一种印刷电路板，依次包括一第一信号层、一第一接地层、一第二信号层、一电源层、一第二接地层及一第三信号层，该第一信号层设有模拟音频输入/输出端口及音频芯片，该音频芯片包括本体部、第一及第二组音频引脚，该第一接地层、电源层及第二接地层均通过一分割线被分割成两个非电性连接的一音频部分及一数字部分，该三个音频部分仅做为该音频芯片的第一组音频引脚与该模拟音频输入/输出埠之间走线的参考平面，该三个数字部分做为该音频芯片的第二组音频引脚与该外部控制芯片之间走线的参考平面。该印刷电路板可降低模拟音频输入/输出埠所产生的电磁辐射。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种印刷电路板。
技术介绍
目前，在计算机主机板等印刷电路板上会设计有模拟音频输入/输出端口供使用者作语音功能的存取，如麦克风、喇叭等。因为音频信号线为单独一条慢速线，所以在印刷电路板上很容易受到噪声的耦合，这些噪声可能来自其它电路或是电源层、接地层等，这些噪声在做系统电磁干扰量测时，会以连接到音频输入/输出端口的信号线缆作为发射天线，产生电磁辐射问题。
技术实现思路
鉴于上述内容，有必要提供一种可降低模拟音频输入/输出埠所产生的电磁辐射的印刷电路板。一种印刷电路板，依次包括一第一信号层、一第一接地层、一第二信号层、一电源层、一第二接地层及一第三信号层，该第一信号层的一侧设有模拟音频输入/输出端口，一音频芯片设在该第一信号层上且位于该模拟音频输入/输出埠的附近，该音频芯片包括一本体部、与该模拟音频输入/输出埠相连的第一组音频引脚及与外部控制芯片相连的第二组音频引脚，该第一接地层、电源层及第二接地层均通过一分割线被分割成两个非电性连接的一音频部分及一数字部分，该三个音频部分仅做为该音频芯片的第一组音频引脚与该模拟音频输入/输出埠之间走线的参考平面，该三个数字部分做为该音频芯片的第二组音频引脚与该外部控制芯片之间走线的参考平面。相较现有技术，本专利技术印刷电路板将第一接地层、电源层及第二接地层进行了如上分割，并且使该模拟音频输入/输出端口与该音频芯片之间走线的参考平面与印刷电路板上的其它组件的参考平面进行了有效的隔离，故可有效防止噪声耦合至该模拟音频输入 /输出埠上。附图说明下面参照附图结合较佳实施方式对本专利技术作进一步详细描述图1为本专利技术印刷电路板较佳实施方式的俯视示意图。图2为本专利技术印刷电路板较佳实施方式的第一接地层的示意图。图3为本专利技术印刷电路板较佳实施方式的局部截面示意图。主要元件符号说明印刷电路板100第一信号层110第一接地层120分割线122、142、152音频部分124,144,154数字部分126、146、156第二信号层130电源层140第二接地层150第三信号层160过孔180、190、600走线14,16模拟音频输入/输出埠200音频芯片300本体部310第一组音频引脚320第二组音频引脚330噪声电容400第一端 410第二端 412南桥芯片 500具体实施例方式请参考图1至图3，本专利技术印刷电路板100的较佳实施方式包括一第一信号层 110、一第一接地层120、一第二信号层130、一电源层140、一第二接地层150及一第三信号层160，上述每相邻两层之间还设有介质层(未标号)，该第一信号层110的一侧设有模拟音频输入/输出埠200，一音频芯片300设在该第一信号层110上且位于该模拟音频输入/ 输出埠200的附近，用于控制该模拟音频输入/输出埠200的输入与输出。该音频芯片300 包括一本体部310及复数设于该本体部310上的信号引脚，这些信号引脚包括与该模拟音频输入/输出埠200相连的第一组音频引脚320及与外部控制芯片如南桥芯片500相连的第二组音频引脚330(图中仅画出几条走线14及16作为示意)。该印刷电路板100上还设有其它组件，如中央处理器等，由于其为现有技术，故此处未示出。请再次参考图2，该印刷电路板100的第一接地层120通过一分割线122被分割成两个非电性连接的一音频部分IM及一数字部分126，该印刷电路板100的电源层140及第二接地层150同样做了如第一接地层120完全一样的分割，即该电源层140亦包括被一分割线142分割成的一音频部分144及一数字部分146，该第二接地层150亦包括被一分割线 152分割成的一音频部分IM及一数字部分156(参见图幻，具体结构这里不在赘述。