ＰＣＢ板件的叠板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种ＰＣＢ板件的叠板结构，其中：包括硅胶垫、至少二工具板和至少二第一钢板，所述第一钢板位于ＰＣＢ板件的两面，所述至少二工具板分别位于所述第一钢板远离所述ＰＣＢ板件的一面，所述ＰＣＢ板件的至少一面设有硅胶垫，所述硅胶垫位于所述第一钢板与ＰＣＢ板件之间。包括离心膜，所述离心膜位于所述硅胶垫的两面。本实用新型专利技术所述的硅胶垫在叠板结构中可缓解热和压力传导，使所述ＰＣＢ板件两面具有不对称的传热速率和压力更为均匀，所述离心膜是将硅胶垫与ＰＣＢ板件或钢板隔离，防止压合后硅胶垫与ＰＣＢ板件或钢板粘合在一起，该叠板结构可有效改善ＰＣＢ板件的翘曲，尤其可改善不对称ＰＣＢ板件的翘曲现象。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及PCB板件的叠板结构，尤指一种改善PCB板件层压翘曲的叠板结构。
技术介绍
PCB板件在层压后会发生翘曲，其是由于内层芯板、铜箔、半固化片的热膨胀不匹配、半固化片本身的残余应力、过程中热压下树脂流动与固化反应、内层芯板图形的不对称以及PCB板件结构不对称等原因造成的有规则或无规则变形，尤其当PCB板件结构不对称(包括板厚不对称、材料不对称、形状不对称)时，PCB板件的翘曲问题会更加严重。目前的PCB板件的叠板结构主要包括工具板和钢板两部分，工具板作为压合时PCB板件的载体，钢板则起隔离PCB板件的作用。现有技术在改善PCB板件的层压翘曲主要是从叠板以外的方面进行改善，主要有以下几种方法一下料前烘板 一般150摄氏度6 10小时，排除板内水汽，进一步使树脂固化完全，消除板内的应力。该方法虽可改善PCB板件的层压翘曲，但效果不明显，尤其无法改善不对称PCB板件的翘曲问题。方法二降低层压时的升温速率；升温速度快会引起压机内的温度差异，温度高的地方先固化，温度低的地方仍处于熔融状态，这样就形成应力，造成翘曲现象。当升温速率较低时，压机内的温度均衡，降低了应力。方法三降低层压时的降温速率，由于铜箔、玻璃布及环氧树脂的热膨胀系数的差异，必须采用适当的降温速率，使固化后的树脂有一定时间松弛残余热应力，特别是固化树脂的玻璃态转化温度附近，应尽可能使用较低的降温速率。上述方法二和方法三可较好地改善PCB板件的层压翘曲，但无法改善不对称PCB板件的层压翘曲问题，且会增加层压的时间。由于层压是PCB制作过程中的瓶颈工序，层压时间的增加会降低效率。方法四在层压后除应力多层板在完成热压冷压后取出，剪掉或4先掉毛边，然后平放在烘箱内150摄氏度烘4小时，以使板内的应力逐渐释放并使树脂完全固化。该方法可较好地校正板件的翘曲，但随着时间的增加，板件的翘曲会发生反弹，无法彻底改善翘曲现象。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可改善PCB板件层压翘曲的叠板结构，尤其可改善不对称PCB板件层压翘曲的PCB板件的叠板结构。为达到上述目的，本技术采用如下结构 一种PCB板件的叠板结构，其中包括硅胶垫、至少二工具板和至少二第一钢板，所述第一钢板位于PCB板件的两面，所述至少二工具板分别位于所述第一钢板远离所述PCB板件的一面，所述PCB板件的至少一面设有硅胶垫，所述硅胶垫位于所述第一钢板与PCB板件之间。包括至少二离心膜，所述至少二离心膜分别位于所述硅胶垫的两面。所述PCB板件的两面分别设有硅胶垫。所述PCB板件的数量为二或二个以上，所述PCB板件之间具有第二钢板。所述PCB板件上具有凹槽，所述PCB板件具有凹槽的一面与所述硅胶垫之间具有至少 一第三钢板。所述PCB板件的数量为二或二个以上，所述PCB板件之间具有第二钢板，所述第二钢板位于所述PCB板件与所述PCB板件具有凹槽的一面的所述硅胶垫之间。本技术所述的硅胶垫在叠板结构中可緩解热和压力传导，使所述PCB板件两面具有不对称的传热速率，并使所述压力更为均匀，该叠板结构可有效改善PCB板件的翘曲，尤其可改善不对称PCB板件的翘曲现象；所述离心膜是将硅胶垫与PCB板件或钢板隔离，防止压合后硅胶垫与PCB板件或钢板粘合在一起。附图说明图l是本技术叠板结构的截面示意图；图2是本技术叠板结构的俯视示意图3是本技术PCB板件的叠板结构第一实施例的截面示意图；图4是本技术PCB板件的叠板结构第二实施例的截面示意图；图5是本技术PCB板件的叠板结构第三实施例的截面示意图；图6是本技术PCB板件的叠板结构第四实施例的截面示意图。