一种带金属化通孔的陶瓷线路板制造技术

本实用新型专利技术属于PCB板制造技术领域，旨在提供一种带金属化通孔的陶瓷线路板，该陶瓷线路板包括陶瓷基板，通过激光在陶瓷基板上开设至少一个连接通孔，随后往各连接通孔内填塞金属浆料，高温固化后的金属浆料随即成型为金属柱，由此实现各连接通孔的金属化，且孔内不会藏有药水，确保陶瓷线路板的可靠性，规避传统电镀填孔工艺中填孔有空洞的缺陷；另外，机械打磨凸出陶瓷基板上下两表面的各金属柱的两端，然后在陶瓷基板的至少一个表面上磁控真空溅射金属层组，因金属层组能与陶瓷基板牢固结合，且磁控真空溅射工艺能很好地控制其厚度，故，该陶瓷基板适于制作成精细的陶瓷线路板，显然，该陶瓷线路板能兼顾到精细制作和高可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种带金属化通孔的陶瓷线路板
本技术属于PCB板制造
，更具体地说，是涉及一种带金属化通孔的陶瓷线路板。
技术介绍
随着LED芯片技术的发展，LED产品的封装结构从引脚式封装结构到表面贴装式(简称SMD)封装结构再到功率型封装结构。众所周知，LED的散热性能对LED芯片的效率、寿命、可靠性等有重大影响，这就要求LED封装具有良好的散热功能。因陶瓷基板具有高散热、低电阻、寿命长、耐电压等性能，因而，LED封装基板从传统的玻璃环氧树脂到以铝或铜为主要材料的基板，逐渐转移到以高导热的陶瓷材料为主要材料的新型LED陶瓷基板上。以DPC陶瓷基板(又称直接镀铜陶瓷板)为例，其因较高的性价比已在众多的电子封装基板中具有较强的竞争力，成为未来功率型LED封装的发展趋势。无论哪种基板，为实现基板各层的信号导通，通常需在基板上开设通孔，并对通孔进行金属化。然而，传统双面陶瓷基板主要的两种覆铜方式分别存在以下缺陷：(1)烧结铜方式，通常，此方式需要板材的铜厚一般在10oz以上，且此类板材一般没有金属化孔，如有通孔，则通常采用金属填料填孔烧结以金属化通孔，显然，此方式不利于制作精细的线路板；(2)电镀铜方式，通常，该方式采用电镀填孔工艺来金属化通孔，然而，该方式容易造成通孔内有空洞，且空洞中易藏有电镀药水，这样，使用过程中，空洞内的电镀药水会对通孔进行咬蚀，造成通孔内电阻异常，最终致使产品存在较大的风险，可靠性降低。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种带金属化通孔的陶瓷线路板，用以解决现有技术中存在的传统陶瓷基板不适于制作精细的线路板，或者适于制作成精细线路板但因容易有空洞导致可靠性较低的技术问题。为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是：提供一种带金属化通孔的陶瓷线路板，该带金属化通孔的陶瓷线路板包括通过激光开设有至少一个连接通孔的陶瓷基板，各所述连接通孔内填塞有先后通过金属灌浆和固化工艺形成的金属柱，经打磨后的各所述金属柱的两端分别与所述陶瓷基板的上下两表面相平齐；所述陶瓷基板的至少一个表面上磁控真空溅射有能包覆各所述金属柱、能与所述陶瓷基板牢固结合的金属层组，且加厚后的所述金属层组上蚀刻有外层线路图形。进一步地，所述金属层组包括磁控真空溅射于所述陶瓷基板上的第一金属层和磁控真空溅射于所述第一金属层上的第二金属层，且所述第一金属层和所述第二金属层的总厚度小于或等于1um。进一步地，所述第一金属层为金属钛层，所述第二金属层为铜层。进一步地，各所述金属柱由银浆烧结固化后形成。进一步地，所述陶瓷基板的厚度小于或等于0.5mm。进一步地，所述各所述连接通孔的孔径大小为0.05mm～0.2mm。与现有技术相比，本技术提供的带金属化通孔的陶瓷线路板的有益效果在于：该带金属化通孔的陶瓷线路板包括陶瓷基板，通过激光在陶瓷基板上开设至少一个连接通孔，并对各连接通孔进行金属灌浆以填塞各连接通孔，经高温固化后，各连接通孔内的金属浆料成型为金属柱，这样，即可实现各连接通孔的金属化，且孔内不会藏有药水，不会影响到陶瓷线路板的电气性能，可靠性高，显然能规避传统电镀填孔工艺中填孔有空洞的缺陷；通过机械打磨确保各金属柱的两端分别与陶瓷基板的上下两表面相平齐，然后在陶瓷基板的至少一个表面上磁控真空溅射金属层组，加厚金属层组后在其上蚀刻外层线路图形，因金属层组能与陶瓷基板牢固结合，且磁控真空溅射工艺能很好地控制其厚度，因而，该陶瓷基板还适于制作成精细的陶瓷线路板，也即能兼顾到精细制作和高可靠性。