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本实用新型涉及LED线路板。具体而言，提供了一种LED线路板，包括：直接由单层金属材料成形的线路层(8)；分别覆盖在线路层的正面和反面上的覆盖膜(5，5)。本实用新型将现有LED线路板产品中的两层铜之间夹PI层的构造直接省略而更换成铜箔层，...
该专利属于田茂福所有，仅供学习研究参考，未经过田茂福授权不得商用。

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