LED线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及LED线路板。具体而言，提供了一种LED线路板，包括：直接由单层金属材料成形的线路层(8)；分别覆盖在线路层的正面和反面上的覆盖膜(5，5)。本实用新型专利技术将现有LED线路板产品中的两层铜之间夹PI层的构造直接省略而更换成铜箔层，因此简化了产品结构和制作工艺，降低了材料成本和工艺成本，降低了环境污染和能耗，提高了产品的可靠性和实际工作寿命。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及印刷线路板的领域，具体涉及一种环保型的新型LED线路板。
技术介绍
现有技术的LED线路板中，例如如图1所示，其LED线路板的结构为，中间为一层绝缘层6 (例如由典型的PI材料制成)，在绝缘层的两面分别设有(例如通过粘合的方式) 线路层3，7 (例如为典型的铜箔)，在这两层线路层的外侧分别设有(例如粘接、涂镀、涂布或印刷的方式)起到防护作用的覆盖膜层5，5 (典型的是CVL)。这种现有技术的LED线路板的缺陷是多方面的。例如，铜箔层3，7需要通过例如粘合工艺粘合到绝缘层6上，而且有时候需要敷设附加的粘合层，工艺步骤的复杂和附加的粘合材料将导致LED线路板成品的成本增加；铜箔层3，7的线路结构将通过蚀刻方式来实现，且铜箔层3，7的层间导通需要电镀方式镀通孔来实现，因此不可避免会给环境带来污染，而且其能耗也高；铜箔层3，7与绝缘层6、覆盖膜层5，5的粘合对位不可避免会影响到线路板和/或绝缘层和/或覆盖膜层开窗口的工艺步骤，进一步增加其制作工艺的复杂程度，并可能因为其对位工序而影响到产品的最终可靠性，进而影响到产品的成品率和实际工作寿命。因此，本领域中迫切需要一种新型的更简单本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种ＬＥＤ线路板，其特征在于，包括：直接由单层金属材料成形的线路层（８）；和分别覆盖在所述线路层的正面和反面上的覆盖膜（５，５）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：田茂福，
申请(专利权)人：田茂福，
类型：实用新型
国别省市：44