骤中在所述基础层110的相对两侧的导电层120的表面形成两种相异的导电线路图形。所述第一图案化树脂层210及第二图案化树脂层220可以通过涂布、压合或印刷等方式形成。所述第一图案化树脂层210及第二图案化树脂层220的图案可以在涂布、压合及印刷时已形成，也可以在涂布、压合及印刷后通过激光烧蚀、化学去除等方式形成。优选地，所述第一图案化树脂层210及第二图案化树脂层220可以由液态感光树脂，如液态感光聚酰亚胺(PI)，通过涂布、压合或印刷等方式形成于导电层120的表面，并经过曝光、显影及固化制程形成图案。液态感光树脂的解析度较好，从而有利于在后续步骤中形成更细且解析度更高的线路。例如，所述第一图案化树脂层210及第二图案化树脂层220的形成方式可以为：首先，在所述基础层110的相对两侧的导电层120表面整面分别压合感光树脂层；之后，通过图案化的光罩部分曝光所述感光树脂层；之后，显影去除未被曝光的所述感光树脂层，得到图案化的感光树脂层；最后，烘烤固化得到所述第一图案化树脂层210及第二图案化树脂层220。第三步，请参阅图3，在所述第一图案化树脂层210的图案间隙形成第一导电线路图形230及在所述第二图案化树脂层220的图案间隙形成第二导电线路图形240。所述第一导电线路图形230的相对两表面分别与对应的所述第一图案化树脂层210的相对两表面相齐平，所述第二导电线路图形240的相对两表面分别与对应的所述第二图案化树脂层220的相对两表面相齐平；也即，所述第一导电线路图形230嵌设于所述第一图案化树脂层210的图案间隙内，所述第二导电线路图形240嵌设于所述第二图案化树脂层220的图案间隙内。因所述第一图案化树脂层210的图案及第二图案化树脂层220的图案的最小宽度及图案间隙的最小宽度均可低至5微米，故，所述第一导电线路图形230及所述第二导电线路图形240的线路宽度及线路间隙也均可低至5微米，也即，可以形成较细、较高密度的线路；并且，所述第一导电线路图形230及所述第二导电线路图形240并非通过蚀刻制程形成，从而也不会出现线路侧蚀、线路连线等常见蚀刻线路不良。优选地，通过电镀形成所述第一导电线路图形230及所述第二导电线路图形240；优选地，电镀之后还包括一磨平制程，以使基础层110的同侧的导电线路图形的表面与图案化树脂层的表面相齐平。优选地，所述第一导电线路图形230与所述第二导电线路图形240为两种相异的导电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性电路板的制作方法，包括步骤：提供一承载板；在所述承载板的相对两侧分别形成一第一图案化树脂层及第二图案化树脂层，其中，所述第一图案化树脂层的图案与第二图案化树脂层的图案为两种相异的图案；在所述第一图案化树脂层的图案间隙形成第一导电线路图形及在所述第二图案化树脂层的图案间隙形成第二导电线路图形，其中，所述第一导电线路图形与所述第二导电线路图形为两种相异的导电线路图形；在所述第一导电线路图形的远离所述基础层的一侧形成一第一覆盖膜层，及，在所述第二导电线路图形的远离所述基础层的一侧形成一第二覆盖膜层；去除所述承载板；以及在所述第一导电线路图形的远离所述第一覆盖膜层的一侧覆蓋一第三覆蓋膜層，從而得到一第一柔性電路板，以及在所述第二导电线路图形的远离所述第二覆盖膜层的一侧覆蓋一第四覆蓋膜層，得到一第二柔性電路板；其中，所述第一覆盖膜层及/或所述第三覆盖膜层上形成有开口，所述第二覆盖膜层及/或所述第四覆盖膜层上也形成有开口，以暴露部分所述第一导电线路图形及部分所述第二导电线路图形。

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板的制作方法，包括步骤：提供一承载板；在所述承载板的相对两侧分别形成一第一图案化树脂层及第二图案化树脂层，其中，所述第一图案化树脂层的图案与第二图案化树脂层的图案为两种相异的图案；在所述第一图案化树脂层的图案间隙形成第一导电线路图形及在所述第二图案化树脂层的图案间隙形成第二导电线路图形，其中，所述第一导电线路图形与所述第二导电线路图形为两种相异的导电线路图形；在所述第一导电线路图形的远离所述基础层的一侧形成一第一覆盖膜层，及，在所述第二导电线路图形的远离所述基础层的一侧形成一第二覆盖膜层；去除所述承载板；以及在所述第一导电线路图形的远离所述第一覆盖膜层的一侧覆蓋一第三覆蓋膜層，從而得到一第一柔性電路板，以及在所述第二导电线路图形的远离所述第二覆盖膜层的一侧覆蓋一第四覆蓋膜層，得到一第二柔性電路板；其中，所述第一覆盖膜层及/或所述第三覆盖膜层上形成有开口，所述第二覆盖膜层及/或所述第四覆盖膜层上也形成有开口，以暴露部分所述第一导电线路图形及部分所述第二导电线路图形。2.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述承载板包括基础层及形成于基础层的相对两侧的导电层，通过电镀在所述第一图案化树脂层的图案间隙形成第一导电线路图形及在所述第二图案化树脂层的图案间隙形成第二导电线路图形。3.如权利要求2所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述基础层的材质为聚对苯二甲酸乙二醇酯。4.如权利要求2所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述导电层的材质为金属，去除所述承载板时，先剥离所述基础层，之后蚀刻去除所述导电层。5.如权利要求4所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，蚀刻去除所述导电层时，所述第一导电线路图形及所述第二导电线路图形也被少量蚀刻，从而使所述第一导电线路图形在远离所述第一覆盖膜层的一侧、所述第二导电线路图形在远离所述第二覆盖膜层的一侧分别呈现略微...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡先钦，杨梅，杜明华，李成佳，
申请(专利权)人：宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：河北,13