电路形成方法技术

在本发明专利技术的电路形成方法中，向基材的上表面的第一配线的形成预定位置喷出金属墨。并且，对金属墨进行烧成而形成第一配线(156)。但是，仅将第一配线与第二配线的连接预定部(图中的灰色的部分)设为未烧成。并且，以遍及未烧成的金属墨的上表面与基材的上表面的第二配线的形成预定位置的方式喷出金属墨。由于未烧成的金属墨的上表面的润湿性与基材的上表面的润湿性相同，因此喷出至未烧成的金属墨的上表面的金属墨与喷出至基材的上表面的金属墨不会分离，能够恰当地连接第一配线与第二配线。

Circuit Formation Method

In the circuit forming method of the present invention, metal ink is ejected at a predetermined position to form the first wiring on the upper surface of the substrate. Furthermore, the metal ink is fired to form a first wiring (156). However, only the connection predefined part (the grey part in the figure) between the first and the second wiring is set as unburned. Moreover, the metal ink is ejected in a predetermined position by forming a second wiring across the upper surface of the unfired metal ink and the upper surface of the substrate. Because the wettability of the upper surface of the unburned metal ink is the same as that of the upper surface of the substrate, the metal ink ejected to the upper surface of the unburned metal ink will not be separated from the metal ink ejected to the upper surface of the substrate, and the first wiring and the second wiring can be properly connected.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路形成方法
本专利技术涉及一种使用喷出含有金属微粒的含金属液体的喷出装置来形成电路的电路形成方法。
技术介绍
近年来，如下述专利文献所记载的那样，开发有使用喷出含有金属微粒的含金属液体的喷出装置来形成电路的技术。具体地说，例如，通过喷出装置而与电路图案相应地呈线状地喷出含金属液体。并且，通过激光等对该含金属液体进行烧成，从而使含金属液体形成为配线，继而形成电路。专利文献1：日本特开2011-198923号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题在应用上述专利文献所记载的技术来连接多个配线的情况下，例如，在基材之上形成有第一配线之后，以与该第一配线相交的方式向第二配线的形成预定位置喷出含金属液体。即，以遍及第一配线的上表面与基材的上表面的第二配线的形成预定位置的方式喷出含金属液体。但是，由于配线的上表面的润湿性与基材的上表面的润湿性不同，因此存在喷出至配线的上表面的含金属液体与喷出至基材的上表面的含金属液体分离的隐患。并且，由于当对像这样地分离的含金属液体进行烧成时，形成有断线的配线、即未与第一配线连接的状态下的第二配线，因此并不优选。本专利技术就是鉴于这样的实际情况而作成的，本专利技术的课题在于形成恰当地连接第一配线与第二配线而成的电路。