一种制造细线厚铜双面FPC的半加成法技术制造技术

本发明专利技术公开并提供了一种步骤简单、生产成本低、能实现双面FPC规模量产的制造细线厚铜双面FPC的半加成法技术。本发明专利技术包括a、开料：将原材料板分切成若干张单张板，所述原材料板由基材、铜箔、载体铜箔组成，所述基材上下两面均设置有铜箔，所述基材上下两面的所述铜箔上均设置有所述载体铜箔；b、钻孔；c、黑孔；d、去载体铜；e、贴干膜；f、菲林对位；g、曝光显影；h、镀铜；i、脱膜；j、微蚀底铜；k、压覆盖膜；l、表面处理。本发明专利技术应用于FPC加工生产的技术领域。

A semi additive method for making thin wire thick copper double-sided FPC

The invention discloses and provides a semi-addition method for manufacturing thin wire thick copper double-sided FPC with simple steps, low production cost and large-scale production of double-sided FPC. The invention comprises a cutting: the raw material board is divided into several sheets, and the raw material board is composed of a substrate, a copper foil and a carrier copper foil. The upper and lower sides of the substrate are provided with copper foil, and the upper and lower sides of the substrate are provided with the carrier copper foil; b, drilling holes; c, black holes; d, a carrier copper; (3) Dry film; f, phenanthrene alignment; g, exposure development; h, copper plating; i, delamination; j, micro-etched copper substrate; k, pressure coating; l, surface treatment. The invention is applied to the technical field of FPC processing and production.

【技术实现步骤摘要】
一种制造细线厚铜双面FPC的半加成法技术
本专利技术涉及一种FPC加工方法,特别涉及一种制造细线厚铜双面FPC的半加成法技术。
技术介绍
在实际应用中，由于空间所限，需要要求FPC具有较细的布线，同时由于性能和可靠性需要，又要求FPC具备一定的线路截面积，这样就会遇到线路比较细（≤40μm）但铜厚要求又比较高（≥35μm）的情况，这种FPC利用常规制作方法很难满足要求。在现有技术中，要良好地制造≤40μm线路的FPC需要采用9-12μm厚的铜箔材料，而铜厚≥35μm时，良好制造的FPC线路一般不超过75μm。因此需要寻找一种新的技术以满足细线宽高铜厚FPC制造。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种步骤简单、生产成本低、能实现双面FPC规模量产的制造细线厚铜双面FPC的半加成法技术。本专利技术所采用的技术方案是：所述的一种制造细线厚铜双面FPC的半加成法技术包括如下步骤：a、开料：将原材料板分切成若干张单张板，所述原材料板由基材、铜箔、载体铜箔组成，所述基材上下两面均设置有铜箔，所述基材上下两面的所述铜箔上均设置有所述载体铜箔；b、钻孔：在需要上下层本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种制造细线厚铜双面FPC的半加成法技术，其特征在于：所述的一种制造细线厚铜双面FPC的半加成法技术包括如下步骤：a、开料：将原材料板分切成若干张单张板，所述原材料板由基材、铜箔、载体铜箔组成，所述基材上下两面均设置有铜箔，所述基材上下两面的所述铜箔上均设置有所述载体铜箔；b、钻孔：在需要上下层导通的位置钻出过孔；c、黑孔：在所述过孔的孔壁沉积一层碳颗粒作为导体，导通所述基材上下两面的所述铜箔；d、去载体铜：将所述载体铜箔撕下来，形成待加工的覆铜板，将所述铜箔露出来后进行下面工序；e、贴干膜：在所述铜箔上贴干膜；f、菲林对位：FPC图形通过光绘机转移到菲林底片上，所述菲林底片再贴到所述干膜...

【技术特征摘要】
1.一种制造细线厚铜双面FPC的半加成法技术，其特征在于：所述的一种制造细线厚铜双面FPC的半加成法技术包括如下步骤：a、开料：将原材料板分切成若干张单张板，所述原材料板由基材、铜箔、载体铜箔组成，所述基材上下两面均设置有铜箔，所述基材上下两面的所述铜箔上均设置有所述载体铜箔；b、钻孔：在需要上下层导通的位置钻出过孔；c、黑孔：在所述过孔的孔壁沉积一层碳颗粒作为导体，导通所述基材上下两面的所述铜箔；d、去载体铜：将所述载体铜箔撕下来，形成待加工的覆铜板，将所述铜箔露出来后进行下面工序；e、贴干膜：在所述铜箔上贴干膜；f、菲林对位：FPC图形通过光绘机转移到菲林底片上，所述菲林底片再贴到所述干膜面上；g、曝光显影：从所述菲林底片正面采用UV光线照射，所述菲林底片有黑色和透明两部分，黑色部分光线透不过去，透明部分光线可以透过去，透过去的光线将使下面的干膜感光发生变化，完成所述菲林底片上的图形转印到所述干膜上；曝光后即可以去掉所述菲林底片，静置后再通过显影药水进行显影，已感光反应的干膜将仍保留在覆铜板上，没有感光的干膜将被溶解，FPC有导体铜箔部分将裸露出来，没有导体铜箔部分将被干膜保护住；h、镀铜：包括过孔镀铜和线路镀铜；i、脱膜：使用脱膜药水将干膜溶解；j、微蚀底铜：铜面裸露的FPC板通过微蚀药水将所述铜箔裸露部分完全蚀刻干净；k、压覆盖膜：FPC线路蚀刻好后再压上一层覆盖膜保护线路以绝缘和避免FPC表面受到损伤，需要露出焊盘的位置预先将覆盖膜去掉；l、表面处理：进行焊盘表面处理，对裸露的表面进行保护避免导体铜被氧化而影响后序操作。2.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐玉珊，林均秀，徐景浩，陈浪，何波，
申请(专利权)人：珠海元盛电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44