一种碳化硅高压驱动板的PCB布局结构制造技术

本实用新型专利技术涉及PCB技术领域，特别涉及一种碳化硅高压驱动板的PCB布局结构，包括L型PCB本体，所述PCB本体的右端设有EMI抗干扰电路和高压滤波电路，所述PCB本体的左端设有碳化硅高压驱动电路和低压驱动电路；本实用新型专利技术提供一种结构设计简单，设计成本低，电源和信号的走向合理，EMC抗干扰能力强且可靠性高的碳化硅高压驱动板的PCB布局结构。碳化硅高压驱动板的PCB布局结构。碳化硅高压驱动板的PCB布局结构。

【技术实现步骤摘要】
一种碳化硅高压驱动板的PCB布局结构


[0001]本技术涉及PCB
，特别涉及一种碳化硅高压驱动板的PCB布局结构。

技术介绍

[0002]PCB即印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体，采用PCB可以大大减少布线和装配的差错，提高自动化水平和生产效率。
[0003]现有技术中，碳化硅高压驱动板的PCB结构设计主要是通过多个PCB焊接组合和飞线的方式，将高压输入到碳化硅高压驱动电路的高压侧。上述两种方式的结构设计不仅增加了设计成本，而且导致电源和信号的走向不合理，EMC抗干扰能力差，影响可靠性。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是克服现有技术存在的缺陷和不足，提供一种结构设计简单，设计成本低，电源和信号的走向合理，EMC抗干扰能力强且可靠性高的碳化硅高压驱动板的PCB布局结构。
[0005]实现本技术目的的技术方案是：一种碳化硅高压驱动板的PCB布局结构，包括L型PCB本体，所述PCB本体的右端设有EMI抗干扰电路和高压滤波电路，所述PCB本体的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种碳化硅高压驱动板的PCB布局结构，其特征在于：包括L型PCB本体(1)，所述PCB本体(1)的右端设有EMI抗干扰电路(2)和高压滤波电路(3)，所述PCB本体(1)的左端设有碳化硅高压驱动电路(4)和低压驱动电路(5)。2.根据权利要求1所述的一种碳化硅高压驱动板的PCB布局结构，其特征在于：所述EMI抗干扰电路(2)上设有共模电感(21)和Y2电容(22)。3.根据权利要求2所述的一种碳化硅高压驱动板的PCB布局结构，其特征在于：所述高压滤波电路(3)上设有薄膜电容(31)和放电电阻(32)，所述放电电阻(32)并联在薄膜电容(31)的两端，所述高压滤波电路(3)位于EMI抗干...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘全，王芳永，朱成竹，
申请(专利权)人：江苏毅合捷汽车科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：