散热装置、电池和电子设备制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种散热装置、电池和电子设备，涉及电子产品技术领域，能够降低设备内的系统工作温度，提高散热效果。该散热装置包括：吸热材料，吸热材料的比热容大于导热材料的比热容；由侧壁围成的封装腔体，吸热材料置于封装腔体内，封装腔体的侧壁的材料为导热材料，封装腔体的侧壁用于连接发热器件，以将发热器件发出的热量传递至吸热材料。该散热装置主要用于设备中进行散热。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子产品
，尤其涉及一种散热装置、电池和电子设备。
技术介绍
电子设备的散热问题已成为制约其发展的重要因素之一，过高的系统工作温度会导致电子设备的工作不稳定，因此解决电子设备内的系统散热问题成为重点。以智能手机、平板电脑等移动终端设备为例，目前越来越多的移动终端设备采用快速充电设计，其中，移动终端设备内的充电接口、控制电路、电池连接器和保护板电路等元器件在充电模式下均会产生严重的发热，传统的解决移动终端设备发热的问题一般采用石墨片、硅脂、铜管等导热材质，通过这些导热材质将设备内发热器件产生的热量传导至设备的外壳上进行散热。然而，上述通过导热材质将热量传导至设备的外壳进行散热的方式会受到外壳材质的导热性能的制约，而且许多用户在使用手机时在手机外壳上套有保护套，会影响散热效果，使得设备内的系统工作温度较高。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术实施例提供一种散热装置、电池和电子设备，能够降低设备内的系统工作温度，提高散热效果。为达到上述目的，本专利技术主要提供如下技术方案：一方面，本专利技术实施例提供一种散热装置，包括：吸热材料，所述吸热材料的比热容大于导热材料的比热容；由侧壁围成的封装腔体，所述吸热材料置于所述封装腔体内，所述封装腔体的侧壁的材料为所述导热材料，所述封装腔体的侧壁用于连接发热器件，以将所述发热器件发出的热量传递至所述吸热材料。具体地，所述吸热材料的比热容大于或等于4200J/(kg·℃)。进一步地，上述散热装置还包括：隔热材料，所述隔热材料围绕在所述封装腔体的周围构成具有开口的罩体，所述开口对应于所述封装腔体的侧壁中用于连接所述发热器件的一侧。进一步地，上述散热装置还包括：导热介质，所述导热介质包括第一表面区域和第二表面区域，所述第一表面区域接触于所述封装腔体的侧壁，所述第二表面区域用于接触所述发热器件，以使所述发热器件发出的热量通过所述导热介质传导至所述吸热材料。进一步地，所述导热介质还包括从所述第一表面区域向外延伸的第三表面区域，所述第三表面区域位于所述容纳空间之外。具体地，所述隔热材料与所述封装腔体的侧壁之间存在空隙。具体地，所述导热材料包括铜或铝；所述隔热材料包括塑料、石棉、岩棉、硅酸盐、气凝胶毡或真空隔热板。具体地，所述导热介质包括导热硅胶片或导热矽胶布。另一方面，本专利技术实施例提供一种电池，包括电池壳体，所述电池壳体内设置有电芯和电路板，所述电路板上设置有电子元件，所述电池还包括：上述的散热装置；所述散热装置设置于所述电池壳体内，所述散热装置的封装腔体的侧壁连接于所述电子元件的发热器件，所述散热装置用于将所述电子元件的发热器件发出的热量传递至所述散热装置的吸热材料。另一方面，本专利技术实施例提供一种电子设备，包括机壳，所述机壳内设置有由元器件构成的电路，所述电子设备还包括：上述的散热装置；所述散热装置设置于所述机壳内，所述散热装置的封装腔体的侧壁连接于所述元器件的发热器件，所述散热装置用于将所述元器件的发热器件发出的热量传递至所述散热装置的吸热材料。本专利技术实施例提供的一种散热装置、电池和电子设备，通过将设备内的发热器件所产生的热量经散热装置的封装腔体的侧壁传递至封装腔体内的吸热材料，由于吸热材料的比热容大于导热材料的比热容，因此在吸收相同的热量时，单位质量的吸热材料的温度变化小于单位质量的导热材料的温度变化，由于现有技术中利用导热材料将热量传导至设备外壳进行散热的方式会受到外壳材质和/或外壳上套有的保护套的影响，而本专利技术实施例中利用比热容较大的吸热材料，使得发热器件产生的热量传导至吸热材料后发热器件的温度降低，同时吸热材料的温度变化较小，以降低设备内的温度，当发热器件停止工作后温度逐渐降低，且低于吸热材料的温度时，吸热材料会逐渐放出热量，以使设备内的热量逐渐散出，从而避免设备过热，其中设备外壳材质和/或外壳上套有的保护套对本专利技术实施例中的散热影响较小，因此能够更有效地降低设备内的系统工作温度，提高散热效果。