一种金属基覆铜板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种金属基覆铜板，包括基板和设置于所述基板下方的铜箔，在所述基板和所述铜箔之间设置有导热绝缘粘接层；还包括锚接层，所述锚接层的一侧与所述基板相连接，所述锚接层设置于所述导热绝缘粘接层中，所述锚接层的上端面与所述基板的下端面相接触；采用本实用新型专利技术所提供的金属基覆铜板，通过所述的锚接层，增加了所述基板与所述导热绝缘粘接层的粘结力，增加了整个金属基覆铜板的结合强度，提高了耐久性和稳定性，同时还增加了与所述导热绝缘粘接层的接触面积，减少了热阻，增大了导热系数。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种金属基覆铜板
本技术涉及一种电路板材料领域，具体涉及一种金属基覆铜板。
技术介绍
随着LED照明，变频器和逆变器等需要高散热元件的普及，金属基覆铜板的应用趋于广泛，同时满足轻薄、高导热率的要求，从lW/m.K向更高发展。目前，用于通讯模块电源板、LED照明散热电路板和发动机电子点火器板；变频器和风力发电，光伏发电逆变器等的金属基覆铜结板，已有技术大多是三层复合结构，它由金属基板、导热绝缘粘接层和铜结复合粘结组成。上述已有的金属基覆铜板，由于其导热绝缘粘接层或称复合材料层的热阻较大，一般均在0.5以上。由于其金属基板与导热绝缘粘接层散热性能不够理想，同时因金属基板表面与散热绝缘粘接层树脂结合不够牢固，易产生金属基板与导热绝缘粘接层分离，耐电压较低，而易击穿等问题，从而严重影响其耐久工作性能，尤其是当用作LED照明基板和高功率变频器电路基板时，由于基板过热，会造成光衰竭甚至烧坏LED发光两极管。高导热需要高的导热填充率，然而高填充率导致金属基覆铜板中的导热绝缘层变硬变脆，在与薄型金属板、与薄型铜箔搭配时更容易导致导热绝缘粘接层内裂，使得产品失效，同时在恶劣温度冷热变化过程中，由热胀冷缩造成的疲劳微裂纹也会导致散热金属板与导热绝缘粘接层开裂脱层失效。因此，一种能够使得导热率高、热阻小、耐久性强、稳定性好的金属基覆铜板亟待出现。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术的目的在于提供一种能够使得导热率高、热阻小、耐久性强、稳定性好的金属基覆铜板。为达到上述目的，本技术的技术方案如下:一种金属基覆铜板，包括基板和设置于所述基板下方的铜箔，在所述基板和所述铜箔之间设置有导热绝缘粘接层；还包括锚接层，所述锚接层的一侧与所述基板相连接，所述锚接层设置于所述导热绝缘粘接层中，所述锚接层的上端面与所述基板的下端面相接触。优选的，所述锚接层还设置于所述基板的上方，所述锚接层的下端面与所述基板的上端面相接触。优选的，所述锚接层为一层包括金属及金属氧化物绒毛的连接层。优选的，所述导热绝缘粘接层为一层包括树脂和填料混合于一体的粘合层。优选的，所述基板的厚度为0.0Olmm-1OOmm,所述铜箔的厚度为0.0Olmm-lOmm。优选的,所述导热绝缘粘接层厚度为0.001mm-2mm。优选的，所述金属及金属氧化物绒毛长度为0.001-1000微米。通过上述技术方案，本技术技术方案的有益效果是:一种金属基覆铜板，包括基板和设置于所述基板下方的铜箔，在所述基板和所述铜箔之间设置有导热绝缘粘接层；还包括锚接层，所述锚接层的一侧与所述基板相连接，所述锚接层设置于所述导热绝缘粘接层中，所述锚接层的上端面与所述基板的下端面相接触；采用本技术所提供的金属基覆铜板，通过所述的锚接层，增加了所述基板与所述导热绝缘粘接层的粘结力，增加了整个金属基覆铜板的结合强度，提高了耐久性和稳定性，同时还增加了与所述导热绝缘粘接层的接触面积，减少了热阻，增大了导热系数。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例技术中的技术方案，下面将对实施例技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术一种金属基覆铜板的实施例1的结构示意图；图2为本技术一种金属基覆铜板的实施例1的局部示意图；图3为本技术一种金属基覆铜板的实施例2的结构示意图。图中数字所表示的相应部件名称:1.基板2.铜箔3.导热绝缘粘接层4.锚接层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术提供了一种能够使得导热率高、热阻小、耐久性强、稳定性好的金属基覆铜板。