本发明专利技术涉及一种印刷电路板。该印刷电路板包括由介质层间隔开的内层信号层和外层信号层，内层信号层包括设置有信号线图案的信号线区域以及信号线区域以外的空白区域，其中：空白区域中设置有平衡块，用于在印刷电路板的压合过程中支撑内层信号层两侧的介质层。本发明专利技术采用在内层信号层的空白区域设置平衡块来支撑介质层的技术手段，使信号层的厚度突变减小，介质层在压合过程中趋于受力均匀，可减少甚至避免印刷电路板出现局部翘曲变形的现象发生，从而提高印刷电路板的成品质量和可靠性。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印刷电路板结构设计技术，尤其涉及一种印刷电路板。
技术介绍
印刷电路板(Printed Circuit Board;以下简称PCB)是电子元件的 支撑体，是集成电路中的常用元件。为提高空间利用率，现有PCB通常都是 多层设计，图1为现有技术中一种多层印刷电路板的侧视结构示意图。该多 层PCB由覆铜板10、介质层20和表层铜皮30组成。图1所示的PCB为典型 的六层信号层结构，即两个覆铜板10各自基材8的两个表面铜皮可形成四层 内层信号层l，最外层的两表层铜皮30可形成两外层信号层2。覆铜板10也 称覆铜箔层压板，是在基材8 —面或两面以热压方式形成铜箔而构成的板状 材料。各层铜皮可以通过金属刻蚀工艺来形成所需形状的信号线图案。多层PCB往往需要两次以上的信号线图案刻蚀操:作，以上述六层PCB为 例来说明多层PCB的典型制备过程为首先在覆铜板两面的铜皮上进行刻蚀， 形成内层信号线；将分别制作完内层信号线的两覆铜板之间和外侧均以介质 层，即以半固化片(Prepreg)相隔离，在最外側的两半固化片外^L置表层铜 皮，半固化片又可称为粘接片(bonding sheet),可以由玻璃纤维或其它纤 维含浸树脂并经烘烤而成；随后通过热压方式对形成的多层结构进行压合； 最后对两侧的表层铜皮进行刻蚀形成表层信号线。在进行本专利技术的研究过程中，专利技术人发现现有多层印刷电路板在制作过 程中容易发生局部翘曲变形，其具体原因是各层信号线是用于连接电子元 件的，因此信号线图案根据电子元件的布设要求而设定，信号线布设得疏密不均，甚至会出现无须布设信号线的空白区域4，图2为现有技术中多层印 刷电路板的俯视结构示意图，图3为图2所示多层印刷电路板的局部侧视结 构示意图，信号层包括了信号线区域3和空白区域4。如图3所示，当各层 信号线布设不均匀时，导致各层厚度不均匀，有信号线的位置凸起而厚度大， 无信号线的位置凹进而厚度小。当形成信号线的铜皮之间的间隔过大时，在 对多层结构进行压合的过程中，会导致各层结构在其整个平面上受力不均匀， 如图3所示，有信号线的位置受力大，无信号线的位置受力小。多层PCB压 合时平衡性和压合后的平整性受到较大影响，极易发生翘曲变形等现象，影 响了 PCB的成品质量和可靠性。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种印刷电路板，减少甚至避免在印刷电路板制作 过程中出现翘曲变形现象，提高印刷电路板的成品质量和可靠性。为实现上述目的，本专利技术提供了一种印刷电路板，包括由介质层间隔开 的内层信号层和外层信号层，所述内层信号层包括:&置有信号线图案的信号 线区域以及信号线区域以外的空白区域，其中所述空白区域中设置有平衡 块，用于在所述印刷电路板的压合过程中支撑所述内层信号层两侧的介质层。由以上技术方案可知，本专利技术釆用在内层信号层的空白区域设置平衡块 来支撑介质层的技术手段，使信号层的厚度突变减小，介质层在压合过程中 趋于受力均匀，可减少甚至避免PCB出现局部翘曲变形的现象发生，从而提 高PCB的成品质量和可靠性。附图说明图1为现有技术中一种多层印刷电路板的侧视结构示意图； 图2为现有技术中多层印刷电路板的俯视结构示意图； 图3为图2所示多层印刷电路板的局部侧视结构示意图；图4为本专利技术实施例所提供的印刷电路板的局部侧视结构示意图； 图5为图4所示印刷电路板中内层信号层的俯视结构示意图一； 图6为图4所示印刷电路板中内层信号层的俯视结构示意图二； 图7为图4所示印刷电路板中内层信号层的俯视结构示意图三。具体实施例方式下面通过具体实施例并结合附图对本专利技术做进一步的详细描述。