该分割槽122、142及152的位置无特殊规定，只要满足如下关系该音频部分124、144及IM共同做为该模拟音频输入/输出埠200与该音频芯片300之间走线的参考平面，亦即该第一组音频引脚320与该模拟音频输入/输出埠200之间的走线14的参考平面为该音频部分 124、144及154 ；该数字部分1 及156则仍作为接地参考平面给印刷电路板100上的其它组件提供接地参考，该数字部分146仍作为电源参考平面给印刷电路板100上的其它组件提供电源参考，如该第二组音频引脚330与南桥芯片500之间的走线16的电源参考平面为该数字部分146，接地参考平面为该数字部分1 及156。请继续参考图1及图3，本专利技术印刷电路板100还包括四个噪声电容400，其中两个噪声电容400位于该模拟音频输入/输出埠200的附近，另外两个噪声电容400位于该音频芯片300的附近。每一噪声电容400的第一端410均通过一过孔180连接至该第一接地层120的音频部分124，第二端412均通过一过孔190连接至该第一接地层120的数字部分126。这些噪声电容400的数量可根据需要进行增加或减少，这里取电容值为1000皮法。另外，在本专利技术印刷电路板100上还设有若干过孔600，这些过孔600用于电性连通该三个音频部分124、144及154，以降低感抗，其它实施方式也可不设上述过孔。本专利技术印刷电路板100由于将该第一接地层120、该电源层140及该第二接地层 150进行了如上分割，并且使该模拟音频输入/输出埠200与该音频芯片300之间走线的参考平面与印刷电路板100上的其它组件的参考平面进行了有效的隔离，故可有效防止噪声耦合至该模拟音频输入/输出埠200上。另外，由于设置了上述噪声电容400，故在提供回流路径的同时还将音频部分1 上的噪声耦合到了数字部分126上，从而减少了由该模拟音频输入/输出埠200辐射出来的电磁干扰噪声，如此，提高了印刷电路板100上传输信号的品质。权利要求1.一种印刷电路板，依次包括一第一信号层、一第一接地层、一第二信号层、一电源层、 一第二接地层及一第三信号层，该第一信号层的一侧设有模拟音频输入/输出端口，一音频芯片设在该第一信号层上且位于该模拟音频输入/输出埠的附近，该音频芯片包括一本体部、与该模拟音频输入/输出埠相连的第一组音频引脚及与外部控制芯片相连的第二组音频引脚，其特征在于该第一接地层、电源层及第二接地层均通过一分割线被分割成两个非电性连接的一音频部分及一数字部分，该三个音频部分仅做为该音频芯片的第一组音频引脚与该模拟音频输入/输出埠之间走线的参考平面，该三个数字部分做为该音频芯片的第二组音频引脚与该外部控制芯片之间走线的参考平面。2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于该第一信号层还设有至少一噪声电容，每一噪声电容的第一端均通过一过孔连接至该第一接地层的音频部分，第二端均通过一过孔连接至该第一接地层的数字部分。3.如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于噪声电容的数量为四个，其中两个位于该模拟音频输入/输出埠的附近，另外两个位于该音频芯片的附近。4.如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于该噪声电容的电容值为1000皮法。5.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于该印刷电路板还包括若干过孔，所述过孔电性连通该第一接地层、该电源层及该第二接地层上的音频部分。全文摘要一种印刷电路板，依次包括一第一信号层、一第一接地层、一第二信号层、一电源层、一第二接地层及一第三信号层本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种印刷电路板，依次包括一第一信号层、一第一接地层、一第二信号层、一电源层、一第二接地层及一第三信号层，该第一信号层的一侧设有模拟音频输入／输出端口，一音频芯片设在该第一信号层上且位于该模拟音频输入／输出埠的附近，该音频芯片包括一本体部、与该模拟音频输入／输出埠相连的第一组音频引脚及与外部控制芯片相连的第二组音频引脚，其特征在于：该第一接地层、电源层及第二接地层均通过一分割线被分割成两个非电性连接的一音频部分及一数字部分，该三个音频部分仅做为该音频芯片的第一组音频引脚与该模拟音频输入／输出埠之间走线的参考平面，该三个数字部分做为该音频芯片的第二组音频引脚与该外部控制芯片之间走线的参考平面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王政松，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94
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