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1是本技术实施例步骤S10中准备的陶瓷基板的横截面示意图；图2是图1中经步骤S20激光钻孔后的陶瓷基板的横截面示意图；图3是图2中连接通孔经步骤S30金属浆料浇灌和烧结固化后的陶瓷基板的横截面示意图；图4是图3中金属柱经过步骤S40机械打磨后的陶瓷基板的横截面示意图；图5是图4中的陶瓷基板经步骤S50磁控真空溅射后的横截面示意图；图6是图5中的陶瓷基板经步骤S60加厚后的横截面示意图；图7是经步骤S70图形蚀刻最终形成的本技术实施例中带金属化通孔的陶瓷线路板；图8是本技术实施例中带金属化通孔的陶瓷线路板的制造流程图。其中，附图中的标号如下：100-陶瓷基板、110-连接通孔、111-金属柱、1111-凸料；200-金属层组、300-外层线路图形。具体实施方式为了使本技术的所要解决的技术问题、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接在另一个部件上或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接连接到另一个部件或者间接连接至该另一个部件上。还需说明的是，本技术实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本技术的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此，附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。以下结合附图1至图7对本技术提供的一种带金属化通孔的陶瓷线路板的实现进行详细地描述。需说明的是，该带金属化通孔的陶瓷线路板，主要应用于LED
中，用于LED功率型封装结构，如LED芯片封装用的DPC陶瓷线路板中。当然，实际应用中，还可用于其它合适的
的其它产品中。如图1和图7所示，该带金属化通孔的陶瓷线路板包括一陶瓷基板100。需说明的是，具体在本实施例中，该陶瓷基板100的厚度小于或等于0.5mm，这样，方便制作超薄线路板。当然，实际上，制作该带金属化通孔的陶瓷线路板能选用的陶瓷基板100的厚度不仅限于0.5mm以内，还可选用较厚一点的陶瓷基板100。为实现信号的导通，如图2所示，通常，需要在陶瓷基板100的层压方向上开设至少一个连接通孔110。因传统的陶瓷基板100比较脆，为克服普通的机械开孔方式容易致使陶瓷基板100开裂的不足，本实施例中，各连接通孔110通过激光钻孔的方式来开设，这样，相比传统的机械开孔方式，还利于开设出孔径较小的连接通孔110。具体在本实施例中，优选地，各连接通孔110的孔径大小为0.05mm～0.2mm。如图3所示，各连接通孔110内填塞有金属本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带金属化通孔的陶瓷线路板，其特征在于，所述陶瓷线路板包括通过激光开设有至少一个连接通孔的陶瓷基板，各所述连接通孔内填塞有先后通过金属灌浆和固化工艺形成的金属柱，经打磨后的各所述金属柱的两端分别与所述陶瓷基板的上下两表面相平齐；所述陶瓷基板的至少一个表面上磁控真空溅射有能包覆各所述金属柱、能与所述陶瓷基板牢固结合的金属层组，且加厚后的所述金属层组上蚀刻有外层线路图形。

【技术特征摘要】
1.一种带金属化通孔的陶瓷线路板，其特征在于，所述陶瓷线路板包括通过激光开设有至少一个连接通孔的陶瓷基板，各所述连接通孔内填塞有先后通过金属灌浆和固化工艺形成的金属柱，经打磨后的各所述金属柱的两端分别与所述陶瓷基板的上下两表面相平齐；所述陶瓷基板的至少一个表面上磁控真空溅射有能包覆各所述金属柱、能与所述陶瓷基板牢固结合的金属层组，且加厚后的所述金属层组上蚀刻有外层线路图形。2.根据权利要求1所述的带金属化通孔的陶瓷线路板，其特征在于，所述金属层组包括磁控真空溅射于所述陶瓷基板上的第一金属层和磁控真空溅射于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈晓艺，钟岳松，彭湘，
申请(专利权)人：深圳市牧泰莱电路技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44