一种爆炸箔组件厚度测量工装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种爆炸箔组件厚度测量工装，涉及冲击片雷管装配领域。一种爆炸箔组件厚度测量工装，它是长方体结构，在长方体的顶面有两个向下凹陷深度不同且相邻的凹槽，分别是电缆定位槽和基片定位槽。所述电缆定位槽和基片定位槽的长度之和与所述长方体顶面的长边边长相等；所述基片定位槽凹陷的深度大于电缆定位槽凹陷的深度；在所述基片定位槽上有一个继续向下凹陷的凹槽，该凹槽是铜薄膜让位槽。本实用新型专利技术装置通过将待测物放置在工装中，测量简单，操作方便，测量误差较小、结果更准确。且通过铜薄膜让位槽的设置，能有效保护焊带及铜薄膜不被压坏或划伤。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及冲击片雷管装配领域，具体涉及一种爆炸箔组件厚度测量工装。
技术介绍
冲击片雷管能够可靠作用，需要保证在装配过程中实现爆炸箔组件、飞片、炮筒之间没有间隙。装配过程通过测量各零部(组)件的厚度、装配之后的总厚度等数据之间进行对比，确保各零部(组)件之间没有间隙。其中铜薄膜与电缆是焊接在基片上构成爆炸箔组件，其厚度测量是否准确也关系到装配质量。为了避免铜薄膜及焊带划伤，目前都是将铜薄膜朝上、电缆朝下的状态进行爆炸箔组件厚度测量，但是由于电缆是柔性的且中间部分有铜导线，厚度不是均匀的，爆炸箔组件的厚度测量不太方便、可操作性差，人员操作习惯影响测量结果。
技术实现思路
本技术的目的是克服上述
技术介绍
中不足，提供一种爆炸箔组件厚度测量工装，能准确测量爆炸箔组件的厚度。为了达到上述的技术效果，本技术采取以下技术方案:一种爆炸箔组件厚度测量工装，它是长方体结构，在长方体的顶面有两个向下凹陷深度不同且相邻的凹槽，分别是电缆定位槽和基片定位槽。所述电缆定位槽和基片定位槽的长度之和与所述长方体顶面的长边边长相等；所述基片定位槽凹陷的深度大于电缆定位槽凹陷的深度；在所述基片定位槽上有一个继续向下凹陷的凹槽，该凹槽是铜薄膜让位槽。所述电缆定位槽用于固定电缆，避免测量过程电缆移动影响测量结果；基片定位槽用于固定基片，基片的底面为测量基准面。铜薄膜让位槽的作用是保护焊带及铜薄膜不被压坏或划伤。进一步的技术方案是:所述电缆定位槽的形状为长方形，所述铜薄膜让位槽的形状与爆炸箔组件上铜薄膜的形状相匹配。本技术与现有技术相比，具有以下的有益效果:本技术装置通过将待测物放置在工装中，测量简单，操作方便，测量误差较小、结果更准确。且通过铜薄膜让位槽的设置，能有效保护焊带及铜薄膜不被压坏或划伤。【附图说明】图1是本技术的俯视图；图2是本技术的剖面图。【具体实施方式】下面结合本技术的实施例对本技术作进一步的阐述和说明。实施例:本技术爆炸箔组件包括电缆、基片、铜薄膜及焊带，其中电缆与铜薄膜都焊接在基片上。如图1和图2所示，一种爆炸箔组件厚度测量工装，采用非弹性材料制成，它是长方体结构，在长方体的顶面有两个向下凹陷深度不同且相邻的凹槽，分别是电缆定位槽I和基片定位槽2。所述电缆定位槽I和基片定位槽2的长度之和与所述长方体顶面的长边边长相等；所述基片定位槽2凹陷的深度大于电缆定位槽I凹陷的深度；在所述基片定位槽2上有一个继续向下凹陷的凹槽，该凹槽是铜薄膜让位槽3。所述电缆定位槽I的形状为长方形，所述铜薄膜让位槽3的形状与爆炸箔组件上铜薄膜的形状相匹配。厚度测量时，以与基片上无铜薄膜部分接触的面为基准面，该基准面形状设计根据基片上的图形而定，要求接触部分为基片上无铜薄膜部分，以免划伤铜薄膜。另外该基准面必须保证基片与该面能较好贴合。爆炸箔组件的厚度包括电缆和基片的厚度，铜薄膜的厚度只有几微米而且一致性较好，对于爆炸箔组件的总厚度而言可以忽略。爆炸箔组件厚度测量:先用千分表或百分表在基准面上调零，将爆炸箔组件放入工装中，用千分表或百分表在基片中心对应的电缆处测量厚度值，该值即为爆炸箔组件的厚度。可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本技术的原理而采用的示例性实施方式，然而本技术并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本技术的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本技术的保护范围。【主权项】1.一种爆炸箔组件厚度测量工装，其特征在于:它是长方体结构，在长方体的顶面有两个向下凹陷深度不同且相邻的凹槽，分别是电缆定位槽(I)和基片定位槽(2)，所述电缆定位槽(I)和基片定位槽(2)的长度之和与所述长方体顶面的长边边长相等；所述基片定位槽(2)凹陷的深度大于电缆定位槽(I)凹陷的深度，在所述基片定位槽(2)上有一个继续向下凹陷的凹槽，该凹槽是铜薄膜让位槽(3)。2.根据权利要求1所述的一种爆炸箔组件厚度测量工装，其特征在于:所述电缆定位槽(I)的形状为长方形，所述铜薄膜让位槽(3)的形状与爆炸箔组件上铜薄膜的形状相匹配。【专利摘要】本技术公开了一种爆炸箔组件厚度测量工装，涉及冲击片雷管装配领域。一种爆炸箔组件厚度测量工装，它是长方体结构，在长方体的顶面有两个向下凹陷深度不同且相邻的凹槽，分别是电缆定位槽和基片定位槽。所述电缆定位槽和基片定位槽的长度之和与所述长方体顶面的长边边长相等；所述基片定位槽凹陷的深度大于电缆定位槽凹陷的深度；在所述基片定位槽上有一个继续向下凹陷的凹槽，该凹槽是铜薄膜让位槽。本技术装置通过将待测物放置在工装中，测量简单，操作方便，测量误差较小、结果更准确。且通过铜薄膜让位槽的设置，能有效保护焊带及铜薄膜不被压坏或划伤。【IPC分类】G01B21/08【公开号】CN204788312【申请号】CN201520325550【专利技术人】王丽玲, 叶芸, 李海军, 赵胜超 【申请人】中国工程物理研究院化工材料研究所【公开日】2015年11月18日【申请日】2015年5月19日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种爆炸箔组件厚度测量工装，其特征在于：它是长方体结构，在长方体的顶面有两个向下凹陷深度不同且相邻的凹槽，分别是电缆定位槽(1)和基片定位槽(2)，所述电缆定位槽(1)和基片定位槽(2)的长度之和与所述长方体顶面的长边边长相等；所述基片定位槽(2)凹陷的深度大于电缆定位槽(1)凹陷的深度，在所述基片定位槽(2)上有一个继续向下凹陷的凹槽，该凹槽是铜薄膜让位槽(3)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王丽玲，叶芸，李海军，赵胜超，
申请(专利权)人：中国工程物理研究院化工材料研究所，
类型：新型
国别省市：四川;51