【技术实现步骤摘要】
本专利技术提供一种电路板,尤指一种具有接地网的电路板。
技术介绍
多层电路板常以至少一层完整的铜箔层作为电子组件的接地层(ground layer)使用,并借以提供电子组件电磁屏蔽,减少外界电磁波对电子组件产生干 扰。但上述做法却导致该接地层所在的电路板表面上无法进一步设置电子组件 及其线路;此外,当此接地层应用于电容式触控面板(capacitive touch panel)等 电容感应装置时,容易与其它线路形成寄生电容而影响该装置原有的效能。美国专利第7, 207, 104号提供一种接地网(ground grid),主要由两条或两 条以上分别设置于绝缘板的两相反表面上的直线状金属线构成,各表面上的金 属线间隔地平行排列,且两表面上的金属线的延伸方向相互垂直,不仅可在任 两金属线之间设置电子组件及其线路,并由于两表面的金属线交错面积减小, 可有效减少寄生电容。但就任一表面上的金属线来说,由于金属线呈直线状且彼此呈平行排列, 仅容许电子组件线路沿任两金属线之间延伸,易被限制于局部区域,造成线路 布局不便。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术的主要目的在于提供一种可提 ...
【技术保护点】
一种具有接地网的电路板,其特征在于,所述具有接地网的电路板包括: 第一绝缘板; 两条或两条以上第一金属线,交错间隔地设置于该第一绝缘板上; 第二绝缘板,与该第一绝缘板相对应叠合; 两条或两条以上第二金属线,交错间隔地设置于该第二绝缘板上,这些第二金属线与这些第一金属线所设的位置互补地构成矩阵,各该第二金属线具有两个或两个以上与邻近的各该第一金属线重叠的重叠部分;及 两个或两个以上导接件,分别贯设该第二绝缘板于各该重叠部分以连接各该第一金属线及第二金属线。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:赖辉龙,
申请(专利权)人:奇信电子股份有限公司,
类型:发明
国别省市:71
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。