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本实用新型公开一种柔性电路板，由主板（1）与副板（2）组成，主板（1）与副板（2）均为在基板上覆设蚀刻有线路的铜箔层所形成的单面板，主板（1）的至少两条线路上设有插孔形式的空心焊盘（11），副板（2）的线路上至少设有两个实心焊盘（21），副...该专利属于瑞华高科技电子工业园（厦门）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过瑞华高科技电子工业园（厦门）有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开一种柔性电路板，由主板（1）与副板（2）组成，主板（1）与副板（2）均为在基板上覆设蚀刻有线路的铜箔层所形成的单面板，主板（1）的至少两条线路上设有插孔形式的空心焊盘（11），副板（2）的线路上至少设有两个实心焊盘（21），副...