用于生产印制电路板的半成品及印制电路板制造技术

用于生产印制电路板的半成品，其带有多个交替地设置的绝缘层(11)和导电层(12)以及至少一个硬金电镀边缘连接器(5)，其特征在于该硬金电镀边缘连接器(5)被设置在该半成品的内导电层(1)上，并被至少一组绝缘层(11)和导电层(12)完全覆盖。本实用新型专利技术的印制电路板包含多个交替地设置的绝缘层和导电层以及至少一个硬金电镀边缘连接器，其特征在于该硬金电镀边缘连接器(5)被设置在该印制电路板的内导电层(2)上，而形成该硬金电镀边缘连接器(5)的内导电层(2)从该些多个绝缘层(11)和导电层(2)突出。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及用于生产印制电路板的半成品，其带有多个交替地设置的绝缘层和导电层以及至少一个硬金电镀边缘连接器、用于生产印制电路板的方法和印制电路板。
技术介绍
印制电路板亦被称为印制线路板，为带有如晶体管和类似者的电子部件和将彼等电连接的面板，并因此形成电子产品的重要部分。印制电路板的结构视乎具体的应用而或多或少地复杂。一般而言，印制电路板带有多个交替地设置的导电层和绝缘层，通过以有机树脂浸溃的一些玻璃纤维面板而结合起来，所述面板形成绝缘层。这种在生产印制电路板中使用的面板在业内泛称为“半固化片”(预浸溃纤维)，在有机树脂未固化并以因而为粘稠的状态下交付和处理。在该有机树脂固化后就会产生印制电路板的实际的绝缘层。该些绝缘层带有通常以铜箔形成的导电层，该些导电层被适当结构化以形成线路，以电连接该些电子部件。现代的印制电路板允许电子组件和其相应的接线可高度集成一体。在许多应用中，印制电路板是以可互换的板生产的，可插入例如计算机的电子机械的合适插孔中。为此，印制电路板带有边缘连接器，在本
中亦被称为金手指(tab或finger)。印制电路板的边缘连接器须提供低接触电阻以及高耐磨性，因此其经常会被镀上贵金属。在这方面，通常会使用金电镀。由于黄金是种比较软的金属，不能提供所需的耐磨性，故此其会为了上述目的而与镍、钴或铟形成合金。然后，这称为硬金的合金会被电镀至以铜形成的触点，而该些触点是在先前通过已知的印制电路板导电层结构化程序取得的。边缘连接器通常配有镀金I μ m-3 μ m并在铜触点上有4 μ m镍底层。虽然上述镀金边缘连接器在印制电路板与电子机械的插口接触方面提供卓越的接触和耐磨性能，但往往须提供带有完全不同特性的接触基片，用于与在该印制电路板上的电子部件如电阻器、电容器、电感器、二极管、晶体管、晶闸管、集成电路之类等接触。这些部件往往会通过引线接合与该印制电路板接触，在引线接合的过程中，电子部件的插针通过焊线被连接至该些印制电路板的焊盘。优选的表面处理使引线接合程序得以进行被称为“无电镀镍钯浸金(ENEPIG)”。ENEPIG代表“无电镀镍(electroless nickel)、无电镀钯(electroless palIadium)、浸金(immersion gold)”,意指在印制电路板的将以引线接合进行接触的焊盘触点上通过无电镀法(因此为还原法)施加镍层和钯层。最后，该印制电路板的以镍和钯覆盖的焊盘被通过浸溃镀沉积来施加的金层覆盖。生产的印制电路板要带有硬金电镀边缘连接器，并同时带有用于电子部件的以ENEPIG技术涂覆的连接器焊盘，会有技术上的困难，因而带来相对较高的生产成本。此乃由于事实上，须保护或遮罩镀有硬金的区域不与在该ENEPIG表面处理中使用的化学物质接触，以免该ENEPIG层沉积。在现有技术中，在该印制电路板经受该ENEPIG处理前，该先前准备的硬金电镀边缘连接器会以干膜或抗光蚀漆覆盖。然而，这样做是有问题的，用以保护或遮罩该硬金电镀边缘连接器不与在该ENEPIG处理中使用的化学品接触的干膜或抗光蚀漆有相当分量会溶解到该ENEPIG处理线的浴中，使得该些化学品很快就被该膜或该漆的有机物污染并须频繁丢弃，而且由于环保并安全弃置该些用过的化学品要相当大的开支，从而使生产成本急剧增加。
技术实现思路