具体实施方式请参考图l和图6所示，本技术公开了一种PCB板件的叠板结构，包括二工具板l、 二第一钢板2和硅胶垫3，所述第一钢板2位于所述PCB板件的两面，所述二工具板l为层压时PCB板件的载体，且分别位于二所述第一钢板2远离所述PCB板件的一面，所述PCB板件的至少一面设有硅胶垫3，所述硅胶垫3位于所述第一钢板2与PCB板件之间，该硅胶垫3可緩解热和压力传导，实现PCB板件两面不对称的传热速率，从而使压力更均匀。进一步包括二离心膜4，所述二离心膜4分别位于所述硅胶垫3的两面，防止压合后硅胶垫3与PCB板件或钢板2粘合在一起。所述工具板l、钢板2、 PCB板件、硅胶垫3和离心膜4通过穿过上述各个零部件上的定位孔5的连接件连接。请参考图3所示，为本技术第一实施例内层板芯板板厚不对称的PCB板件的叠板结构示意图。所述二工具板1是承载第一PCB板件6压合时的载体，所述第一PCB板件6的数量为二、所迷第一钢板2的数量为二、第二钢板21的数量为一，所述第一钢板2在工具板1之间的空间内分别将所述第一 PCB板件6和工具板1之间相互隔开，所述第二钢板21在工具板之间的空间内将所述第一 PCB板件6相互隔开，所述硅胶垫3的数量为二，分别设在所述第一PCB板件6的一面，用来改善第一PCB板件6的翘曲，在所述硅胶垫3的两面分别具有离心膜4，所述离心膜4可以防止硅胶垫3与钢板2或第一 PCB板件6粘合在一起。请参考图4所示，为本技术第二实施例内层板芯板材料不对称的PCB板件的叠板结构示意图。所述二工具板1是承载第二 PCB板件7压合时的载体，所述第二 PCB板件7的数量为二，所述第一钢板2的数量为二、第二钢板21的数量为一，所述第一钢板2在工具板1之间的空间内分别将所述第二PCB板件7和工具板1之间相互隔开，所述第二钢板21在工具板之间的空间内将所述第二 PCB板件7相互隔开，所述硅胶垫3的数量为四，分别设在所述第二 PCB板件7的两面，以改善第二PCB板件7的翘曲。在所述硅胶垫3的两面分别具有离心膜4，所述离心膜4是防止硅胶垫3与钢板2或第二 PCB板件7粘合在一起。请参考图5所示，为本技术第三实施例内层板芯板形状不对称的PCB板件的叠板结构示意图。本实施例中，所述二工具板1是承载PCB板件压合时的载体，所述第三PCB板件8的数量为二、所述第一钢板2的数量为二、第二钢板21的数量为一、第三钢板22的数量为二，所述第一钢板2在工具板1之间的空间内分别将所述第三PCB板件8和工具板1之间相互隔开，所述第二钢板21在工具板之间的空间内将所述第三PCB板件8相互隔开，所述第三PCB板件8上具有凹槽81,所述硅胶垫3不能直接设于所迷第三PCB板件8的表面，即在所述开具有凹槽的第三PCB板件8的一面分别设有第三钢板22。所述 二钢板2远离所迷PCB板件具有凹槽的一面设有硅胶垫3，在所述硅;皎垫3的两面分别设有离心膜4。请参考图6所示，为本技术第四实施例内层板芯板材料和板厚都不对称的PCB板件的叠板结构示意图。所述第四PCB板件9的叠板结构与上述第一实施例相同，不再叙述。本技术所述的PCB板件的叠板结构包含珪胶垫3，压合时可以起到緩解热传导的作用。在所述PCB板件的单面或双面 置硅胶垫3,实现升温和降温过程中PCB板件两面的热传导速率不一致，改善不对称PCB板件的翘曲问题。另，所迷硅胶垫3有緩解压力传递的作用，使PCB板件两面的压力更为均匀，有利于改善翘曲现象。在本技术的上述实施例中，所述PCB板件的数量可以为 一个、三个或本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＰＣＢ板件的叠板结构，其特征在于：包括硅胶垫、至少二工具板和至少二第一钢板，所述第一钢板位于ＰＣＢ板件的两面，所述至少二工具板分别位于所述第一钢板远离所述ＰＣＢ板件的一面，所述ＰＣＢ板件的至少一面设有硅胶垫，所述硅胶垫位于所述第一钢板与ＰＣＢ板件之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：缪桦，刘德波，沈旭，
申请(专利权)人：深圳市深南电路有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]