散热装置和电子设备制造方法及图纸

本发明专利技术实施例提供了一种散热装置和电子设备，应用于电子设备中，该电子设备包括插箱，该散热装置包括：主散热器，该主散热器位于该插箱内，与该插箱内需要散热的器件连接，用于吸收该需要散热的器件的热量，该插箱上具有进风口和出风口；面板散热翅片，该面板散热翅片位于该插箱外部，该面板散热翅片通过热管与该主散热器相连，该热管具有热传导功能；风道壳体，该风道壳体包围该面板散热翅片，该风道壳体与该面板散热翅片之间具有用于空气流通的风道，该风道壳体上设置有进风口和出风口，该风道壳体上的出风口与该插箱的进风口连通。本发明专利技术实施例能够增加面板散热翅片表面的对流散热系数，提高散热效率。

Heat sink and electronic equipment

The embodiment of the invention provides a heat dissipation device and electronic equipment used in the electronic device, the electronic device includes a plug box, the heat dissipating device comprises a main radiator, the radiator in the inserted box, and the box needs cooling device plug connection, for the need of heat absorption of heat, the the plug box is provided with an air inlet and an air outlet; the radiating fin panel, panel fins located in the external box, the fin panel is connected with the main radiator through the heat pipe, the heat pipe with heat conduction; air duct shell, the duct shell surrounds the panel fins for air duct with air circulation the air duct between the shell and the panel fins, the duct shell is provided with an air inlet and an air outlet, the air duct and an air outlet on the plug box is connected to the wind inlet. The embodiment of the invention can increase the convection heat dissipation coefficient of the surface of the panel fin and improve the heat dissipation efficiency.

