一种散热结构及其制作方法、具有散热结构的电子设备技术

本发明专利技术公开了一种散热结构及其制作方法、以及一种具有散热结构的电子设备。该散热结构包括：具有上表面和下表面的印刷电路板、表贴于所述印刷电路板上的电子元器件，安装于所述电子元器件的底部的散热焊盘，所述散热焊盘与所述印刷电路板的上表面接触，该散热结构还包括：通孔、与所述通孔形状一致的导热体，所述通孔贯通所述散热焊盘和所述印刷电路板，所述通孔与所述导热体过盈配合，从而将电子元器件上的热量通过所述导热体散出。本发明专利技术通过导热体可以将电子元器件的热量经与导热体导出，解决了贴片式电子元器件散热难的问题；由于导热体与通孔过盈配合，因此散热结构可靠，同时该散热结构简单且成本低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子设备的散热
，尤其涉及一种散热结构及其制作方法、以及一种具有散热结构的电子设备。
技术介绍
工业用、军用交换机、服务器、机柜等电子设备受恶劣环境限制，往往需要壳体采用密闭结构，并要符合非常严格的关于防护等级的要求；这就带来了诸多问题在电子设备运行中，MOS-FET、IGBT、交换芯片、电源模块等器件会产生大量的热量，使设备内部环境温度升高，影响电子元器件的使用寿命和性能。以户外型逆变器为例，需要做到防尘防水， 为使逆变器符合相关的防护等级，就需要把电路板安装在密闭的环境内，但这样会使得逆变器的电气元件如变压器、MOS-FET、IGBT等需要散热的功率元件得不到有效散热，而这些需要散热的功率元件受温度的影响很大，如果不能有效散热，则会影响这些功率器件的使用寿命，热量过高会带来炸机等安全隐患。因此，必须排放功率元件的热量以延长其使用寿命。传统的散热方法是MOS-FET采用插件封装方式，即将采用如T0-220或T0-247的插件封装的功率器件用螺钉固定在散热器上，然后通过冷却风扇产生的气流散热；这种方法散热效果好，电子设备的装配也不复杂，但不适用于如机柜这样的密闭本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种散热结构，包括：具有上表面和下表面的印刷电路板、表贴于所述印刷电路板上的电子元器件，安装于所述电子元器件的底部的散热焊盘，所述散热焊盘与所述印刷电路板的上表面接触，其特征在于，还包括：通孔、与所述通孔形状一致的导热体，所述通孔贯通所述散热焊盘和所述印刷电路板，所述通孔与所述导热体过盈配合，从而将电子元器件上的热量通过所述导热体散出。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李永发，邓国顺，郑发勇，尹成庆，
申请(专利权)人：深圳创动科技有限公司，
类型：发明
国别省市：94