部件承载件及其制造方法和用途以及布置结构技术

本申请涉及部件承载件及其制造方法和用途以及布置结构，该部件承载件(100)包括叠置件(101)，该叠置件具有至少一个电传导层结构(102)和至少一个电绝缘层结构(103)，其中，叠置件包括：至少一个中央叠置件部分(104)；至少一个腔叠置件部分(105)；以及形成于腔叠置件部分(105)中的至少一个竖向开口(106)。腔叠置件部分(105)至少部分地围绕中央叠置件部分(104)，以及中央叠置件部分(104)的厚度(B)大于腔叠置件部分(105)的厚度(C)。于腔叠置件部分(105)的厚度(C)。于腔叠置件部分(105)的厚度(C)。

【技术实现步骤摘要】
部件承载件及其制造方法和用途以及布置结构


[0001]本专利技术涉及部件承载件。此外，本专利技术涉及包括部件承载件的布置结构、制造部件承载件的方法以及部件承载件的用途。因此，本专利技术可以涉及诸如印刷电路板或IC基板之类的部件承载件的


技术介绍

[0002]在配装有一个或更多个电子部件的部件承载件的产品功能不断增加并且这种部件的逐步小型化以及待安装在诸如印刷电路板之类的部件承载件的部件数量不断增多的背景下，采用了具有多个部件的越来越强大的阵列状部件或封装件，这些阵列状部件或封装件具有多个接触部或连接部，其中，这些接触部之间的间隔越来越小。
[0003]特别地，光学部件、例如相机模块在部件承载件
中可能变得越来越重要。
[0004]常规上，光学部件例如通过在PCB的最终组装步骤期间使用插座连接件而被放置在诸如印刷电路板(PCB)之类的部件承载件的表面上。因此，光学元件被布置在PCB的顶表面上并且因此从PCB的表面突出。然而，由于暴露的布置结构，常规的光学部件可能具有受限的可靠性并且遭受损坏。r/>[0005]特本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种部件承载件(100)，所述部件承载件包括叠置件(101)，所述叠置件具有至少一个电传导层结构(102)和至少一个电绝缘层结构(103)，其中，所述叠置件包括：至少一个中央叠置件部分(104)；至少一个腔叠置件部分(105)；以及形成于所述腔叠置件部分(105)中的至少一个竖向开口(106)；其中，所述腔叠置件部分(105)至少部分地围绕所述中央叠置件部分(104)；以及其中，所述中央叠置件部分(104)的厚度大于所述腔叠置件部分(105)的厚度。2.根据权利要求1所述的部件承载件(100)，其中，所述中央叠置件部分(104)布置在至少两个腔叠置件部分(105)之间。3.根据权利要求1或2所述的部件承载件(100)，其中，所述至少一个竖向开口(106)是至少部分地空的。4.根据前述权利要求中的任一项所述的部件承载件(100)，其中，所述部件承载件(100)还包括：功能涂层(107)，所述功能涂层将对所述至少一个竖向开口(106)进行限界的至少一个竖向侧壁(108)覆盖。5.根据权利要求4所述的部件承载件(100)，其中，所述功能涂层(107)包括以下特征中的至少一个特征：其中，所述功能涂层(107)包括黑色涂覆件；其中，所述功能涂层(107)具有25μm或更小的厚度；其中，所述功能涂层(107)构造成防止光散射，或者其中，所述功能涂层(107)构造成增强光散射；其中，所述功能涂层(107)是光学不透明的或光学透明的；其中，所述功能涂层(107)是电绝缘的或电传导的；其中，所述功能涂层(107)是磁性的或非磁性的；其中，所述功能涂层(107)是防腐蚀的。6.根据前述权利要求中的任一项所述的部件承载件(100)，所述部件承载件还包括以下特征中的至少一个特征：其中，所述至少一个电传导层结构(102)包括延伸穿过所述中央叠置件部分(104)的多个竖向贯通连接部(109)；其中，所述至少一个电传导层结构(102)包括延伸穿过所述腔叠置件部分(105)的多个竖向贯通连接部(109)，其中，在所述部件承载件(100)中或所述部件承载件(100)上嵌入有部件。7.根据权利要求1至5中的任一项所述的部件承载件(100)，其中，所述腔叠置件部分(105)没有竖向贯通连接部(109)。8.根据前述权利要求中的任一项所述的部件承载件(100)，其中，对所述至少一个竖向开口(106)进行限界的一个竖向侧壁(108)与所述腔叠置件部分(105)的第一主表面(S)之间的角度(A)在介于80
°
与100
°
之间的范围内。9.根据前述权利要求中的任一项所述的部件承载件(100)，其中，所述部件承载件构造为包括印刷电路板、中介层和基板的组中一者。
10.一种布置结构(300)，其中，所述布置结构包...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑惜金，童鸣凯，
申请(专利权)人：奥特斯中国有限公司，
类型：发明
国别省市：