提供与活性物质等对象材料的密合性良好的轧制铜箔以及使用了其的二次电池用集电体。轧制铜箔，其中，针对至少单面，将利用共聚焦显微镜测定的表面的3维实际表面积记作Sa、将进行该实际表面积Sa的测定时的投影面积记作Sm时，｛（Sa/Sm）-1｝...

本发明的印刷配线板用铜箔的特征在于：于铜箔的至少一面具有位于粒子长度的10％处的粒子根部的平均直径D1为0.2μm～1.0μm、粒子长度L1与上述粒子根部的平均直径D1之比L1/D1为15以下的铜箔的粗化处理层。本发明的印刷配线板用铜箔...

提供耐腐蚀性良好、低成本的电磁波屏蔽用金属箔、电磁波屏蔽材料和屏蔽电缆。[课题]在由金属箔1形成的基材的一个面或两面形成有Sn-Ni合金层2，在该Sn-Ni合金层的表面形成有氧化物3，Sn-Ni合金层含有20-80质量%Sn，厚度为30...

本发明涉及表面处理铜箔、附载体铜箔、积层体、印刷配线板、电子机器、表面处理铜箔的制造方法及印刷配线板的制造方法。其提供一种剥离强度良好、且即便用于高频电路基板也可良好地抑制传输损耗的表面处理铜箔。该表面处理铜箔依序具有：铜箔、含有一种以...

本发明提供虽然积极析出作为稳定相的TiCu3，但强度和弯曲加工性优异的钛铜。电子零件用铜合金，其为含有2.0~4.0%质量的Ti，残余部分由铜和不可避免的杂质组成的电子零件用铜合金，在通过电子显微镜对平行于辊轧方向的截面进行的组织观察中...

[课题]提供耐腐蚀性比以往的镀Sn更优异的电磁波屏蔽用金属箔、电磁波屏蔽材和屏蔽电缆。[解决手段]电磁波屏蔽用金属箔，在由厚度超过4μm的金属箔1构成的基材的单面或两面，形成包含A元素和B元素组的合金层2，所述A元素包含Sn或In，所述...

本发明提供一种使用Ga占比高的Cu‑Ga合金的高强度的溅射靶。本发明的溅射靶是由平均含有大于22at％小于30at％的Ga，且剩余部分由Cu以及不可避免的杂质构成的Cu‑Ga合金制成的Cu‑Ga合金溅射靶，并且具有Cu中固溶有Ga的由γ...

[课题]提供可低成本且高品质地生产石墨烯等的二维六角形晶格化合物的轧制铜箔以及使用其的二维六角形晶格化合物的制造方法。[解决方案]二维六角形晶格化合物制造用轧制铜箔，其中，含有P：0.01～0.21wt%、Fe：0.006wt%以下，余...

本发明提供一种用于半加成法的铜箔，当铜箔积层于树脂衬底并进行整面蚀刻时，转印有铜箔表面轮廓的树脂衬底的蚀刻面与镀敷膜层的结合力变得良好。本发明的铜箔依序具备铜箔主体层、粗化处理层、及含有铬的防锈处理层，在将上述铜箔自具有上述粗化处理层的...

提供一种适于形成窄间距的附载体铜箔。一种附载体铜箔，其依序具备作为支持体的载体、中间层、极薄铜层，该极薄铜层表面的至少一面以非接触式粗糙度计进行测定而得的Rz在0.5μm以下。

本发明提供一种实现良好的视认性及加工精度的附载体的铜箔。本发明是一种附载体的铜箔，其依序具有载体、中间层、及极薄铜层，并且上述极薄铜层表面的基于JISZ8730的色差ΔL为-40以下。

本发明提供一种极薄铜层的雷射开孔性良好而适于制作高密度积体电路基板的附载体铜箔。附载体铜箔依序具备载体、中间层、及极薄铜层。将附载体铜箔以220℃加热2小时后，依据JIS C 6471剥离极薄铜层时，利用雷射显微镜测量的极薄铜层在中间层...

本发明提供一种附载体铜箔，其在贴合于树脂基板并剥离去除载体后，在极薄铜层上形成特定的电路时，良好地抑制了超过该电路宽度的铜残渣的产生。本发明的附载体铜箔，依序具备载体、中间层、与极薄铜层，载体的极薄铜层侧表面的条纹状凸部的平均高度的最大...

本发明涉及膜，其特征在于，实质上包含铟、锡、镁和氧，锡以Sn/(In+Sn+Mg)的原子数比为5～15％的比例含有，镁以Mg/(In+Sn+Mg)的原子数比为0.1～2.0％的比例含有，剩余部分包含铟和氧，并且通过在260℃以下的温度下...

本发明提供具有良好电池特性的锂离子电池用正极活性物质。锂离子电池用正极活性物质为组成式LixNi1-yMyO2+α(上述式中，0.9≤x≤1.2、0＜y≤0.7、-0.1≤α≤0.1且M为金属。)所示的锂离子电池用正极活性物质，在利用T...

本发明公开了附载体铜箔、印刷配线板、积层体、电子机器及印刷配线板的制造方法。具体地，本发明提供一种附载体铜箔，能良好地抑制附载体铜箔在加热压制前后的载体剥离强度的变化。本发明的附载体铜箔依次具备载体、中间层以及极薄铜层。将附载体铜箔在压...

提供能够以高品质且低成本生产大面积的石墨烯的石墨烯制造用铜箔和使用其的石墨烯的制造方法。表面粗糙度Rz为0.5μm以下，表面中(111)面的比例为60%以上，由Cu镀覆层和/或Cu溅射层构成的石墨烯制造用铜箔10。

本发明公开了具有附载体的金属箔的层压体。具体地，本发明的目的在于提供一种实现良好的操作性，且容易应对布线电路的高密度化、多层化的层压体，该层压体是使用两片使金属箔以可剥离的方式接触金属载体的表面而成的附载体的金属箔，将所述金属载体彼此进...

本发明涉及由树脂制的板状载体与金属层构成的积层体，本发明的目的在于使重叠金属层彼此所得的积层体难以因搬送时或加工时的状况而导致金属层彼此剥离，且本发明是一种积层体，该积层体是在使金属层彼此可分离地接触而构成的积层物中，当俯视所述金属层时...

本发明公开了附载体的铜箔、印刷布线板、层压体、电子机器及印刷布线板的制造方法。具体地，本发明提供一种具有良好电路形成性的附载体的铜箔。本发明的附载体的铜箔依序具备载体、中间层及极薄铜层，将附载体的铜箔以30℃/分钟加热到500℃时所产生...