一种带交叉盲孔的PCB板件制造技术

技术编号:8928643 阅读:333 留言:0更新日期:2013-07-16 00:12
本实用新型专利技术涉及PCB制造领域,尤其涉及一种带交叉盲孔的PCB板件。本实用新型专利技术通过在至少两层所述线路板上分别错位开设有盲孔,且至少有两个所述盲孔的一部分开设于同一层所述线路板上,且该层线路板设有两个所述盲孔电路导通的导通线路,如此实现了PCB板件上位于不同线路板上线路电连接导通,同时由于所述盲孔设置的位置可根据设计需要灵活调整,因而大大的方便各所述线路板上线路的布置,避免了因设置盲孔时调线乃至增加线路板的层数的现象。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

PCB board piece with crossed blind hole

The utility model relates to the field of PCB manufacture, in particular to a PCB plate with a cross blind hole. The utility model through at least two layer of the circuit board are respectively provided with dislocation holes, and at least a portion of the two blind hole opened in the same layer of the circuit board and the circuit board is provided with two layers of the blind hole circuit turn-on circuit, so to achieve the PCB the plate is located in different circuit board circuit electrically connected conduction, and because the blind hole position can be designed according to the need of flexible adjustment, convenient and line each of the circuit board greatly on the layout, avoid blind transfer line and increase the set of circuit board layer phenomenon.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及PCB制造领域,尤其涉及一种带交叉盲孔的PCB板件
技术介绍
随着电子产业的蓬勃发展,电子产品逐渐趋向于功能复杂化、体积微型化,即在限有的实体空间内,尽可能的使电子产品具备更多的功能,同时体积更小。作为电子产品核心部件之一的PCB板件(PrintedCiruitBoard,印刷电路板),为应对上述电子产品的对功能复杂化和体积微型化需要,PCB板件上线路布置越来越复杂,并且在多数情况下采用带有多层的线路板。在某些特殊的设计要求之下,将PCB板件上位于不同线路板上线路电连接导通,在现在技术中通常是采用将需要相互导通的两线路板开设贯穿需要相互导通的两所述线路板的通孔或盲孔。若两所述线路板之间还设有其他线路板,则会将通孔或盲孔一同穿过其他线路板。但在实际的线路板设计中,由于整个线路板必需为通孔或盲孔余留一定的空间,通常要进行调线处理,在某些情况下,还必需增加线路板的层数,而在常规PCB板件的设计中,通常PCB板件的厚度是有明确的要求,增加线路板的层数会导致做成PCB板件后厚度超出预计的设计要求。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术之缺陷,提供一种带交叉盲孔的PCB板件,实现位于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带交叉盲孔的PCB板件,包括两层或两层以上相互叠加的线路板,其特征在于:至少两层所述线路板上分别错位开设有多个盲孔;至少有两个所述盲孔的一部分开设于同一层所述线路板上,且该层线路板设有两个使所述盲孔电路导通的导通线路。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:彭湘
申请(专利权)人:深圳市牧泰莱电路技术有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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