【技术实现步骤摘要】
散热装置和电子设备
本申请涉及散热领域，并且更具体地，涉及一种散热装置和电子设备。
技术介绍
通讯类、电子类及电力系统等电子设备多采用插箱结构，例如，采用19英寸标准插箱结构，可以执行国际电工委员会(InternationalElectrotechnicalCommission，IEC)60297-3标准。该标准中印制电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)(也可以称为单板)固定于具有插件的面板，该面板形成插箱的一块侧壁，将元器件封闭在插箱内部。随着电子产品的集成度不断提高，元件器件的热流密度不断增加，一些器件必须加装散热装置才能长期稳定工作。例如，散热装置可以包括主散热器和面板散热翅片，通常主散热器位于插箱内部与PCB板上的发热器件相连，例如采用导热硅胶粘贴于发热器件上。主散热器将热量传递到插箱内部空气中，通过内部风道将热量传出插箱。同时主散热器通过热管与位于插箱面板上的面板散热翅片相连，将热量传递到面板散热翅片，通过面板散热翅片将热量传递到面板外部的空气中，通过空气的自然对流，进行散热。利用面板散热翅片自然散热，可解决低密度功耗散热，然而，采用空气的自然对流散热的对流散热系数较低，导致散热效率较低，无法满足日益增长的散热需求。因此，如何提高散热装置的散热效率，成为亟待解决的问题。
技术实现思路
本申请提供一种散热装置和电子设备，该散热装置能够增加面板散热翅片表面的对流散热系数，提高散热效率。第一方面，提供了一种散热装置，应用于电子设备中，所述电子设备包括插箱，所述散热装置包括：主散热器，所述主散热器位于所述插箱内，与所述插箱内需要散热的器件连接，用于吸收所述需要散热的器件的热量，所述插箱上具有进风口和出风口；面板散热翅片，所述面板散热翅片位于所述插箱外部，所述面板散热翅片通过热管与所述主散热器相连，所述热管具有热传导功能；风道壳体，所述风道壳体包围所述面板散热翅片，所述风道壳体与所述面板散热翅片之间具有用于空气流通的风道，所述风道壳体上设置有进风口和出风口，所述风道壳体上的出风口与所述插箱的进风口连通。因此，本专利技术实施例中，在电子设备工作时，插箱内部的风扇转动下，产生插箱内外的压力差，使得空气气流从风道壳体的进风口进入，之后经过风道壳体内部的面板散射翅片，再之后通过风道壳体的出风口进入面板上的进风口，进入插箱，最后由插箱的出风口流出。本专利技术实施例利用插箱内外的压力差，使得空气气流能够快速通过面板散热翅片，能够加快面板散热翅片周围的空气流通速度，进而增加面板散热翅片表面的对流散热系数，提高散热效率。应理解，本专利技术实施例中并不对热管的数量做限定，该散热装置可以包括一根热管，也可以包括多根热管，在该散热装置包括多根热管时，每一根热管均与该主散热器相连和面板散热翅片相连。可选地，在一种可能的实现方式中，该风道壳体用于引导外部空气由该风道壳体上的进风口进入该风道壳体内部，通过该风道，使得该面板散热翅片上的热量被该空气吸收，并依次经过该风道壳体上的出风口和该插箱上的进风口进入该插箱，最后由该插箱的出风口流出。因此，本专利技术实施例通过在面板散热翅片的周围设置风道壳体，使得空气气流能够快速通过面板散热翅片，能够加快面板散热翅片周围的空气流通速度，进而增加面板散热翅片表面的对流散热系数，提高散热效率。可选地，在一种可能的实现方式中，该主散热器、该面板散热翅片和该热管的材料为热导率较好的材料，例如为金属材料，该主散热器、该面板散热翅片和该热管的材料三者的材料可以相同，也可以不同，例如，该三者的材料可以包括银、铝、铜和铜铝合金中的一种、两种或三种。可选地，在一种可能的实现方式中，该风道壳体可以为金属材料，也可以为绝缘材料，本专利技术实施例并不限于。应理解，本专利技术实施例中，热管与主散热器及面板散热翅片可以通过多种方式进行连接，例如，可以通过螺纹联接、键联接、花键联接、成形联接、销联接、铆接、焊接、粘接和过盈联接等，只要该连接的部位能够传递热量即可，本专利技术实施例并不限于此。可选地，在一种可能的实现方式中，该风道壳体与该插箱相连，设置在该插箱的一侧，在与该插箱相连的该风道壳体的表面上设置有该风道壳体的出风口，在与该风道壳体相连的该插箱的表面上设置有该插箱的进风口。应理解，该风道壳体可以设置在该插箱的任意一侧。例如，该插箱为立方体机构，该风道壳体可以设置在该插箱的6个侧面中的任意一侧。下文以风道壳体设置在插箱面板的一侧为例进行说明，但本专利技术实施例并不限于此。还应理解，本专利技术实施例中风道壳体可以为任意形状，例如，可以为条状结构、球形结构、立方体结构等，只要在该风道壳体内面板散热翅片的周围能够形成空气流通的风道即可，下面仅以风道壳体为长方体结构为例进行说明，但本专利技术实施例并不限于此。可选地，在一种可能的实现方式中，该风道壳体为长方体结构，该风道壳体的第一表面与该插箱的面板相连，该插箱的进风口位于该面板上，该风道壳体的出风口位于该第一表面上，该风道壳体的进风口位于该风道壳体的第二表面上，该第二表面与该第一表面相邻或相对。可选地，在一种可能的实现方式中，该面板散热翅片包括多个翅片，该多个翅片中的每一个翅片为片状结构，该多个翅片互相平行，且该多个翅片中相邻的两个翅片之间相隔离。因此，本专利技术实施例通过多个翅片相互隔离，能够形成空气流通的风道，在插箱工作时，通过插箱内外的压力差，空气会快速的通过该风道，能够增加散热翅片表面的对流散热系数，提高散热效率。应理解，本专利技术实施例中翅片还可以为其他结构的形状，例如，翅片为弯曲结构、柱状结构等。只要在风道壳体内，该面板翅片的周围形成空气流通的风道即可，下面仅以翅片为片状结构为例进行举例说明，但本专利技术实施例并不限于此。应理解，本专利技术实施例中风道壳体上的进风口可以设置在与风道壳体的出风口相邻或相对的任意一个表面(即第二表面)。风道壳体内部的面板散热翅片也可以具有多种排布形式，例如，面板散热翅片可以水平排布或竖直排布，本专利技术实施例并不限于此。以该风道壳体为长方体结构为例，本专利技术实施例中，为了区分长方体的6个表面，分别定义了长方体的上、下、前、后、左和右表面，例如，在该长方体水平放置时，与水平面垂直的四个表面中的一个表面为前表面，与该前表面相对的表面为后表面，该四个表面中除前表面和后表面外的两个表面中的一个表面为左表面，另一个表面为右表面；在该长方体水平放置时，与水平面平行的两个表面中，靠近水平面的表面为下表面，与下表面相对的表面为上表面。可选地，在一种可能的实现方式中，在该第一表面与水平面垂直时，该第二表面为该风道壳体中与该第一表面垂直的两个竖直表面中的第一竖直表面，该每一个翅片与该面板平行，或者该每一个翅片与该面板垂直且水平放置，该每一个翅片在该风道壳体内从该第一竖直面延伸到该风道壳体的内部，且与该两个竖直表面中的第二竖直表面相隔离，在该风道壳体内部靠近该第二竖直表面位置形成用于空气流通的出风风道，该风道壳体的出风口设置在该第一表面上靠近该第二竖直表面的部位，与该出风风道相通。例如，该第一表面为该风道壳体的前表面，该第二表面为该风道壳体的左表面，该每一个翅片与该面板平行或该每一个翅片与该面板垂直且水平放置，该每一个翅片在该风道壳体内部从该风道壳体的左表面延伸到该风道壳体的内部，且与该风本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热装置，其特征在于，应用于电子设备中，所述电子设备包括插箱，所述散热装置包括：主散热器，所述主散热器位于所述插箱内，与所述插箱内需要散热的器件连接，用于吸收所述需要散热的器件的热量，所述插箱上具有进风口和出风口；面板散热翅片，所述面板散热翅片位于所述插箱外部，所述面板散热翅片通过热管与所述主散热器相连，所述热管具有热传导功能；风道壳体，所述风道壳体包围所述面板散热翅片，所述风道壳体与所述面板散热翅片之间具有用于空气流通的风道，所述风道壳体上设置有进风口和出风口，所述风道壳体上的出风口与所述插箱的进风口连通。

