电子部件用金属材料及其制造方法、使用其的连接器端子、连接器及电子部件技术

本发明专利技术提供一种具有低晶须性、低粘着磨耗性及高耐久性的电子部件用金属材料、使用其的连接器端子、连接器及电子部件。本发明专利技术的电子部件用金属材料具备：基材；下层，其形成在基材上且由选自由Ni、Cr、Mn、Fe、Co及Cu所组成的组即A构成元素组中的1种或2种以上所构成；中层，其形成在下层上且由选自由Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os及Ir所组成的组即B构成元素组中的1种或2种以上所构成；及上层，其形成在中层上且由选自由Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os及Ir所组成的组即B构成元素组中的1种或2种以上、与选自由Sn及In所组成的组即C构成元素组中的1种或2种的合金所构成；并且下层的厚度为0.05μm以上且低于5.00μm，中层的厚度为0.01μm以上且低于0.50μm，上层的厚度为0.02μm以上且低于0.80μm。

【技术实现步骤摘要】
电子部件用金属材料及其制造方法、使用其的连接器端子、连接器及电子部件本申请是国际申请日为2013年6月27日的专利技术名称为“电子部件用金属材料及其制造方法、使用其的连接器端子、连接器及电子部件”、国家申请号为201380033999.3的专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术是关于一种电子部件用金属材料及其制造方法、使用其的连接器端子、连接器及电子部件。
技术介绍
作为民生用及车载用电子设备用连接部件的连接器使用于黄铜或磷青铜的表面实施Ni或Cu的基底镀敷，进一步在其上实施Sn或Sn合金镀敷而成的材料。Sn或Sn合金镀敷通常要求低接触电阻及高焊料润湿性的特性，进一步近年来也谋求降低将利用压制加工使镀敷材料成形而成的公头端子及母头端子对接时的插入力。另外，有时在制造步骤中在镀敷表面产生引起短路等问题的针状结晶即晶须，因而也有必要良好地抑制该晶须。对此，专利文献1中公开了一种电接点材料，其特征在于：具备接点基材、形成在上述接点基材的表面的由Ni或Co或两者的合金所构成的基底层、及形成在上述基底层的表面的Ag-Sn合金层，并且上述Ag-Sn合金层中的Sn的平均浓度低于10质量%，且上述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.电子部件用金属材料，其具备：基材；下层，其形成在所述基材上且由选自由Ni、Cr、Mn、Fe、Co及Cu所组成的组即A构成元素组中的1种或2种以上所构成；中层，其形成在所述下层上且由选自由Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os及Ir所组成的组即B构成元素组中的1种或2种以上所构成；及上层，其形成在所述中层上且由选自由Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os及Ir所组成的组即B构成元素组中的1种或2种以上、与选自由Sn及In所组成的组即C构成元素组中的1种或2种的合金所构成；并且所述下层的厚度为0.05 μm以上且低于5.00 μm，所述中层的厚度为0.01 μm以上且低于0.50 μm，所...

【技术特征摘要】
2012.06.27 JP 2012-144663;2012.11.27 JP 2012-259141.电子部件用金属材料，其具备：基材；下层，其形成在所述基材上且由选自由Ni、Cr、Mn、Fe、Co及Cu所组成的组即A构成元素组中的1种或2种以上所构成；中层，其形成在所述下层上且由选自由Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os及Ir所组成的组即B构成元素组中的1种或2种以上所构成；及上层，其形成在所述中层上且由选自由Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os及Ir所组成的组即B构成元素组中的1种或2种以上、与选自由Sn及In所组成的组即C构成元素组中的1种或2种的合金所构成；并且所述下层的厚度为0.05μm以上且低于5.00μm，所述中层的厚度为0.01μm以上且低于0.50μm，所述上层的厚度为0.02μm以上且低于0.80μm。2.如权利要求1所述的电子部件用金属材料，其中所述上层的最小厚度（μm）为所述上层的...

【专利技术属性】
技术研发人员：涉谷义孝，深町一彦，儿玉笃志，
申请(专利权)人：JX日矿日石金属株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP