散热调节装置及电子设备制造方法及图纸

本发明专利技术实施例公开了一种散热调节装置及电子设备，该散热调节装置用于调节散热通道的气流通路，包括：设置于热源附近的气缸，所述热源产生的热量不同时，所述气缸内的空间不同；活动地设置于所述气缸内的活塞，所述活塞基于所述气缸内空间的变化发生相对于所述气缸的运动，以调节所述气流通路的大小。由此可见，本发明专利技术实施例所提供的散热调节装置可以根据所述热源产生的热量的多少利用所述气缸和活塞调节所述气流通路的大小，从而当所述热源产生的热量增多时，可以增大所述气流通路，提高散热效率。而且，本发明专利技术实施例所提供的散热调节装置体积较小，当应用于电子设备时，占用空间较小，适用于电子设备轻薄化的发展。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及散热
，尤其涉及一种散热调节装置及电子设备。
技术介绍
随着电子技术的发展，笔记本电脑越来越轻薄，以适应电子设备轻薄化的发展趋势。但是，随着笔记本电脑的越来越轻薄，其留给散热系统的空间也越来越小，从而使得散热问题成为影响笔记本电脑性能的一个重要因素。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术实施例提供了一种散热调节装置以及一种包括该散热调节装置的电子设备，该散热调节装置体积较小，散热效率较高，适用于电子设备轻薄化的发展。为解决上述问题，本专利技术实施例提供了如下技术方案：一种散热调节装置，用于调节散热通道的气流通路，所述散热调节装置包括：设置于热源附近的气缸，所述热源产生的热量不同时，所述气缸内的空间不同；活动地设置于所述气缸内的活塞，所述活塞基于所述气缸内空间的变化发生相对于所述气缸的运动，以调节所述气流通路的大小。优选的，所述活塞的第一端活动地设于所述气缸内，所述活塞的第二端用于调节所述气流通路的大小。优选的，所述气缸为导热气缸，所述热源产生第一热量时，所述气缸内空间的体积大于所述热源产生第二热量时，所述气缸内空间的体积，其中，所述第一热量大于所述第二热量。优选的，所述气缸与所述热源直接接触。优选的，所述气缸通过导热元件与所述热源相接触。优选的，还包括：控制元件，所述控制元件基于所述热源产生的热量，控制所述气缸的空间大小。优选的，所述控制元件包括：检测器，用于检测所述热源表面的热量，当所述热源表面热量超过预设值时，生成控制信号；加热元件，所述加热元件在接收到所述控制信号时，给所述气缸内的空间加热，所述热源产生第一热量时，所述气缸内空间的体积大于所述热源产生第二热量时，所述气缸内空间的体积，其中，所述第一热量大于所述第二热量。优选的，所述气缸的空间内填充有预设介质，所述预设介质为具有热胀冷缩性能的气体或低沸点液体；其中，所述低沸点的液体的沸点大于所述热源所在空间的室温，小于所述热源所能产生的最高温度。优选的，所述活塞的第一端的横截面积小于所述气缸与所述活塞的第一端相对一侧的内表面积。一种电子设备，所述电子设备包括壳体；设置于所述壳体内的热源、散热通道、及散热调节装置，所述散热调节装置为上述任一项所述的散热调节装置。优选的，所述散热通道由所述电子设备的壳体、位于壳体上的通孔以及遮挡元件构成；所述活塞基于所述气缸内空间的变化发生相对于所述气缸的运动，控制所述电子设备在所述通孔不允许气流通过的第一状态和所述通孔允许气流通过的第二状态间切换。优选的，所述活塞第二端位于所述壳体朝向所述遮挡元件一侧，所述活塞基于所述气缸内空间的变化发生相对于所述气缸的运动，控制所述电子设备在所述遮挡元件对所述通孔进行完全遮挡的第一状态和所述遮挡元件与所述通孔之间具有气流通路的第二状态间切换。优选的，所述活塞第二端位于所述遮挡元件与所述通孔之间，所述活塞基于所述气缸内空间的变化发生相对于所述气缸的运动，控制所述电子设备在所述活塞的侧面对所述通孔完全遮挡的第一状态和所述活塞侧面与所述通孔之间具有气流通路的第二状态间切换。优选的，所述壳体具有多个通孔，所述电子设备包括多个遮挡元件，所述遮挡元件与所述第一通孔一一对应。优选的，还包括：散热元件，用于加快所述壳体内和所述壳体外的空气流动。优选的，还包括：安装元件，用于将所述散热调节装置固定在所述电子设备内。与现有技术相比，上述技术方案具有以下优点：本专利技术实施例所提供的散热调节装置，用于调节散热通道的气流通路，所述散热调节装置包括：设置于热源附近的气缸，所述热源产生的热量不同时，所述气缸内的空间不同；活动地设置于所述气缸内的活塞，所述活塞基于所述气缸内空间的变化发生相对于所述气缸的运动，以调节所述气流通路的大小。由此可见，本专利技术实施例所提供的散热调节装置可以根据所述热源产生的热量的多少利用所述气缸和活塞调节所述气流通路的大小，从而当所述热源产生的热量增多时，可以增大所述气流通路，提高散热效率。而且，本专利技术实施例所提供的散热调节装置体积较小，当应用于电子设备时，占用空间较小，适用于电子设备轻薄化的发展。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术一个实施例所提供的散热调节装置的结构示意图；图2为本专利技术另一个实施例所提供的散热调节装置的结构示意图；图3为本专利技术一个实施例所提供的电子设备的结构示意图；图4为本专利技术另一个实施例所提供的电子设备的结构示意图；图5为本专利技术又一个实施例所提供的电子设备的结构示意图；图6为本专利技术再一个实施例所提供的电子设备的结构示意图。具体实施方式正如
