本发明涉及压延铜箔、覆铜层叠板、以及柔性印刷基板和电子设备。[课题]提供蚀刻性和弯曲性均优异的压延铜箔、覆铜层叠板、以及柔性印刷基板和电子设备。[解决手段]压延铜箔，其以质量率计包含99.9%以上的铜，在350℃×1秒、350℃×20分...

本发明公开了附载体铜箔。具体地，本发明提供一种适于形成细间距的附载体铜箔。本发明的附载体铜箔依序具备载体、剥离层、极薄铜层、及任意的树脂层，并且极薄铜层表面的Rz的平均值是利用接触式粗糙度计依据JIS B0601‑1982进行测定而为1...

本发明公开了表面处理铜箔及使用其的积层板、印刷配线板、电子机器、以及印刷配线板的制造方法。具体地，本发明提供一种与树脂良好地附着，且经蚀刻除去铜箔后的树脂透明性优异的表面处理铜箔及使用其的积层板。本发明的表面处理铜箔至少于一铜箔表面上通...

本发明提供一种热的吸收性及散热性良好的表面处理金属材。表面处理金属材其金属材的热传导率为32W/(m·K)以上，表面的根据JISZ8730的色差ΔL满足ΔL≦－40。

本发明提供一种适于形成细间距的附载体铜箔。本发明的附载体铜箔依序具备载体、剥离层、极薄铜层、及任意的树脂层，并且极薄铜层表面的Rz的平均值是利用接触式粗糙度计依据JIS B0601‑1982进行测定而为1.5μm以下，且Rz的标准偏差为...

一种树脂基材的制法、印刷配线板的制法、印刷电路板的制法及电子机器的制法，本发明提供一种用于印刷配线板的树脂基材的制造方法，其包括如下步骤：从脱模层侧将树脂基材贴合在表面处理铜箔的步骤；通过将所述表面处理铜箔在不进行蚀刻的情况下从所述树脂...

本发明的课题在于：在基于氨基磺酸浴的铅的电解纯化中，抑制白色残渣的生成，并抑制电解液中铅浓度的降低。其解决方案是，基于氨基磺酸浴的铅的电解纯化方法，其中，将氨基磺酸的分解率控制在0.06%/天以下而进行电解纯化。

本发明提供一种适合作为自动聚焦照相机模块等电子设备零件中使用的导电性弹簧材料的高强度钛铜箔。本发明涉及一种钛铜箔，其含有1.5~5.0质量%的Ti，余量由铜和不可避免的杂质构成，其中，与轧制方向平行的方向的0.2%屈服应力为1100MP...

本发明涉及一种表面处理铜箔、附载体铜箔、基材、及树脂基材。提供一种可在去除铜箔后赋予基材面的轮廓形状的表面处理铜箔，该轮廓形状可维持微细配线形成性，且实现无电镀铜被膜的良好密合力。提供一种基材，从表面处理层侧将表面处理铜箔贴合在基材，将...

本发明涉及一种附载体铜箔。本发明提供一种适于形成窄间距的附载体铜箔。该附载体铜箔具备铜箔载体、积层于铜箔载体上的剥离层、与积层于剥离层上的极薄铜层，极薄铜层经粗化处理，极薄铜层表面的Rz以非接触式粗糙度计进行测定为1.6μm以下。

本发明提供一种具有以良好的密合力与液晶聚合物接合的表面的金属材料、金属‑液晶聚合物复合体及其制造方法、以及电子部件。所述金属材料为具有用于与液晶聚合物接合的表面的金属材料，在由STEM得到的上述表面的最表层10nm以内的EDS(能量分散...

本发明提供一种具有低晶须性、低粘着磨耗性及高耐久性的电子部件用金属材料、使用其的连接器端子、连接器及电子部件。本发明的电子部件用金属材料具备：基材；下层，其形成在基材上且由选自由Ni、Cr、Mn、Fe、Co及Cu所组成的组即A构成元素组...

本发明涉及附载体铜箔。本发明提供一种适于形成窄间距的附载体铜箔。该附载体铜箔具备铜箔载体、积层于铜箔载体上的剥离层、与积层于剥离层上的极薄铜层，极薄铜层经粗化处理，极薄铜层表面的Rz以非接触式粗糙度计进行测定为1.6μm以下。

本发明公开了金属箔。本发明的课题在于可提供一种于金属箔与板状载体之间不产生意外的剥离且可进行有意的剥离的附载体金属箔。本发明的附载体金属箔是由树脂制的板状载体、及以可剥离的方式密接于该载体的至少一面的金属箔构成者，该金属箔与该板状载体的...

本发明涉及附载体的铜箔、覆铜积层板、印刷电路板、电子机器、及印刷电路板的制造方法，提供了一种实现良好的视认性及加工精度的附载体的铜箔。本发明是一种附载体的铜箔，其依序具有载体、中间层、及极薄铜层，并且上述极薄铜层表面的基于JISZ873...

本发明公开了附载体铜箔。具体地，本发明提供一种适于形成细间距的附载体铜箔。本发明的附载体铜箔依序具备载体、剥离层、极薄铜层、及任意的树脂层，并且极薄铜层表面的Rz的平均值是利用接触式粗糙度计依据JIS B0601‑1982进行测定而为1...

本发明提供一种适于形成窄间距的附载体铜箔。该附载体铜箔具备铜箔载体、积层于铜箔载体上的剥离层、与积层于剥离层上的极薄铜层，极薄铜层经粗化处理，极薄铜层表面的Rz以非接触式粗糙度计进行测定为1.6μm以下。

提供适宜作为连接器、端子、继电器、开关等的导电性弹簧材料的、具有优异的强度、弯曲加工性的Cu‑Ni‑Si系合金及其制造方法。Cu‑Ni‑Si系合金，其含有1.0～4.5质量%的Ni和0.2～1.0质量%的Si，且剩余部分由铜和不可避免的...

本发明提供能与树脂良好地粘接、且隔着树脂观察时能实现优异的可见性的表面处理铜箔及使用了它的层叠板。所述表面处理铜箔的至少一个表面进行了表面处理，进行了所述表面处理的表面的基于JIS Z8730的色差ΔE*ab为40以上，在将与所述铜箔贴...

本申请涉及一种表面处理铜箔，其铜箔表面的Si附着量为3.1～300μg/dm