一种柔性电路板制造技术

本实用新型专利技术公开一种柔性电路板，由主板（1）与副板（2）组成，主板（1）与副板（2）均为在基板上覆设蚀刻有线路的铜箔层所形成的单面板，主板（1）的至少两条线路上设有插孔形式的空心焊盘（11），副板（2）的线路上至少设有两个实心焊盘（21），副板覆铜箔层的一面贴附在主板未覆铜箔层的一面，副板（2）线路上的实心焊盘（21）配合对位于主板（1）线路上的空心焊盘（11）处，通过焊接将主板的空心焊盘（11）与副板的实心焊盘（21）焊连，从而实现主板上带有空心焊盘的线路间的电性连接。本实用新型专利技术采用主、副板配合的形式，可以单面板结构实现电气连接较为简单的双面板的功能，有效节约了材料成本并降低了生产难度，提高了产品良率。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术公开一种柔性电路板，属于柔性电路板结构设计与制造
，尤其是涉及一种可实现一些电气连接较为简单的双面板之功能的新型柔性电路板结构。
技术介绍
柔性电路板又称“软板”,英文缩写为FPC (Flexible Printed Circuit),其是一种以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性绝缘材料为基材制成的印刷电路板，具有重量轻、厚度薄、可挠性好等诸多硬性印刷电路板所不具备的优点，布置上灵活方便，可随意弯折以适应各种形状的装配要求，并且在使用过程中还可承受反复动态弯折，故广泛运用于电子、通讯等领域。按照柔性电路板表面导电铜箔的层数划分，柔性电路板可分为单面板、双面板及多层板，其中单面柔性电路板是最简单基本的结构，只有在电路配线比较复杂、单面柔性电路板无法布线的情况下，才考虑使用双面或多层柔性电路板。双面或多层柔性电路板与单面柔性电路板相比最典型的差异在于增加了金属化的导通孔结构以便连接各层的配线，即在制作时，需要先在基材和铜箔上钻孔，清洗干净后再镀上一定厚度的铜以实现电性导通。但是，由于多了一道钻孔镀铜工序，后续工序也需相应改变或增加，例如在菲林曝光工序中就需增加导通孔对位的要求，这样将使柔性电路板的生产工艺更加复杂化，且可能产生导通孔破损、孔壁无铜、对位不准等缺陷，从而降低了产品良品率，同时由于层数的增加，铜箔与保护膜的用量也相应加大，这样将提高柔性电路板的生产成本。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了一种结构简单合理、可以单面板结构实现一些电气连接较为简单的双面板功能的新型柔性电路板结构。为达到上述目的，本技术是通过以下技术方案实现的:一种柔性电路板，是由主板与副板组成，主板、副板均为在基板上覆设蚀刻有线路的铜箔层所形成的单面板，主板的至少两条线路上设有插孔形式的空心焊盘，副板的线路上至少设有两个实心焊盘，副板覆铜箔层的一面贴附在主板未覆铜箔层的一面，副板线路上的实心焊盘配合对位于主板线路上的空心焊盘处，通过焊接将主板的空心焊盘与副板的实心焊盘焊连，从而实现主板上带有空心焊盘的线路间的电性连接。进一步改进，所述副板线路上的实心焊盘设有一向上凸起的凸点。在副板实心焊盘上冲设凸点，有利于与主板上插孔形式的空心焊盘进行对位、焊接操作。优选地，所述主板线路上的空心焊盘尺寸为，内环直径0.6毫米，外环直径1.4毫米，所述副板线路上的实心焊盘尺寸为，直径1.2毫米，凸点高0.15毫米，底直径0.3毫米。优选地，所述主板或副板表面覆有保护膜，或主板与副板表面均覆有保护膜。本技术采用主、副板配合的形式，通过在两个单面板线路上分别设置相匹配的焊盘结构并经焊接实现电性连接，有效地以单面板实现了双面柔性电路板的功能，在实际应用中可取代一些电气连接较为简单的双面板，省去了按传统制作双面板时的钻孔镀铜、双面曝光等工序，避免了孔壁破损无铜、曝光对位不准等缺陷，在提高柔性电路板生产效率及产品良率的同时，还节约了铜箔、保护膜等原材料，进而降低了生产成本。附图说明图1是本技术示意图。图2是本技术主板示意图。图3是本技术副板示意图。附图中:1.主板11.空心焊盘2.副板21.