图4为本专利技术实施例所提供的印刷电路板的局部侧视结构示意图，图5 为图4所示印刷电路板中内层信号层的俯视结构示意图一。该PCB具体为具 有多层信号层的多层PDB,其包括由介质层20间隔开的内层信号层1和外层 信号层2,内层信号层1可以由一个或多个铜覆板的铜皮所形成。如图5所 示，内层信号层1包括设置有信号线图案的信号线区域3以及信号线区域3 以外的空白区域4。空白区域4中设置有平衡块5，平衡块5用于在PCB的压 合过程中支撑内层信号层1两侧的介质层20。采用本实施例的技术方案，可以使PCB各层厚度的突变减小，从而在压 合过程中的受力更为均匀，减少甚至避免局部翘曲形变的现象发生。优选的是平衡块与信号线图案的厚度相等，为介质层提供与信号线一致 的支撑力。进一步的，平衡块优选采用与信号线图案相同的材料，即在同一 刻蚀步骤中在同一铜皮上刻蚀形成，从而保证厚度一致，且不必增加工序和 材料成本。在本实施例中，优选是设置多个平衡块5，且各平衡块5均匀且间隔地 分布在空白区域4中，平衡块5的横截面形状为圓形，如图5所示。实际应 用中，平衡块5的横截面形状也可以为四边形、正方形、三角形等，如图6 和7所示。各平衡块5之间的距离优选是约等于平衡块5的宽度。为避免平衡块对已有信号线图案的影响，平衡块的图案应与信号线图案 之间保持一定距离。在现有PCB制作规定中，存在一信号线图案之间要求的 安全距离，例如0.5毫米(mm),平衡块与信号线图案之间的距离较佳地是大于安全距离，且尤为优选的是约为安全距离的两倍。采用本实施例的技术方案，增加的平衡块可以是与信号线相同材料的铜 块，又可称为平衡铜点、或静态铜点。平衡块与其他信号线之间不连接导通， 不会有信号传输。平衡块的设置可以使信号层的厚度突变减小，为内层信号 层两侧的介质层提供支撑，使半固化片、覆铜板的基材等介质层在压合过程 中受到的支撑力更为均匀，减少甚至避免翘曲形变的发生，保证了压合后的PCB的平衡性与稳定性，提高了 PCB的成品质量和可靠性，进而有效地节约 产品成本。本实施例的PCB结构设计易于在已有PCB的软件设计过程中实现，例如 采用现在常用的"Allegro软件"，在完成布线设计时，在空白区域增添平 衡块的布设。可以通过选择平衡块的布设区域、设置平衡块与信号线图案的 间距、设置平衡块之间的间距、以及设置平衡块的形状来完成布图设计。上 述方案在实际设计中的改进小、操作简单，因此可行性强，设计和生产成本 低。本专利技术PCB中的平衡块并不限于为多块均匀间隔设置，还可以为设置在 空白区域中的一整块图案。在设计平衡块的图案时，需避免平衡块可能对信 号线的短路影响，对电子元件设置的影响等，再结合软件设计过程便捷性的 要求，上述实施例的方案为优选的实施方式。本专利技术PCB并不限于由多块覆铜板形成的多层PCB，可以适用于所有具 有夹在介质层中的内层信号层，且需要执行压合操作的PCB。能够在压合过 程中为介质层提供支撑，使介质层受力均匀，避免PCB出现局部翘曲现象。最后应说明的是以上实施例仅用以说明本专利技术的技术方案，而非对其 限制；尽管参照前述实施例对本专利技术进行了详细的说明，本领域的普通技术 人员应当理解其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或 者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本专利技术各实施例技术方案的精神和范围。权利要求1、一种印刷电路板，包括由介质层间隔开的内层信号层和外层信号层，所述内层信号层包括设置有信号线图案的信号线区域以及信号线区域以外的空白区域，其特征在本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种印刷电路板，包括由介质层间隔开的内层信号层和外层信号层，所述内层信号层包括设置有信号线图案的信号线区域以及信号线区域以外的空白区域，其特征在于：所述空白区域中设置有平衡块，用于在所述印刷电路板的压合过程中支撑所述内层信号层两侧的介质层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：罗美琴，
申请(专利权)人：福建星网锐捷网络有限公司，
类型：发明
国别省市：35[中国|福建]
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