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本实用新型属于PCB板制造技术领域，旨在提供一种带金属化通孔的陶瓷线路板，该陶瓷线路板包括陶瓷基板，通过激光在陶瓷基板上开设至少一个连接通孔，随后往各连接通孔内填塞金属浆料，高温固化后的金属浆料随即成型为金属柱，由此实现各连接通孔的金属化，...
该专利属于深圳市牧泰莱电路技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市牧泰莱电路技术有限公司授权不得商用。

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