用于解决课题的技术方案为了解决上述课题，在本专利技术的电路形成方法中，使用喷出含有金属微粒的含金属液体的喷出装置，形成包括第一配线和与所述第一配线连接的第二配线的电路，其特征在于，所述电路形成方法包括：第一喷出工序，向所述第一配线的形成预定位置喷出含金属液体；第一烧成工序，除了所述第一配线与所述第二配线的连接预定部以外，对在所述第一喷出工序中喷出的含金属液体进行烧成，从而形成所述第一配线；第二喷出工序，向包括所述连接预定部在内的所述第二配线的形成预定位置喷出含金属液体；及第二烧成工序，对在所述第二喷出工序中喷出的含金属液体进行烧成，从而形成与所述第一配线连接的所述第二配线。另外，在本专利技术的电路形成方法中，使用喷出含有金属微粒的含金属液体的喷出装置，形成包括第一配线和与所述第一配线连接的第二配线的电路，其特征在于，所述电路形成方法包括：第一喷出工序，向所述第一配线的形成预定位置喷出含金属液体；第三烧成工序，对在所述第一喷出工序中喷出的含金属液体进行烧成，从而形成所述第一配线；第三喷出工序，向所述第一配线与所述第二配线的连接预定部喷出含金属液体；第四喷出工序，向包括在所述第三喷出工序中喷出的含金属液体在内的所述第二配线的形成预定位置喷出含金属液体；及第四烧成工序，对在所述第四喷出工序中喷出的含金属液体进行烧成，从而形成与所述第一配线连接的所述第二配线。另外，在本专利技术的电路形成方法中，使用喷出含有金属微粒的含金属液体的喷出装置，形成包括第一配线和与所述第一配线连接的第二配线的电路，其特征在于，所述电路形成方法包括：第一喷出工序，向所述第一配线的形成预定位置喷出含金属液体；第三烧成工序，对在所述第一喷出工序中喷出的含金属液体进行烧成，从而形成所述第一配线；第五喷出工序，以与所述第一配线和所述第二配线的连接预定部之间存在比由所述喷出装置喷出的液滴的直径短的间隙的状态，向所述第二配线的形成预定位置喷出含金属液体；第五烧成工序，对在所述第五喷出工序中喷出的含金属液体进行烧成，从而形成与所述第一配线之间存在所述间隙的状态下的所述第二配线；第六喷出工序，以跨越所述第一配线与所述第二配线的方式向所述间隙喷出含金属液体；及第六烧成工序，对在所述第六喷出工序中喷出的含金属液体进行烧成，从而连接所述第一配线和所述第二配线。另外，在本专利技术的电路形成方法中，使用喷出含有金属微粒的含金属液体的喷出装置，形成包括第一配线、与所述第一配线连接的第二配线及与所述第一配线和所述第二配线中的一方连接的第三配线的电路，其特征在于，所述电路形成方法包括：第一喷出工序，向所述第一配线的形成预定位置喷出含金属液体；第三烧成工序，对在所述第一喷出工序中喷出的含金属液体进行烧成，从而形成所述第一配线；第五喷出工序，以与所述第一配线和所述第二配线的连接预定部之间存在比由所述喷出装置喷出的液滴的直径短的间隙的状态，向所述第二配线的形成预定位置喷出含金属液体；第五烧成工序，对在所述第五喷出工序中喷出的含金属液体进行烧成，从而形成与所述第一配线之间存在所述间隙的状态下的所述第二配线；第七喷出工序，以与所述第一配线及所述第二配线中的一方和所述第三配线的连接预定部之间存在比由所述喷出装置喷出的液滴的直径短的间隙的状态，向所述第三配线的形成预定位置喷出含金属液体；第七烧成工序，对在所述第七喷出工序中喷出的含金属液体进行烧成，从而形成与所述第一配线和所述第二配线中的一方之间存在所述间隙的状态下的所述第三配线；第八喷出工序，以跨越所述第一配线和所述第二配线的方式向所述间隙喷出含金属液体，并且以跨越所述第一配线和所述第二配线中的一方与所述第三配线的方式向所述间隙喷出含金属液体；及第八烧成工序，对在所述第八喷出工序中喷出的含金属液体进行烧成，从而连接所述第一配线和所述第二配线，并且连接所述第一配线和所述第二配线中的一方与所述第三配线。专利技术效果在本专利技术的电路形成方法中，将第一配线的连接预定部设为未烧成，以跨越该未烧成的连接预定部和第二配线的形成预定位置的方式喷出含金属液体。即，以遍及未烧成的第一配线的上表面与基材的上表面的第二配线的形成预定位置的方式喷出含金属液体。由于未烧成的第一配线的上表面的润湿性与基材的上表面的润湿性相同，因此喷出至未烧成的配线的上表面的含金属液体与喷出至基材的上表面的含金属液体不会分离，能够恰当地连接第一配线与第二配线。另外，在本专利技术的电路形成方法中，在形成了第一配线之后，向第一配线的连接预定部喷出含金属液体。并且，以跨越该含金属液体和第二配线的形成预定位置的方式喷出含金属液体。