实施例1，如图1和如图2所不,一种金属基覆铜板,包括基板I和设置于所述基板I下方的铜箔2，在所述基板I和所述铜箔2之间设置有导热绝缘粘接层3 ;还包括锚接层4，所述锚接层4的一侧与所述基板I相连接，所述锚接层4设置于所述导热绝缘粘接层3中，所述锚接层4的上端面与所述基板I的下端面相接触。上述技术方案中的锚接层4为一层包括金属及金属氧化物绒毛的连接层，所述导热绝缘粘接层3为一层包括树脂和填料混合于一体的粘合层。所述的金属基板I起散热作用，与导热绝缘粘接层3接触，表面由高密度微小纳米到微米级金属及金属氧化物绒毛构成。金属及金属氧化物绒毛渗入导热绝缘粘接层3的树脂中，形成锚接结构，牢固抓住导热绝缘粘接层的树脂层，增加结合强度，提高耐冷热冲击，热胀冷缩能力，同时还增大了与导热绝缘树脂及填料的接触面积，减少热阻，增大了导热系数。如图2所示，所述导热绝缘粘接层3为一层包括三氧化二铝、氮化硼、氮化铝、氧化镁、二氧化硅中的一种或多种的粘合层；同时还是由上述微细颗粒状三氧化二铝、氮化硼、氮化铝、氧化镁、二氧化硅中的一种或多种与环氧树脂等类树脂组成的混合物粘接层。通过将上述不同颗粒大小的组分，进行混合填充，以此增加最大颗粒间，颗粒与金属基板间，颗粒与铜箔间的接触面积，达到最大导热率，最小热阻的效果，所述导热绝缘粘接层3的热阻小于0.5。采用本技术所提供的金属基覆铜板，通过所述的锚接层4，增加了所述基板I与所述导热绝缘粘接层3的粘结力，增加了整个金属基覆铜板的结合强度，提高了耐久性和稳定性，同时还增加了与所述导热绝缘粘接层3的接触面积，减少了热阻，增大了导热系数。实施例2，如图3所示，其余与上述实施例相同，不同之处在于，所述锚接层4除了设置于所述导热绝缘粘接层3中，还设置于所述基板I的上方，所述锚接层4的下端面与所述基板I的上端面相接触。通过在所述金属基板I上方设置锚接层4，所述金属及金属氧化物绒毛与空气接触，从而增加了与空气的接触面积，提高了散热面积，提高了散热效率。通过本实施例提供的技术方案，同样可以使得所述金属基覆铜板达到导热率高、热阻小、耐久性强、稳定性好的目的。实施例3，其余与上述实施例相同，不同之处在于，所述的基板I可以是铝板、铜板、不锈钢板、钛金属板等，所述基板I的厚度为0.0Olmm-1OOmm,以0.lmm-3mm比例最常用；所述铜箔2的厚度为0.0Olmm-1Omm,以0.005mm-2mm最常用；所述导热绝缘粘接层3厚度为0.001mm-2mm,以 0.0lmm-1mm 最常用。所述三氧化二铝、氮化硼、氮化铝、氧化镁、二氧化硅粒径为0.1-1000微米。与导热绝缘粘接层3相接触的金属及金属氧化物绒毛长度在0.001-1000微米之间，以0.005-0.5微米最常用；与空气接触的金属及金属氧化物绒毛长度在0.001-1000微米之间，以0.005-0.5微米最常用，直径在0.0001-100微米之间，以0.001-1微米最为常用。上述具体实施方式视具体情况而定，在此，本技术不做任何限定，以能够实现本技术为主。通过上述技术方案，本技术技术方案的有益效果是:一种金属基覆铜板，包括基板I和本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属基覆铜板，其特征在于，包括基板和设置于所述基板下方的铜箔，在所述基板和所述铜箔之间设置有导热绝缘粘接层；?还包括锚接层，所述锚接层的一侧与所述基板相连接，所述锚接层设置于所述导热绝缘粘接层中，所述锚接层的上端面与所述基板的下端面相接触。

【技术特征摘要】
1.一种金属基覆铜板，其特征在于，包括基板和设置于所述基板下方的铜箔，在所述基板和所述铜箔之间设置有导热绝缘粘接层； 还包括锚接层，所述锚接层的一侧与所述基板相连接，所述锚接层设置于所述导热绝缘粘接层中，所述锚接层的上端面与所述基板的下端面相接触。2.根据权利要求1所述的金属基覆铜板，其特征在于，所述锚接层还设置于所述基板的上方，所述锚接层的下端面与所述基板的上端面相接触。3.根据权利要求1或2所述的金属基覆铜板，其特征在于，所述锚接层为一层包括金属及金属氧化...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈洪野，高畠博，宇野敬一，吴小平，邓建波，
申请(专利权)人：苏州赛伍应用技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：