技术介绍
部分所述，随着笔记本电脑的越来越轻薄，其留给散热系统的空间也越来越小，从而使得散热问题成为影响笔记本电脑性能的一个重要因素。有鉴于此，本专利技术实施例提供了一种散热调节装置，用于调节散热通道的气流通路，具体的，所述散热调节装置包括：设置于热源附近的气缸，所述热源产生的热量不同时，所述气缸内的空间不同；活动地设置于所述气缸内的活塞，所述活塞基于所述气缸内空间的变化发生相对于所述气缸的运动，以调节所述气流通路的大小。相应的，本专利技术实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备包括壳体；设置于所述壳体内的热源、散热通道、及上述散热调节装置。本专利技术实施例所提供的散热调节装置和电子设备，可以根据所述热源产生的热量的多少，利用所述气缸和活塞调节所述气流通路的大小，从而当所述热源产生的热量增多时，可以增大所述气流通路，提高散热效率。而且，本专利技术实施例所提供的散热调节装置体积较小，当应用于电子设备时，占用空间较小，适用于电子设备轻薄化的发展。下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术，但是本专利技术还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似推广，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。本专利技术实施例提供了一种散热调节装置，用于调节散热通道的气流通路，如图1所示，所述散热调节装置包括：设置于热源附近的气缸10，所述热源产生的热量不同时，所述气缸10内的空间不同；活动地设置于所述气缸10内的活塞20，所述活塞20基于所述气缸10内空间的变化发生相对于所述气缸10的运动，以调节所述气流通路的大小。具体的，所述热源产生的热量较多时，所述气流通路较大，所述散热调节装置的散热效率较高；所述热源产生的热量较少时，所述气流通路较小，所述散热调节装置的散热效率也相对较低。在上述实施例的基础上，在本专利技术的一个实施例中，所述活塞20的第一端活动的设于所述气缸10内，所述活塞20的第二端用于调节所述气流通路的大小。在上述实施例的基础上，在本专利技术的一个实施例中，所述气缸10为导热气缸10，所述热源产生第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热调节装置，用于调节散热通道的气流通路，其特征在于，所述散热调节装置包括：设置于热源附近的气缸，所述热源产生的热量不同时，所述气缸内的空间不同；活动地设置于所述气缸内的活塞，所述活塞基于所述气缸内空间的变化发生相对于所述气缸的运动，以调节所述气流通路的大小。

【技术特征摘要】
1.一种散热调节装置，用于调节散热通道的气流通路，其特征在于，所述散热调节装置包括：设置于热源附近的气缸，所述热源产生的热量不同时，所述气缸内的空间不同；活动地设置于所述气缸内的活塞，所述活塞基于所述气缸内空间的变化发生相对于所述气缸的运动，以调节所述气流通路的大小。2.根据权利要求1所述的散热调节装置，其特征在在于，所述活塞的第一端活动地设于所述气缸内，所述活塞的第二端用于调节所述气流通路的大小。3.根据权利要求2所述的散热调节装置，其特征在于，所述气缸为导热气缸，所述热源产生第一热量时，所述气缸内空间的体积大于所述热源产生第二热量时，所述气缸内空间的体积，其中，所述第一热量大于所述第二热量。4.根据权利要求3所述的散热调节装置，其特征在于，所述气缸与所述热源直接接触。5.根据权利要求3所述的散热调节装置，其特征在于，所述气缸通过导热元件与所述热源相接触。6.根据权利要求2所述的散热调节装置，其特征在于，还包括：控制元件，所述控制元件基于所述热源产生的热量，控制所述气缸的空间大小。7.根据权利要求6所述的散热调节装置，其特征在于，所述控制元件包括：检测器，用于检测所述热源表面的热量，当所述热源表面热量超过预设值时，生成控制信号；加热元件，所述加热元件在接收到所述控制信号时，给所述气缸内的空间加热，所述热源产生第一热量时，所述气缸内空间的体积大于所述热源产生第二热量时，所述气缸内空间的体积，其中，所述第一热量大于所述第二热量。8.根据权利要求1-7任一项所述散热调节装置，其特征在于，所述气缸的空间内填充有预设介质，所述预设介质为具有热胀冷缩性能的气体或低沸点液体；其中，所述低沸点的液体的沸点大于所述热源所在空间的室温，小于所述热源所能产生的最高温度。9.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈召宇，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11