实心焊盘具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步说明:作为一个具体的实施例，请参阅图1所示的本技术柔性电路板，由主板I与副板2组成，主板I与副板2均为在基板上覆设蚀刻有线路的铜箔层所形成的单面板，请结合图2所示，主板I的至少两条线路上设有插孔形式的空心焊盘11，请结合图3所示，副板2的线路上至少设有两个实心焊盘21，并在实心焊盘21中心冲设有凸点，副板覆铜箔层的一面贴附在主板未覆铜箔层的一面，副板2线路上的实心焊盘21配合对位于主板I线路上的空心焊盘11处，通过焊接将主板I的空心焊盘11与副板2的实心焊盘21焊连，从而实现主板I上带有空心焊盘的线路间的电性连接。实际应用中，在进行布线设计时，有时会遇到线路稍微略多的情形，此时若按传统制作为双面柔性电路板，则双面板有一面会仅有2— 3条线路，却仍然需要用到双面铜箔及保护膜，并增加钻孔镀铜及正反两次曝光工序，这样将显著提高生产成本及工艺复杂度，降低产品良率及生产效率。采用本技术的主、副板配合形式的柔性电路板结构，可将原本分布于两面的线路分别做成两个单面板，制作时主板按照实际产品所需的外形进行制作，副板则根据具体线路连接需要设计外形并作为主板的附属一并制出，这样就只需用到一面铜箔层及保护膜，在主板需要导通连接的线路上，根据实际情形设置一定尺寸的插孔形式的空心焊盘结构(例如内环Φ0.6mm，外环Φ 1.4mm)，并在副板上的连接线路的相应位置也设置一定尺寸的凸点形式的实心焊盘结构(例如焊盘Φ 1.2mm,凸点Φ0.3mm、高h=0.15mm)，最后将副板覆铜箔层的一面贴附到主板未覆铜箔层的一面，并将副板实心焊盘凸点对位装配到主板空心焊盘插孔上并进行焊接，这样就把主、副板组合为一体并实现了电性连接,起到了和传统双面柔性电路板同样的功能。相比于传统双面柔性电路板90%的良品率、4天的制作周期及较高的生产成本,本新型柔性电路板有着94%的良品率、2天的制作周期及较低的生产成本，设计结构合理，生产工艺简单，可取代一些电气连接较为简单的双面柔性电路板，甚至对于较为简单的多层柔性电路板也可适用，市场前景相当良好。以上所记载，仅为利用本创作
技术实现思路
的实施例，任何熟悉本项技艺者运用本创作所做的修饰、变化，皆属本创作主张的专利范围，而不限于实施例所揭示者。权利要求1.一种柔性电路板，其特征在于:是由主板与副板组成，主板、副板均为在基板上覆设蚀刻有线路的铜箔层所形成的单面板，主板的至少两条线路上设有插孔形式的空心焊盘，副板的线路上至少设有两个实心焊盘，副板覆铜箔层的一面贴附在主板未覆铜箔层的一面，副板线路上的实心焊盘配合对位于主板线路上的空心焊盘处，通过焊接将主板的空心焊盘与副板的实心焊盘焊连，从而实现主板上带有空心焊盘的线路间的电性连接。2.权利要求1所述的一种柔性电路板，其特征在于:所述副板线路上的实心焊盘设有一向上凸起的凸点。3.权利要求1所述的一种柔性电路板，其特征在于:所述主板线路上的空心焊盘尺寸为，内环直径0.6毫米，外环直径1.4毫米，所述副板线路上的实心焊盘尺寸为，直径1.2毫米。4.权利要求2所述的一种柔性电路板，其特征在于:所述主板线路上的空心焊盘尺寸为，内环直径0.6毫米，外环直径1.4毫米，所述副板线路上的实心焊盘尺寸为，直径1.2毫米，凸点高0.15毫米，底直径0.3毫米。5.权利要求1或2所述的一种柔性电路板，其特征在于:所述主板表面覆有保护膜。6.权利要求1或2所述的一种柔性电路板，其特征在于:所述副板表面覆有保护膜。7.权利要求1或2所述的一种柔性电路板，其特征在于:所述主板及副板表面均覆有保护膜。专利摘要本技术公开一种柔性电路板，由主板(1)与副板(2)组成，主板(1)与副板(2)均为在基板上覆设蚀刻有线路的铜箔层所形成的单面板，主板(1)的至少两条线路上设有插孔形式的空心焊盘(11)，副板(2)的线路上至少设有两个实心焊盘(21)，副板覆铜箔层的一面贴附在主板未覆铜箔层的一面，副板(2)线路上的实心焊盘(21)配合对位于主板(1)线路上的空本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性电路板，其特征在于：是由主板与副板组成，主板、副板均为在基板上覆设蚀刻有线路的铜箔层所形成的单面板，主板的至少两条线路上设有插孔形式的空心焊盘，副板的线路上至少设有两个实心焊盘，副板覆铜箔层的一面贴附在主板未覆铜箔层的一面，副板线路上的实心焊盘配合对位于主板线路上的空心焊盘处，通过焊接将主板的空心焊盘与副板的实心焊盘焊连，从而实现主板上带有空心焊盘的线路间的电性连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张小贞，
申请(专利权)人：瑞华高科技电子工业园厦门有限公司，
类型：实用新型
国别省市：