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一种树脂基材的制法、印刷配线板的制法、印刷电路板的制法及电子机器的制法，本发明提供一种用于印刷配线板的树脂基材的制造方法，其包括如下步骤：从脱模层侧将树脂基材贴合在表面处理铜箔的步骤；通过将所述表面处理铜箔在不进行蚀刻的情况下从所述树脂基材...
该专利属于JX日矿日石金属株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过JX日矿日石金属株式会社授权不得商用。

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