由于喷出的含金属液体的上表面的润湿性与基材的上表面的润湿性相同，因此喷出至含金属液体的上表面的含金属液体与喷出至基材的上表面的含金属液体不会分离，能够恰当地连接第一配线与第二配线。另外，在本专利技术的电路形成方法中，在以存在预定的间隙的状态形成了第一配线和第二配线之后，以跨越第一配线和第二配线的状态向该间隙喷出含金属液体。此外，间隙被设为比由喷出装置喷出的含金属液体的液滴的直径小。因此，喷出至间隙的含金属液体的液滴被设为跨越第一配线与第二配线的状态。由于跨越了第一配线与第二配线的状态下的含金属液体的液滴被朝向第一配线及第二配线这双方牵引，因此不会朝向第一配线与第二配线中的任一方流动。由此，第一配线和第二配线被维持为被含金属液体的液滴连接的状态，能够恰当地连接第一配线和第二配线。另外，在本专利技术的电路形成方法中，在以相互存在预定的间隙的状态集中形成了第一配线、第二配线及第三配线之后，集中向各间隙喷出含金属液体，并集中对喷出至各间隙的含金属液体进行烧成。此外，间隙被设为比由喷出装置喷出的含金属液体的液滴的直径小。由此，在各间隙中，含金属液体的液滴被设为跨越两根配线的状态，能够恰当地连接各配线。另外，在该电路形成方法中，集中执行存在间隙的状态下的配线的形成工序、朝向各配线的间隙的含金属液体的喷出工序、含金属液体的烧成工序各个工序。由此，能够高效地执行各工序，能够实本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路形成方法，使用喷出含有金属微粒的含金属液体的喷出装置，形成包括第一配线和与所述第一配线连接的第二配线的电路，所述电路形成方法包括：第一喷出工序，向所述第一配线的形成预定位置喷出含金属液体；第一烧成工序，除了所述第一配线与所述第二配线的连接预定部以外，对在所述第一喷出工序中喷出的含金属液体进行烧成，从而形成所述第一配线；第二喷出工序，向包括所述连接预定部在内的所述第二配线的形成预定位置喷出含金属液体；及第二烧成工序，对在所述第二喷出工序中喷出的含金属液体进行烧成，从而形成与所述第一配线连接的所述第二配线。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电路形成方法，使用喷出含有金属微粒的含金属液体的喷出装置，形成包括第一配线和与所述第一配线连接的第二配线的电路，所述电路形成方法包括：第一喷出工序，向所述第一配线的形成预定位置喷出含金属液体；第一烧成工序，除了所述第一配线与所述第二配线的连接预定部以外，对在所述第一喷出工序中喷出的含金属液体进行烧成，从而形成所述第一配线；第二喷出工序，向包括所述连接预定部在内的所述第二配线的形成预定位置喷出含金属液体；及第二烧成工序，对在所述第二喷出工序中喷出的含金属液体进行烧成，从而形成与所述第一配线连接的所述第二配线。2.一种电路形成方法，使用喷出含有金属微粒的含金属液体的喷出装置，形成包括第一配线和与所述第一配线连接的第二配线的电路，所述电路形成方法包括：第一喷出工序，向所述第一配线的形成预定位置喷出含金属液体；第三烧成工序，对在所述第一喷出工序中喷出的含金属液体进行烧成，从而形成所述第一配线；第三喷出工序，向所述第一配线与所述第二配线的连接预定部喷出含金属液体；第四喷出工序，向包括在所述第三喷出工序中喷出的含金属液体在内的所述第二配线的形成预定位置喷出含金属液体；及第四烧成工序，对在所述第四喷出工序中喷出的含金属液体进行烧成，从而形成与所述第一配线连接的所述第二配线。3.一种电路形成方法，使用喷出含有金属微粒的含金属液体的喷出装置，形成包括第一配线和与所述第一配线连接的第二配线的电路，所述电路形成方法包括：第一喷出工序，向所述第一配线的形成预定位置喷出含金属液体；第三烧成工序，对在所述第一喷出工序中喷出的含金属液体进行烧成，从而形成所述第一配线；第五喷出工序，以与所述第一配线和所述第二配线的连接预定部之间存在比由所述喷出装置喷出的液滴的直径短的间隙的状态，向所述第二配线的形成预定位置喷出含金属液体；第五烧成工序，对在所述第五喷出工序中喷出的含金属液体进行烧成，从而形成与所述第一配线之间存在所述间隙的状态下的所述第二配线；第六喷出工序，以跨越所述第一配线与所述第二配线的方式向所述间隙喷出含金...

【专利技术属性】
技术研发人员：冢田谦磁，藤田政利，桥本良崇，竹内佑，川尻明宏，铃木雅登，牧原克明，
申请(专利权)人：株式会社富士，
类型：发明
国别省市：日本,JP