本发明公开了表面处理铜箔、覆铜积层板、印刷配线板、电子机器、半导体封装用电路形成基板、半导体封装及印刷配线板的制造方法。具体地，本发明提供一种在铜箔上贴合树脂基材后，将铜箔从树脂基材去除时，无需进行蚀刻，不会损伤转印在树脂基材表面的铜箔...

本发明提供一种溅射靶，其以5wtppm～10000wtppm含有Cu，剩余部分由In构成，相对密度为99％以上，并且，平均结晶粒径为3000μm以下。

本发明高效率且准确地评价金属材料的表面状态。金属材料的表面状态的评价装置具备以下手段：摄影手段，其于将金属材料的表面贴合于透明基材的至少一面之后，通过蚀刻去除金属材料的至少一部分，并隔着透明基材拍摄存在于透明基材的下方的标记；观察点-亮...

本发明提供一种在向绝缘基板的积层步骤前极薄铜层不会自载体剥离，另一方面，在向绝缘基板的积层步骤后可进行剥离的附载体铜箔。本发明的附载体铜箔依序具有铜箔载体、中间层、及极薄铜层，并且中间层自铜箔载体侧依序具有Ni层及Cr层，中间层中的Ni...

本发明提供锂离子电池用正极活性物质，能良好地抑制颗粒的开裂，由此使电池寿命等电池特性变得良好，并且制作电池时使用了正极活性物质的正极合剂的涂布性和固着性良好。锂离子电池用正极活性物质由组成式：LixNi1-yMyO2+α(式中M为金属，...

本发明提供一种附载体铜箔，可形成比L/S＝20μm/20μm更加微细的配线，例如L/S＝15μm/15μm的微细配线。一种附载体铜箔，其依序具有铜箔载体、中间层、极薄铜层，该中间层含有Ni，将该附载体铜箔于220℃加热2小时后，根据JI...

通过使铟制的靶主体与由不锈钢、钛或铝构成的衬管或衬板充分坚固地接合，防止进行溅射时的异常的发生。本发明的溅射靶由不锈钢、钛或铝的任一种材质构成的衬管或衬板与铟构成的靶主体的双层结构构成，使通过超声波探伤测定的所述衬管或衬板与靶主体之间的...

本发明提供一种适于形成细间距的附载体铜箔。本发明的附载体铜箔依序具备载体、剥离层、极薄铜层、及任意的树脂层，并且极薄铜层表面的Rz的平均值是利用接触式粗糙度计依据JIS B0601-1982进行测定而为1.5μm以下，且Rz的标准偏差为...

本发明提供一种表面处理电解铜箔、积层板、及印刷配线板，该表面处理电解铜箔可实现微间距化且与树脂的密接可靠性优异。本发明的表面处理电解铜箔使用触针式粗糙度计测定出的铜箔的粗糙面的粗糙度Rz为2.0μm以下，所述粗糙面的粗糙度曲线的峰度数S...

本发明提供一种利用蚀刻去除铜箔后的树脂的透明性优异的表面处理铜箔及使用其的积层板。关于本发明的表面处理铜箔，于自经过表面处理的表面侧贴合于聚酰亚胺树脂基板的两面后，利用蚀刻将两面的铜箔去除，对印刷有线状标记的印刷物进行拍摄时，于获得的观...

本发明提供一种与树脂良好地接着，且利用蚀刻去除铜箔后的树脂的透明性优异的表面处理铜箔及使用其的积层板、覆铜积层板、印刷配线板以及电子机器。本发明的表面处理铜箔是通过粗化处理而于至少一表面形成有粗化粒子，在将铜箔贴合于聚酰亚胺树脂基板的两...

照相机模块(1)具备：镜头(3)；弹簧构件(9a、9b)，朝向光轴方向的初始位置对镜头(3)进行弹性施力；电磁驱动单元(11)，产生抵抗弹簧构件(9a、9b)的施加力的电磁力而能够朝向光轴方向驱动镜头(3)；以及控制单元(12)，控制对...

本发明提供一种适合作为在相机模组等的电子零件中使用的导电性弹簧材的高强度钛铜。一种钛铜，含有2.0～4.0质量%的Ti，作为第三元素而合计含有0～0.5质量%的从由Fe、Co、Mg、Si、Ni、Cr、Zr、Mo、V、Nb、Mn、B及P构...

提供一种适合作为在相机模组等电子零件中使用的导电性弹簧材的高强度钛铜。一种钛铜，含有2.0～4.0质量%的Ti，作为第三元素而合计含有0～0.5质量%的从由Fe、Co、Mg、Si、Ni、Cr、Zr、Mo、V、Nb、Mn、B及P构成的群中...

本发明提供兼具高强度、高导电性和优异的应力缓和特性的铜合金板、使用了该铜合金板的大电流用电子部件和散热用电子部件以及铜合金板的制造方法。一种铜合金板，其中，含有合计为0.01~0.50质量%的Zr和Ti之中的一种或两种，剩余部分由铜和不...

本发明涉及表面处理铜箔、层压板、印刷布线板、电子机器、附载体铜箔、及印刷布线板的制造方法，提供一种即便用于高频电路基板，也良好地抑制传输损耗的表面处理铜箔。本发明的表面处理铜箔是在至少一个表面形成有表面处理层的表面处理铜箔，表面处理层中...

本发明的多层印刷配线基板的制造方法包含：第1步骤，其是准备于金属制的板状载体的至少一主面上介隔脱模剂层而积层有树脂层的基底基材；及第2步骤，其是于基底基材的树脂层上积层1层以上的增层(buildup layer)。优选为板状载体的基板厚...

本发明提供一种具有低插拔性、低晶须性及高耐久性的电子零件用金属材料及其制造方法。本发明的电子零件用金属材料10具备基材11、A层14、及B层13：该A层14构成基材11的最表层，且由Sn、In或它们的合金所形成；及该B层13设置在基材1...

一种附表面处理层的铜箔，其特征在于：在铜箔或铜合金箔上具有由通过实施粗化处理所形成的粗化处理层、形成在该粗化处理层上的由Ni-Co层所构成的耐热层、及形成在该耐热层上的含有Zn、Ni、Cr的耐候层及防锈层构成的多个表面处理层，上述表面处...

本发明提供一种具有低插拔性、低晶须性及高耐久性的电子零件用金属材料及其制造方法。本发明的电子零件用金属材料10具备基材11、A层、及B层；该A层14构成基材11的最表层，且由Sn、In或它们的合金形成；B层13设置在基材11与A层14之...