一种厚铜箔细线路制作方法技术

本发明专利技术涉及一种厚铜箔细线路制作方法，包括如下步骤：沉铜电镀步骤：在ＰＣＢ板上用化学方式沉积金属铜，再经电镀，使其表面产生均匀致密的铜层；蚀刻图形步骤：在ＰＣＢ板表面的铜层上蚀刻出电路图形；涂印树脂步骤：将树脂涂印在已蚀刻好电路图形的ＰＣＢ板上，然后加热固化形成树脂层；物理整平步骤：待树脂完全固化后，将凹凸不平的树脂去除，使表面光滑，同时将电路图形部分裸露出来；判断步骤，判断物理整平后的ＰＣＢ板上的铜厚是否符合预定要求，若符合则制作完成，若不符合则再转至沉铜电镀步骤。通过循环进行上述各步骤，可将较厚的铜箔分成多层较薄的图形，而分几次制作出厚铜箔的细线路及类似厚铜箔图形。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种PCB板加工方法，特别是指。
技术介绍
在PCB板加工中，需要在PCB板上制作一些厚铜箔的细线路，一般地，厚铜箔定义为大于或等于3oz(100um)以上。如中国专利第ZL 01129267.9号所揭露的一种在有纤基板上形成高密度超细线路的方法，其包括如下步骤在有纤基板表面压上铜膜；在有纤基板的铜膜上进行影像转移以形成铜线路；在铜线路表面形成锡层，以构成抗蚀防护；在有纤基板上附着电着光阻，利用电着光阻均匀的覆盖于铜膜与铜线路表面及其侧壁；除去有纤基板上除铜线路侧壁以外的电着光阻；蚀刻掉有纤基板上多余的铜膜；剥除铜线路侧壁的电着光阻及其表面的锡层。然而，这种加工方法步骤较多，且操作较为繁杂，不利于规模化生产，而且用在厚铜箔细线路制作上效果并不理想。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供，将较厚的铜箔分成多层较薄的图形，而分几次制作出厚铜箔的细线路，制作工艺简单，且加工精度更高。为解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案提供，包括如下步骤沉铜电镀步骤在PCB板上用化学方式沉积金属铜，再经电镀，使其表面产生均匀致密的铜层；蚀刻图形步骤在PCB板表面的铜层上蚀刻出电路图形；涂印树脂步骤将树脂涂印在己蚀刻好电路图形的PCB板上，然后加热固化形成树脂层；物理整平步骤待树脂完全固化后，将凹凸不平的树脂去除，使表面光滑，同时将有电路图形的部分裸露出来；判断步骤，判断物理整平后的PCB板上的铜厚是否符合预定要求，若符合则制作完成，若不符合则再转至沉铜电镀步骤。上述技术方案的进一步改进在于所述蚀刻图形为化学蚀刻。上述技术方案的进一步改进在于采用丝网将树脂涂印到PCB板上。上述技术方案的进一步改进在于物理整平方式为机械磨刷或铲平。通过采用上述技术方案，本专利技术的有益效果是通过循环进行上述的沉铜电镀→蚀刻图形→涂印树脂→物理整平，从而可以将较厚的铜箔分成多层较薄的图形，而分几次制作出厚铜箔的细线路，以及类似的厚铜箔图形，如同轴导线等。附图说明图1是本专利技术的工艺流程图。图2是本专利技术制作的细线路结构剖视图。具体实施方式如图1及图2所示，本专利技术提供，其包括如下步骤沉铜电镀步骤在PCB板上用化学方式沉积金属铜，再经电镀，使其表面产生均匀致密的铜层；蚀刻图形步骤在PCB板表面的铜层上蚀刻出电路图形1；涂印树脂步骤将树脂涂印在已蚀刻好电路图形的PCB板上，然后加热固化形成树脂层2；物理整平步骤待树脂完全固化后，将凹凸不平的树脂去除，使表面光滑，同时将有电路图形的部分裸露出来；判断步骤，判断物理整平后的PCB板上的铜厚是否符合预定要求，若符合则制作完成，若不符合则再转至沉铜电镀步骤。其中，所述蚀刻图形采用化学蚀刻方式。而涂印树脂则可采用丝网将液态树脂涂印到PCB板上。物理整平方式为机械磨刷或铲平。通过循环进行上述的沉铜电镀→蚀刻图形→涂印树脂→物理整平，从而可以将较厚的铜箔分成多层较薄的图形，而分几次制作出厚铜箔的细线路，以及类似的厚铜箔图形，如同轴导线等。权利要求1.，其特征在于，包括如下步骤沉铜电镀步骤在PCB板上用化学方式沉积金属铜，再经电镀，使其表面产生均匀致密的铜层；蚀刻图形步骤在PCB板表面的铜层上蚀刻出电路图形；涂印树脂步骤将树脂涂印在已蚀刻好电路图形的PCB板上，然后加热固化形成树脂层；物理整平步骤待树脂完全固化后，将凹凸不平的树脂去除，使表面光滑，同时将有电路图形的部分裸露出来；判断步骤，判断物理整平后的PCB板上的铜厚是否符合预定要求，若符合则制作完成，若不符合则再转至沉铜电镀步骤。2.如权利要求1所述的，其特征在于所述蚀刻图形为化学蚀刻。3.如权利要求1所述的，其特征在于采用丝网将树脂涂印到PCB板上。4.如权利要求1所述的，其特征在于物理整平方式为机械磨刷或铲平。全文摘要本专利技术涉及，包括如下步骤沉铜电镀步骤在PCB板上用化学方式沉积金属铜，再经电镀，使其表面产生均匀致密的铜层；蚀刻图形步骤在PCB板表面的铜层上蚀刻出电路图形；涂印树脂步骤将树脂涂印在已蚀刻好电路图形的PCB板上，然后加热固化形成树脂层；物理整平步骤待树脂完全固化后，将凹凸不平的树脂去除，使表面光滑，同时将电路图形部分裸露出来；判断步骤，判断物理整平后的PCB板上的铜厚是否符合预定要求，若符合则制作完成，若不符合则再转至沉铜电镀步骤。通过循环进行上述各步骤，可将较厚的铜箔分成多层较薄的图形，而分几次制作出厚铜箔的细线路及类似厚铜箔图形。文档编号H05K3/06GK1805658SQ200610000959公开日2006年7月19日 申请日期2006年1月16日 优先权日2006年1月16日专利技术者周贵茂, 孔令文, 王成勇 申请人:深圳市深南电路有限公司 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种厚铜箔细线路制作方法，其特征在于，包括如下步骤：沉铜电镀步骤：在ＰＣＢ板上用化学方式沉积金属铜，再经电镀，使其表面产生均匀致密的铜层；蚀刻图形步骤：在ＰＣＢ板表面的铜层上蚀刻出电路图形；涂印树脂步骤：将树脂涂印在 已蚀刻好电路图形的ＰＣＢ板上，然后加热固化形成树脂层；物理整平步骤：待树脂完全固化后，将凹凸不平的树脂去除，使表面光滑，同时将有电路图形的部分裸露出来；判断步骤，判断物理整平后的ＰＣＢ板上的铜厚是否符合预定要求，若符合则制作 完成，若不符合则再转至沉铜电镀步骤。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周贵茂，孔令文，王成勇，
申请(专利权)人：深圳市深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]