本发明专利技术公开了一种电子设备的散热装置，电子设备包括壳体，壳体的内部设有热源，散热装置包括记忆合金封板和导热件，壳体的侧壁上设有一缺口，记忆合金封板封合在缺口上，导热件连接在热源和记忆合金封板之间，当热源发热后，记忆合金封板产生形变，并与缺口之间形成一散热间隙。本发明专利技术检当热源发热后，记忆合金封板产生形变，并与缺口之间形成一散热间隙，通过这散热间隙可以使得壳体内外的空气产生热交换，从而达到降低壳体内部温度的目的，其无噪音、散热效果好，且不需要额外电路，而热源温度较低时，记忆合金封板恢复到初始状态，使壳体呈封闭状态，避免了灰尘及小昆虫等的进入，减少了对电气性能的影响。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及散热装置
，尤其涉及一种电子设备的散热装置。
技术介绍
目前，路由器、机顶盒等家用小型电子设备的功率越来越大，而这类设备由于一般在卧室或客厅等对噪声要求较高的场所中使用，并且在高负载运行时其内部温度会很高，进而会影响其工作性能。现有技术中对家用小型电子设备的散热方式为：一是采用主动散热，即使用风扇等散热设备，这种方式会有较大的噪音而且需要增加额外的电路；二是在外壳开孔，这种方式会导致大量灰尘或小昆虫进入而对散热性能甚至电气性能造成更大的影响。
技术实现思路
本专利技术主要是解决现有技术中所存在的技术问题，提供了一种无噪音、不需要额外电路，减少灰尘等进入的电子设备的散热装置。本专利技术的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：本专利技术的电子设备的散热装置，所述电子设备包括壳体，所述壳体的内部设有热源，所述散热装置包括记忆合金封板和导热件，所述壳体的侧壁上设有一缺口，所述记忆合金封板封合在所述缺口上，所述导热件连接在所述热源和记忆合金封板之间，当所述热源发热后，所述记忆合金封板产生形变，并与所述缺口之间形成一散热间隙。进一步地，所述导热件设置在所述热源的上表面，且其截面积与所述热源的截面积相适配。进一步地，所述记忆合金封板的形状为L型或V型，所述导热件与所述记忆合金封板的其中一个端部相连接，当所述热源发热后，所述记忆合金封板的上部和下部分别与所述缺口之间形成第一间隙和第二间隙。进一步地，所述导热件与所述记忆合金封板采用同种材料制作而成，且所述导热件与所述记忆合金封板一体式成型。进一步地，所述记忆合金封板设置在所述缺口的内侧，所述缺口的外侧还设有防尘网。进一步地，所述防尘网与所述壳体可拆卸式连接。本专利技术的有益效果在于：当热源发热后，记忆合金封板产生形变，并与缺口之间形成一散热间隙，通过这散热间隙可以使得壳体内外的空气产生热交换，从而达到降低壳体内部温度的目的，其无噪音、散热效果好，且不需要额外电路，而热源温度较低时，记忆合金封板恢复到初始状态，使壳体呈封闭状态，避免了灰尘及小昆虫等的进入，减少了对电气性能的影响。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术一个实施例的电子设备的散热装置的结构示意图；图2是本专利技术另一个实施例的电子设备的散热装置的结构示意图；图3是本专利技术又一个实施例的电子设备的散热装置的结构示意图；具体实施方式下面结合附图对本专利技术的优选实施例进行详细阐述，以使本专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。参阅图1所示，本专利技术的电子设备的散热装置，该电子设备包括壳体1，壳体1的内部设有热源2，散热装置包括记忆合金封板3和导热件4，壳体1的侧壁上设有一缺口5，记忆合金封板3封合在缺口5上，导热件4连接在热源2和记忆合金封板3之间，当热源2发热后，记忆合金封板3产生形变，并与缺口5之间形成一散热间隙6。本专利技术中的热源2主要为电路板、电器元件等。本专利技术中，当热源2发热后，记忆合金封板3产生形变，并与缺口5之间形成一散热间隙6，通过这散热间隙6可以使得壳体1内外的空气产生热交换，从而达到降低壳体1内部温度的目的，其无噪音、散热效果好，且不需要额外电路，而热源2温度较低时，记忆合金封板3恢复到初始状态，使壳体1呈封闭状态，避免了灰尘及小昆虫等的进入，减少了对电气性能的影响。参阅图2所示，在本专利技术的另一个实施例中，导热件4设置在热源2的上表面，且其截面积与热源2的截面积相适配，这样可以使热源2产生的热量高效地、最大限度地传递至导热件4上，从而提高记忆合金封板3的温度敏感度，进而提高散热控制能力。当然，导热件4也可设置在热源2的下表面等其他位置。本专利技术中的记忆合金封板3的形状为L型或V型，导热件4与记忆合金封板3的其中一个端部相连接，当热源2发热后，记忆合金封板3的上部和下部分别与缺口5之间形成第一间隙7和第二间隙8。通过第一间隙7和第二间隙8的相互作用，可以使得壳体1的内外空气产生对流，从而可以加速降低壳体1内部温度，进一步提高散热效率。较佳的，为了提高加工效率，降低加工成本，导热件4与记忆合金封板3采用同种材料制作而成，且导热件4与记忆合金封板3一体式成型。参阅图3所示，在本专利技术的又一个实施例中，记忆合金封板3设置在缺口5的内侧，缺口5的外侧还设有防尘网9。通过设置防尘网9可以在记忆合金封板3产生形变散热的过程中，对散热间隙6外部施加防尘保护，进一步减少灰尘的侵入。而为了方便更换和清洗防尘网9，防尘网9与壳体1可拆卸式连接。以上，仅为本专利技术的具体实施方式，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。因此，本专利技术的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子设备的散热装置，所述电子设备包括壳体，所述壳体的内部设有热源，其特征在于，所述散热装置包括记忆合金封板和导热件，所述壳体的侧壁上设有一缺口，所述记忆合金封板封合在所述缺口上，所述导热件连接在所述热源和记忆合金封板之间，当所述热源发热后，所述记忆合金封板产生形变，并与所述缺口之间形成一散热间隙。
【技术特征摘要】
1.一种电子设备的散热装置，所述电子设备包括壳体，所述壳体的内部设有热源，其特征在于，所述散热装置包括记忆合金封板和导热件，所述壳体的侧壁上设有一缺口，所述记忆合金封板封合在所述缺口上，所述导热件连接在所述热源和记忆合金封板之间，当所述热源发热后，所述记忆合金封板产生形变，并与所述缺口之间形成一散热间隙。2.如权利要求1所述的电子设备的散热装置，其特征在于，所述导热件设置在所述热源的上表面，且其截面积与所述热源的截面积相适配。3.如权利要求1或2所述的电子设备的散热装置，其特征在于，所述记忆合金封板的形...
【专利技术属性】
技术研发人员：耿其炜，
申请(专利权)人：上海斐讯数据通信技术有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31
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