Cu‑Ni‑Si系合金及其制造方法技术

提供适宜作为连接器、端子、继电器、开关等的导电性弹簧材料的、具有优异的强度、弯曲加工性的Cu‑Ni‑Si系合金及其制造方法。Cu‑Ni‑Si系合金，其含有1.0～4.5质量%的Ni和0.2～1.0质量%的Si，且剩余部分由铜和不可避免的杂质构成，在进行EBSD（Electron　Back‑Scatter　Diffraction：电子背散射衍射）测定并分析结晶取向时，Cube取向｛0 0 1｝＜1 0 0＞的面积率为5%以上，Brass取向｛1 1 0｝＜1 1 2＞的面积率为20%以下，Copper取向｛1 1 2｝＜1 1 1＞的面积率为20%以下，加工硬化指数为0.2以下。

【技术实现步骤摘要】
Cu-Ni-Si系合金及其制造方法本申请是申请日为2012年4月4日的专利技术名称为“Cu-Ni-Si系合金及其制造方法”、国家申请号为201280042580.X的专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术涉及适宜作为连接器、端子、继电器、开关等的导电性弹簧材料的、具有优异的强度、弯曲加工性的铜合金及其制造方法。
技术介绍
近年来，伴随电子仪器的小型化，电气・电子部件的小型化不断发展。而且，对于用于这些部件的铜合金，要求良好的强度、导电率。在车载用端子中，伴随小型化，对所使用的铜合金也要求良好的强度、导电率。进而，车载用母端子多在加压弯曲加工前对弯曲内面实施被称为局部冲裁（notching）加工的切口加工。这是为提高加压弯曲加工后的形状精度而进行的加工。伴随产品小型化，存在为了进一步提高端子的形状精度而使局部冲裁加工加深的倾向。因此，对于用于车载用母端子的铜合金，除了良好的强度、导电率之外，还要求良好的弯曲加工性。进而，在继电器端子中，伴随小型化，为了获得所期望的强度而对材料实施密合弯曲，因而对于材料也要求良好的弯曲加工性。对应于这些要求，使用具有高的强度和导电率的科森合金等析出强化本文档来自技高网...

【技术保护点】
Cu‑Ni‑Si系合金，其含有1.0～4.5质量%的Ni和0.2～1.0质量%的Si，且剩余部分由铜和不可避免的杂质构成，在进行EBSD（Electron Back‑Scatter Diffraction：电子背散射衍射）测定并分析结晶取向时，Cube取向｛0 0 1｝＜1 0 0＞的面积率为5%以上，Brass取向｛1 1 0｝＜1 1 2＞的面积率为20%以下，Copper取向｛1 1 2｝＜1 1 1＞的面积率为20%以下，加工硬化指数为0.2以下。

【技术特征摘要】
2011.08.29 JP 2011-1859621.Cu-Ni-Si系合金，其含有1.0～4.5质量%的Ni和0.2～1.0质量%的Si，且剩余部分由铜和不可避免的杂质构成，在进行EBSD（ElectronBack-ScatterDiffraction：电子背散射衍射）测定并分析结晶取向时，Cube取向｛001｝＜100＞的面积率为5%以上，Brass取向｛110｝＜112＞的面积率为20%以下，Copper取向｛112｝＜111＞的面积率为20%以下，加工硬化指数为0.2以下。2.权利要求1所述的Cu-Ni-Si系合金，其含有以总量计为0.005～2.5质量%的Sn、Zn、Mg、Fe、Ti、Zr、Al、P、Mn、Co、Cr和Ag之中的1种以上。3.权利要求1或2所述的Cu-Ni-Si系合金的制...

【专利技术属性】
技术研发人员：长野真之，
申请(专利权)人：JX日矿日石金属株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP