用于安装LED灯的铝基板制造技术

本实用新型专利技术涉及用于安装LED灯的铝基板。具体而言，提供了一种用于安装LED灯的铝基板，包括：玻璃层；结合在所述玻璃层的正面上的正面线路；和结合在所述玻璃层的背面上的铝板或铝膜。本实用新型专利技术的用于安装LED灯的铝基板其材料成本和制作成本可大大降低，并且出光效率和散热性能大大改善，从而提高了铝基板产品的可靠性和良品率。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED线路板的领域，具体涉及一种用于安装LED灯的铝基板以及由该铝基板制作的LED灯具。
技术介绍
现有技术的柔性线路板，无论是单面板、双面板还是多面板，一般都采用铜材或铜合金材料作为线路层材料。在最近发展的一些技术中，也有采用铜箔作为线路层的实例。这些现有技术的柔性线路板的缺陷是多方面的。铜箔作为线路层材料其材料成本很高，而且铜材的原材料成本将越来越高，因此传统线路板的造价很高。甚至有些生产商为了节省材料成本，将铜箔厚度降低，但材料成本仍然居高不下，这样做会使铜箔厚度过度降低而导致影响线路板的工作性能，例如可靠性、强度、导电性、散热性等等。此外，这种柔性线路板的线路层上的焊点显然也是铜焊点。这种铜焊点如果暴露于空气环境中会在很短时间内氧化，使得在后续焊接电子元器件的工艺中影响其可焊性，例如会导致焊点脱焊、焊接后的导电性差、焊接结合强度低、甚至焊接不上，等等。为此，在现有技术中，生产商通常会对焊点用化学方法进行钝化处理，但是，这种钝化处理的效果仍然不好，钝化后的铜焊点在暴露于空气中较长时间后仍然会严重氧化，影响随后的焊接工艺的可焊性和焊接可靠性。在现有技术的实践中，由于柔性线路板的铜焊点可焊性差，导致应用产品如LED灯具、LED模组等的焊接质量问题，进而影响应用产品的成品率、可靠性和使用寿命的情形，是非常普遍的。而且，现有技术的LED线路板在散热性能方面仍然不太优越，无法满足要求散热好的某些应用场合。现有技术经常的LED线路基板通常涉及蚀刻工艺，因此污染严重，不符合国家产业发展方向。因此，本领域中迫切需要一种具有新型的线路基板，以减轻或甚至避免上述缺陷，并降低产品成本。
技术实现思路
鉴于以上所述，而提出了本技术。本技术旨在解决以上的和其它的技术问题。根据本技术，提供了一种用于安装LED灯的铝基板，包括:玻璃层；结合在所述玻璃层的正面上的正面线路；和结合在所述玻璃层的背面上的铝板或铝膜。根据本技术的一实施例，所述正面线路是对涂覆在所述玻璃层上的金属膜层选择性蚀刻而得到的预定设计图案的电路。根据本技术的一实施例，所述金属膜层是铝层、铜层、镀镍的铝层或者镀镍的铜层。根据本技术的一实施例，所述正面线路是在所述玻璃层上直接涂布导电胶、导电膏或导电浆体然后固化得到的预定设计图案的电路。根据本技术的一实施例，所述铝板或铝膜被结合在所述玻璃层的背面上的反光纸替代。根据本技术的一实施例，所述铝板的厚度为0.1-2毫米。根据本技术的一实施例，还包括结合在所述玻璃层的背面上的反光膜，其中所述铝板或铝膜直接结合在所述反光膜上。根据本技术的一实施例，所述反光膜是反光纸或反光铝膜。根据本技术的一实施例，还包括印刷在所述玻璃层的正面上的阻焊油墨。根据本技术的一实施例，所述阻焊油墨是透明的阻焊油墨。根据本技术的另一方面，还提供了一种用于安装LED灯的铝基板，包括:绝缘层；排布在所述绝缘层的正面上的正面线路；和压合在所述绝缘层的背面上的铝板。根据一实施例，所述正面线路是片状或条状的金属导线。根据一实施例，所述金属导线是由铝片材或铝板材模切而成的铝导线。根据一实施例，所述铝板被粘接并压合在所述绝缘层的背面上。根据一实施例，所述铝导线上设有金属镀层。根据一实施例，所述铝导线上涂布有镀镍层。根据一实施例，所述正面线路排布并通过导热胶固定在所述绝缘层的正面上。根据一实施例，所述绝缘层是玻璃板或玻璃片。根据一实施例，在所述玻璃板或玻璃片的背面上涂布有镀铝层或镀银层。根据本技术的另一方面，还提供了一种LED灯具，其包括本技术的用于安装LED灯的铝基板，以及焊接在所述正面线路的对应焊点上的至少包含LED的元器件。根据一实施例，所述铝导线是纯铝或铝合金线路层。根据一实施例，所述金属镀层是镀镍层、镀镍合金层、镀银层、镀锌层或镀锡层。根据一实施例，所述金属镀层是复合镀层。