一种混合材料的印制电路板制造技术

本发明专利技术公开了一种混合材料的印制电路板，该板由多层组成，没有高频信号传输的介质层为普通半固化片，有高频信号传输的位置范围铣有相应的通槽，通槽相应的位置嵌入高频半固化片，和芯板一起压合。本发明专利技术既能达到了提高信号的传输频率的效果，又降低了成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种印制电路板，尤其涉及一种混合材料的印制电路板。
技术介绍
在信号传输频率不断提高的现实中，为了提高信号的传输频率，降低信号在传输中的损耗，在设计PCB时，通常在信号与地之间采用低介电常数、 低损耗的高频半固化片加工，如图1所示，图1为普通高频PCB结构示意图， 加工时在内层芯板3两边使用高频半固化片2，然后与铜荡1 一起压合，在 铜箔1上面做有高频信号传输的线条。由于高频半固化片材料的价格一般是 普通材料的5-10倍，在传统有高频信号传输的PCB中，虽然可以提高信号 的传输频率，但是成本高。本专利技术采用了同一内层半固化片内同时含有高频 和非高频半固化片的印制电路板，即达到了提高信号的传输频率的效果，又 降低了成本。
技术实现思路
本专利技术的目的为提供一种在同 一 内层半固化片内同时含有高频和非高频 半固化片的印制电路板，即一种混合材料的印制电路板。本专利技术是这样实现的针对高频PCB板而言，并非都有高频信号传输要 求，而是局部部分有高频信号传输。本专利技术针对有部分高频信号传输的PCB, 在不影响其性能情况下，可以低成本的加工。本专利技术技术方案为本专利技术由多层组成，没有高频信号传输的介质层为 普通半固化片，有高频信号传输的位置范围铣有相应的通槽，通槽相应的位 置嵌入高频半固化片，和芯板一起压合。在本专利技术中，PCB板可制做HDI板、局部混压不同半固化片、不限层数 混压。现结合附图作进一步说明。图2为本专利技术的一种四层PCB结构示意图，加工时将铜箔1上有高频信 号传输位置下面的普通半固化片4铣相应的槽，将高频半固化片2通过补偿 铣成比普通半固化片4开槽大小偏小，然后将高频半固化片2嵌入普通半固 化片4开槽处，和内层芯板3—起压合。与现有技术相比，本专利技术即能达到了提高信号的传输频率的效果，又节 省了成本。 附图说明图1为普通高频PCB结构示意图。图2为本专利技术实施例1的一种四层PCB结构示意图。图中，1、铜箔，2、高频半固化片，3、内层芯板，4、普通半固化片。 具体实施例方式实施例1将PCB没有高频信号传输的介质层采用普通半固化片，在有高频信号传 输的位置范围铣出相应的通槽，高频信号传输的位置还是采用高频半固化片， 嵌入普通半固化片开槽处，然后和芯板一起压合。图2为本实施例1的一种四层PCB结构示意图，加工时将铜箔1上有高 频信号传输位置下面的普通半固化片4铣相应的槽，将高频半固化片2通过 补偿铣成比普通半固化片4开槽大小偏小，然后将高频半固化片2嵌入普通 半固化片4开槽处，和内层芯板3—起压合。虽然本实施例列举了四层PCB结构的混合材料的印制电路板，但本专利技术 不局限于具体层数的印制电路板，只要采用了同一内层半固化片内同时含有 高频和非高频半固化片的印制电路板的结构，都应在本专利技术的保护范围内。权利要求1、一种混合材料的印制电路板，其特征是该板由多层组成，没有高频信号传输的介质层为普通半固化片，有高频信号传输的位置范围铣有相应的通槽，通槽相应的位置嵌入高频半固化片，和芯板一起压合。2、根据权利要求1所述的混合材料的印制电路板，其特征是PCB板可制做 HDI板、局部混压不同半固化片、不限层数混压。全文摘要本专利技术公开了一种混合材料的印制电路板，该板由多层组成，没有高频信号传输的介质层为普通半固化片，有高频信号传输的位置范围铣有相应的通槽，通槽相应的位置嵌入高频半固化片，和芯板一起压合。本专利技术既能达到了提高信号的传输频率的效果，又降低了成本。文档编号H05K1/02GK101534602SQ20091010653公开日2009年9月16日 申请日期2009年4月7日 优先权日2009年4月7日专利技术者俊 张, 平 曾 申请人:深圳市深南电路有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种混合材料的印制电路板，其特征是：该板由多层组成，没有高频信号传输的介质层为普通半固化片，有高频信号传输的位置范围铣有相应的通槽，通槽相应的位置嵌入高频半固化片，和芯板一起压合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曾平，张俊，
申请(专利权)人：深圳市深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]