附图说明图1为本专利技术实施例提供的一种散热装置的结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的另一种散热装置的结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1和图2所示，本专利技术实施例提供一种散热装置，包括：吸热材料1，吸热材料1的比热容大于导热材料的比热容；由侧壁2围成的封装腔体，吸热材料1置于封装腔体内，封装腔体的侧壁2的材料为导热材料，封装腔体的侧壁2用于连接发热器件3，以将发热器件3发出的热量传递至吸热材料1。其中，在周围环境温度大于吸热材料的温度时，吸热材料会吸收周围环境的热量，由于吸热材料1的比热容大于导热材料的比热容，因此吸热材料1在吸收热量时，单位质量的吸热材料1的升温相对于单位质量的导热材料的升温较小，使得吸热材料1所在的设备内的温度较低，当周围环境温度逐渐降低，且吸热材料1低于环境温度时，吸热材料1会随着环境温度的降低逐渐向外放出热量，以将设备内的热量逐渐散出。以吸热材料1采用水为例，水的比热容为4200J/(kg·℃)，当发热器件3发出的热量传到水中时，水吸热且其温度不会明显上升，以降低设备内的温度，当发热器件3停止工作后温度逐渐降低，且低于水的温度时，水会逐渐的放出热量，以使设备内的热量逐渐散出。上述中，将吸热材料1置于由侧壁2围成的封装腔体内，以防止吸热材料1发生泄漏或者挥发等现象，封装腔体的侧壁2采用导热材料，这样可使热量能够通过侧壁2传导至封装腔体内的吸热材料1。当将封装腔体的侧壁2与设备中的发热器件3连接时，发热器件3在工作过程中发出的热量通过导热材料传递至封装腔体内的吸热材料1，其中侧壁2与发热器件3之间可直接接触，也可通过导热介质4连接，吸热材料1在吸热过程中，吸热材料1的温度变化较小，相比利用铜管、导热石墨片进行散热的方式，降低设备内的工作温度；当发热器件3停止工作时，发热器件3不再产生热量，吸热材料1逐渐开始放热，以使设备内的热量逐渐散出，可避免设备过热，提高散热效果，降低设备内的工作温度。本专利技术实施例提供的一种散热装置，通过将设备内的发热器件所产生的热量经散热装置的封装腔体的侧壁传递至封装腔体内的吸热材料，由于吸热材料的比热容大于导热材料的比热容，因此在吸收相同的热量时，单位质量的吸热材料的温度变化小于单位质量的导热材料的温度变化，由于现有技术中利用导热材料将热量传导至设备外壳进行散热的方式会受到外壳材质和/或外壳上套有的保护套的影响，而本专利技术实施例中利用比热容较大的吸热材料，使得发热器件产生的热量传导至吸热材料后发热器件的温度降低，同时吸热材料的温度变化较小，以降低设备内的温度，当发热器件停止工作后温度逐渐降低，且低于吸热材料的温度时，吸热材料会逐渐放出热量，以使设备内的热量逐渐散出，从而避免设备过热，其中设备外壳材质和/或外壳上套有的保护套对本专利技术实施例中的散热影响较小，因此能够更有效地降低设备内的系统工作温度，提高散热效果。具体地，吸热材料1的比热容大于或等于4200J/(kg·℃本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热装置，其特征在于，包括：吸热材料，所述吸热材料的比热容大于导热材料的比热容；由侧壁围成的封装腔体，所述吸热材料置于所述封装腔体内，所述封装腔体的侧壁的材料为所述导热材料，所述封装腔体的侧壁用于连接发热器件，以将发热器件发出的热量传递至所述吸热材料。

【技术特征摘要】
1.一种散热装置，其特征在于，包括：吸热材料，所述吸热材料的比热容大于导热材料的比热容；由侧壁围成的封装腔体，所述吸热材料置于所述封装腔体内，所述封装腔体的侧壁的材料为所述导热材料，所述封装腔体的侧壁用于连接发热器件，以将发热器件发出的热量传递至所述吸热材料。2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述吸热材料的比热容大于或等于4200J/(kg·℃)。3.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，还包括：隔热材料，所述隔热材料围绕在所述封装腔体的周围构成具有开口的罩体，所述开口对应于所述封装腔体的侧壁中用于连接所述发热器件的一侧。4.根据权利要求1至3中任意一项所述的散热装置，其特征在于，还包括：导热介质，所述导热介质包括第一表面区域和第二表面区域，所述第一表面区域接触于所述封装腔体的侧壁，所述第二表面区域用于接触所述发热器件，以使所述发热器件发出的热量通过所述导热介质传导至所述吸热材料。5.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于，所述导热介质还包括从所述第一表面区域向外延伸的第三表面区域，所述第三表面区域位于所述容纳空间之...

【专利技术属性】
技术研发人员：马超，朱昊，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11