根据一实施例，所述复合镀层是镀铜内层与镀镍外层的组合，或者是镀锌内层与镀镍外层的组合。根据一实施例，所述用于安装LED灯的铝基板是柔性线路板或刚性线路板。根据本技术的另一方面，还披露了一种用于安装LED灯的铝基板，包括:玻璃层；布置在所述玻璃层的正面上的正面线路；印刷在所述玻璃层的正面上的透明阻焊油墨；和粘贴在所述玻璃层的背面上的反光膜或涂布在所述背面上的反光金属镀层。本技术进一步披露了一种制造用于安装LED灯的铝基板的方法，包括:提供绝缘层；将铝片材或铝板材模切、冲切或激光切割成预定的正面线路；根据预定的电路设计，将所述正面线路排布并固定在所述绝缘层的正面上；在所述绝缘层的背面涂胶；将所述绝缘层的背面压合在铝板上。本技术的用于安装LED灯的铝基板尤其适用于安装LED，即，适用于制作LED灯具、灯条或灯带。本技术的用于安装LED灯的铝基板其材料成本和制作成本可大大降低，并且出光效率和散热性大大改善，从而间接改善了铝基板产品的可靠性和良品率。在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本技术的一个或多个实施例的细节。从这些描述、附图以及权利要求中，可以清楚本技术的其它特征、目的和优点。附图说明通过结合以下附图阅读本说明书，本技术的特征、目的和优点将变得更加显而易见，在附图中:图1显示了根据本技术一实施例的用于安装LED灯的铝基板的局部截面图。图2显示了根据本技术一实施例的用于制造LED灯具的用于安装LED灯的铝基板的正面示意图，显示了覆盖膜以及露出的焊点。具体实施方式下面将对本技术进行更详细的描述。在详细描述本技术之前，本领域技术人员应当理解，“元器件”在本申请中应作最宽泛涵义上的理解，即包括所有类型的用于电路的电子元器件、电气元器件或者其它类型的元器件，例如各种电阻，各种表面贴装(SMT)型的元器件，支架型的元器件、各种大功率器件等等，包括大功率LED，等等。以下结合附图和实施例对本技术的用于安装LED灯的铝基板的制造工艺和构造作进一步的详细说明。柔性线路板的有关材料传统的LED柔性线路板的原材料卷也称为覆铜板的卷材。在这种柔性线路板，例如双面线路板的结构中，典型的构造是五层，即，两层铜箔线路层，以及粘合在这两层铜箔线路层之间的绝缘层。绝缘层形成了柔性电路的基础层。在这两层线路层的外侧分别粘接起防护作用的覆盖膜层，该覆盖膜层例如可由CVL制成。绝缘层的材料有许多种，其中最为常用的是聚四氟乙烯、聚酰亚胺、聚酯和聚异戊二稀(PI)材料。聚酰亚胺材料具有非易燃性，几何尺寸稳定，具有较高的抗拉强度，并且具有承受焊接温度的能力，聚酯，也称为聚对苯二甲酸乙二醇酯(简称PET)，其物理性能类似于聚酰亚胺，具有较低的介电常数，吸收的潮湿很小，但是不耐高温。聚酯在低温应用场合呈现出刚性。这些材料均可用于形成绝缘层。传统的现有技术中，一般都采用铜箔作为柔性电路中的线路层。它可以采用电沉积(ED)、锻制(RA)的方式。铜箔是具有柔顺性的材料，可以被制成许多种厚度和宽度。锻制的铜箔除了具有柔韧性以外，还具有硬质平滑的特点，它适合于应用在要求动态挠曲的场合之中。在现有技术中，目前在生产中可采用的材料是纯铜或铜合金，例如锌黄铜，铜箔的厚度为IOZ以上。如果采用纯铜，则纯铜的一般要本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于安装LED灯的铝基板，其特征在于，包括：玻璃层；结合在所述玻璃层的正面上的正面线路；和结合在所述玻璃层的背面上的铝板或铝膜。

【技术特征摘要】
1.一种用于安装LED灯的铝基板，其特征在于，包括: 玻璃层； 结合在所述玻璃层的正面上的正面线路；和 结合在所述玻璃层的背面上的铝板或铝膜。2.根据权利要求1所述的用于安装LED灯的铝基板，其特征在于，所述正面线路是对涂覆在所述玻璃层上的金属膜层选择性蚀刻而得到的预定设计图案的电路。3.根据权利要求2所述的用于安装LED灯的铝基板，其特征在于，所述金属膜层是铝层、铜层、镀镍的铝层或者镀镍的铜层。4.根据权利要求3所述的用于安装LED灯的铝基板，其特征在于，所述正面线路是在所述玻璃层上直接涂布导电胶、导电膏或导电浆体然后固化得到的预定设计图案的电路。5.根据权利要求1所述的用于安装LED灯...

【专利技术属性】
技术研发人员：田茂福，
申请(专利权)人：田茂福，
类型：实用新型
国别省市：