【技术特征摘要】
1.一种散热装置，其特征在于，应用于电子设备中，所述电子设备包括插箱，所述散热装置包括：主散热器，所述主散热器位于所述插箱内，与所述插箱内需要散热的器件连接，用于吸收所述需要散热的器件的热量，所述插箱上具有进风口和出风口；面板散热翅片，所述面板散热翅片位于所述插箱外部，所述面板散热翅片通过热管与所述主散热器相连，所述热管具有热传导功能；风道壳体，所述风道壳体包围所述面板散热翅片，所述风道壳体与所述面板散热翅片之间具有用于空气流通的风道，所述风道壳体上设置有进风口和出风口，所述风道壳体上的出风口与所述插箱的进风口连通。2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述风道壳体用于引导外部空气由所述风道壳体上的进风口进入所述风道壳体内部，通过所述风道，使得所述面板散热翅片上的热量被所述空气吸收，并依次经过所述风道壳体上的出风口和所述插箱上的进风口进入所述插箱，最后由所述插箱的出风口流出。3.根据权利要求1或2所述的散热装置，其特征在于，所述风道壳体与所述插箱相连，设置在所述插箱的一侧，在与所述插箱相连的所述风道壳体的表面上设置有所述风道壳体的出风口，在与所述风道壳体相连的所述插箱的表面上设置有所述插箱的进风口。4.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述风道壳体为长方体结构，所述风道壳体的第一表面与所述插箱的面板相连，所述插箱的进风口位于所述面板上，所述风道壳体的出风口位于所述第一表面上，所述风道壳体的进风口位于所述风道壳体的第二表面上，所述第二表面与所述第一表面相邻或相对。5.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于，所述面板散热翅片包括多个翅片，所述多个翅片中的每一个翅片为片状结构，所述多个翅片互相平行，且所述多个翅片中相邻的两个翅片之间相隔离。6.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于，在所述第一表面与水平面垂直时，所述第二表面为所述风道壳体中与所述第一表面垂直的两个竖直表面中的第一竖直表面，所述每一个翅片与所述面板平行，或者所述每一个翅片与所述面板垂直且水平放置，所述每一个翅片在所述风道壳体内从所述第一竖直面延伸到所述风道壳体的内部，且与所述两个竖直表面中的第二竖直表...

【专利技术属性】
技术研发人员：校敏奇，许继业，伍磊，
申请(专利权)人：华为机器有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44