因此，本技术的目的为改善一开始提述的半成品，以克服上述溶解问题。为了达到这目的，一开始提述的半成品如本技术所述，特征在于该硬金电镀边缘连接器被设置在该半成品的内导电层上，并被至少一组绝缘层和导电层完全覆盖。在本技术的半成品中，该硬金电镀边缘连接器嵌入至该后期成为印制电路板的内部中，并被至少一组绝缘层和导电层覆盖。如上文所述，该绝缘层的形式通常为半固化片，而该导电层通常包含层压到该绝缘层的半固化物料上的铜箔。这两层有效地将该硬金电镀边缘连接器与在其后的表面处理步骤(如特别是上述的ENEPIG技术)中使用的化学品分开。本技术的半成品可通过已在建构印制电路板结构中使用的公知层压技术而轻易地制造出来。对本领域技术人员而言显而易见，如本技术所述的半成品可含有多于一个硬金电镀边缘连接器，设置在该半成品的同一或不同内导电层上。如本技术的优选实施例所述，该硬金电镀边缘连接器以剥离层涂覆，其被设置在该硬金电镀边缘连接器和覆盖该硬金电镀边缘连接器的该至少一组绝缘层和导电层之间。这样的剥离层是众所周知的，其避免印制电路板的层压或结合工艺在该涂覆区域中有效发生，使得该至少一组绝缘层和导电层可轻易地从该半成品去除，以产生最终的印制电路板。申请人的us 2011/0272177A1已全面公开了在本技术意义上的剥离层，在其中其被称为“防粘物料”。优选地，该剥离层由选自包含铝、镁、钙、钠和锌的金属皂的组群的物料并与接合剂和溶剂组合而形成。使用这些物料，就得以实现轻松去除覆盖该或该些硬金电镀边缘连接器的那些层。如上文所述，如本技术所述的半成品被设计成容许生产的印制电路板具有多个表面区域，可以低廉的成本和环保安全的方式使其带有不同的终饰或经受不同的表面处理。这些好处是以特别显著的方式实现的，当根据本技术的优选实施例时，外导电层被进行表面处理，以带有用于与电子部件引线接合的连接器焊盘，而该些连接器焊盘由通过无电镀沉积的镍、通过无电镀沉积的钯和通过浸溃镀沉积的金制成。这表面处理被称为ENEPIG技术，并对有机干膜和漆溶解或浸出(leach)尤其敏感，该些有机干膜和漆被用以遮罩该些硬金电镀边缘连接器，使得本技术的半成品通过以绝缘层和导电层覆盖该或该些硬金电镀边缘连接器而提供相当多的改善程度，该些层不容易浸出到该ENEPIG技术的化学品中。为了避免弯曲或变形，并且为了电气上和建构上的原因，印制电路板一般是通过在中央芯层的两侧上对称地层压绝缘层和导电层而产生的。在本领域中，术语“芯层”指一绝缘层，一般由半固化物料制成，在两侧上涂有铜层。据此，如本技术所述的半成品优选带有相对于中央绝缘层对称的结构。本技术的方法用于生产印制电路板，其带有多个交替地设置的绝缘层和导电层以及至少一个硬金电镀边缘连接器，其中外导电层被进行表面处理，该方法的特征在于以下步骤，在一组绝缘层和导电层上提供硬金电镀边缘连接器，以至少一组绝缘层和导电层覆盖该导电层和该硬金电镀边缘连接器，对外导电层进行表面处理，以形成用于与电子部件引线接合的连接器焊盘，将该些绝缘层和导电层切割至形成该硬金电镀边缘连接器的导电层，从该硬金电镀边缘连接器去除该些绝缘层和导电层。在本技术的方法中，该硬金电镀边缘连接器嵌入至该后期成为印制电路板的内部中，并在对外导电层进行表面处理的步骤期间被至少一组绝缘层和导电层覆盖。如上文所述，该绝缘层的形式通常为半固化片，而该导电层通常包含层压到该绝缘层的半固化物料上的铜箔。这两层有效地将该硬金电镀边缘连接器与在其后的表面处理步骤(如特别是上述的ENEPIG技术)中使用的化学品分开。本技术的方法采用已在建构印制电路板结构中使用的公知层压技术。对本领域技术人员而言显而易见，如本技术所述的方法可导致有多于一个硬金电镀边缘连接器设置在该半成品的同一或不同的内导电层上。优选地，本技术的方法本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于生产印制电路板的半成品，其带有多个交替地设置的绝缘层和导电层以及至少一个硬金电镀边缘连接器，其特征在于该硬金电镀边缘连接器(5)被设置在该半成品的内导电层(1)上，并被至少一组绝缘层(11)和导电层(12)完全覆盖。

【技术特征摘要】
2012.12.20 CN 201210560019.21.用于生产印制电路板的半成品，其带有多个交替地设置的绝缘层和导电层以及至少一个硬金电镀边缘连接器，其特征在于该硬金电镀边缘连接器(5)被设置在该半成品的内导电层⑴上，并被至少一组绝缘层(11)和导电层(12)完全覆盖。2.如权利要求1所述的用于生产印制电路板的半成品，其特征在于该硬金电镀边缘连接器(5)被剥离层(10)涂覆，其被设置在该硬金电镀边缘连接器(5)和覆盖该硬金电镀边缘连接器(5)的至少一组绝缘层(11)和导电层(12)之间。3.如权利要求1至2中任一项所述的用于生产印制电路板的半成品，其特征在于外导电层(12)被进行表面处理，以带有用于与电子部件引线接...

【专利技术属性】
技术研发人员：童鸣凯，
申请(专利权)人：奥特斯中国有限公司，
类型：实用新型
国别省市：