【技术实现步骤摘要】
f吕基板
本技术涉及一种用于电路板的基板，尤其涉及一种铝基板。
技术介绍
电子设备工作时产生的热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发， 设备会持续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。因此，对电路板进行散 热处理十分重要。引起印制板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在，电子器件均不 同程度地存在功耗，发热强度随功耗的大小变化。印制板中温升的2种现象局部温升或大 面积温升、短时温升或长时间温升。因此电路板的基板的散热性能非常重要。一般的非金 属电路板，其散热性能不好，而且会散发一些气味。有些金属基板成本高，不方便普及应用。
技术实现思路
本技术所要解决的技术方案是针对上述现有技术的不足，提供一种成本低、 散热性能好的铝基板。为解决上述技术问题，本技术采取的技术方案为一种铝基板，包括基板，其 特征在于所述基板为铝质基板；所述铝质基板上表面覆盖有绝缘层，绝缘层上设有作为 导电线路的铜箔，在绝缘层上并且位于所述铜箔之间还设有阻焊油墨。本技术采用铝质材料作为基材，形成电路板中的基板，散热面积达，散热性能 好，而且成本低，易于推广应用。附图说明图1为本技术的结构示意图。以下结合附图对本技术的具体实施方式做进一步说明。具体实施方式实施例1参见图1，本铝基板，包括基板1，所述基板I为铝质基板；所述铝质基板上表面覆 盖有绝缘层2，绝缘层2上设有作为导电线路的铜箔3，在绝缘层2上并且位于所述铜箔3 之间还设有阻焊油墨4。阻焊油墨4米用液态感光油墨或者UV阻焊油墨如者特殊油墨， 无须印版即可进行满板印刷。油墨涂层感光固化，显影后，可进行蚀刻、电镀、电...
【技术保护点】
一种铝基板，包括基板（1），其特征在于：所述基板（1）为铝质基板；所述铝质基板上表面覆盖有绝缘层（2），绝缘层（2）上设有作为导电线路的铜箔（3），在绝缘层（2）上并且位于所述铜箔（3）之间还设有阻焊油墨（4）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：沈金林，胡锋，
申请(专利权)人：盱眙凯亿电子材料有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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