高导热铝基印制板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高导热铝基印制板，从下到上依次包括铝基板层、涂覆在铝基板层上的绝缘层和涂覆在绝缘层上的导电层，所述绝缘层为陶瓷粉末与环氧树脂的混合层，绝缘层厚度为55-65um。本实用新型专利技术通过在导电层与铝基板层之间设置高导热的绝缘层，在保证印制板结构强度的同时，大大提高了散热性；从而保证电子元器件在最低温度下运行，使电子元器件的使用寿命得到了延长和资源的高效利用。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及到印制电路板
，尤其涉及一种高导热铝基印制板。
技术介绍
近年来，随着现代电子工业的飞速发展，电子表面贴装技术进一步的推广应用，并使得印制电路板的封装密度飞速增加，从而要求电子产品的体积越来越小，功率密度越来越强大，电子元器件产品的热传递将成为电子产品使用寿命的决定因素，寻求散热和结构设计的最佳方法，成为当今电子工业设计的一大挑战。铝基印制板无疑是解决散热问题的有效手段之一。铝基印制电路板是一种具有良好散热功能的金属基板，它由独特的三层结构所组成，即电路层，绝缘层和金属铝基。功率器件表面贴装在电路层上，器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层，然后由金属基层将热量传递出去，从而实现对器件的散热。现阶段的这种金属铝基印制电路板的散热效果虽然相比于传统的印制电路板稍好。而金属铝基多层印制板中绝缘层的热传导性能与电绝缘性能以及机械性能是铝基多层印制板的核心技术，它起到粘结，电绝缘和导热的功能。目前仍不能满足现代电子产品的高功率密度需求，其原因是绝缘层的厚度与粘结导热胶没有实现产品器件运行时所产生热量的高导传输，因而大多数铝基印制板的绝缘层具有很小的热传导性，这样就使得电子元器件的热量传到散热片的速度慢，无法实现整个散热通道畅通，电子产品的使用质量与电子器件寿命延长没有得到充分的发挥，器件功能很快就会失效，导致人工成本的浪费，物料消耗大，不利于资源的高效使用。公开号为CN 201185507，公开日为2009年I月21日的中国专利文献公开了一种印制电路板，包括设置有复数个散热孔，其特征在于所述的复数个散热孔的部分或者全部分布在于以贴片件焊盘为中心的方形框上。该中国专利文献通过在以贴片件焊盘为中心的方形框上设置散热孔，虽然能够在一定程度上改善贴片件焊盘的散热程度，降低温升幅度。但是，由于开了复数个散热孔，大大降低了印制电路板的结构强度，导致印制电路板工况稳定性差，从而不能从根本上保证电子元器件在最低温度下运行，使电子元器件功能长久有效。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提出了一种高导热铝基印制板，本技术通过在导电层与铝基板层之间设置高导热的绝缘层，在保证印制板结构强度的同时，大大提高了散热性；从而保证电子元器件在最低温度下运行，使电子元器件的使用寿命得到了延长和资源的高效利用。为了实现上述专利技术目的，本技术采用的技术方案为高导热铝基印制板，从下到上依次包括铝基板层、涂覆在铝基板层上的绝缘层和涂覆在绝缘层上的导电层，其特征在于所述绝缘层为陶瓷粉末与环氧树脂的混合层，绝缘层厚度为55-65um。所述铝基板层厚度为I. 5-3. 5mm。所述导电层为铜导电层，厚度为20_40um。本技术的有益效果主要表现在以下三个方面一、本技术中，相较于公开号为CN 201185507，公开日为2009年I月21日的中国专利文献而言，由于采用陶瓷粉末与环氧树脂的混合层作为绝缘层，不仅保证了绝缘性，而且提高了导热性，同时保证了印制板的结构强度，从而保证电子元器件在最低温度下运行，使电子元器件的使用寿命得到了延长和资源的高效利用；绝缘层厚度为55-65um，使绝缘性和导热性趋于平衡，进一步在保证绝缘性的同时，提高了导热性。二、本技术中，相较于公开号为CN 201185507，公开日为2009年I月21日的中国专利文献而言，铝基板层厚度为I. 5-3. 5mm,提高了印制板的结构强度，延长了印制板的使用寿命。三、本技术中，相较于公开号为CN 201185507，公开日为2009年I月21日的中国专利文献而言，导电层为铜导电层，厚度为20-40um，保证了导电性能。附图说明下面将结合说明书附图和具体实施方式对本技术作进一步的具体说明，其中图I为本技术的结构示意图图中标记1、铝基板层,2、绝缘层，3、导电层。具体实施方式实施例I高导热铝基印制板，从下到上依次包括铝基板层I、涂覆在铝基板层I上的绝缘层2和涂覆在绝缘层2上的导电层3，所述绝缘层2为陶瓷粉末与环氧树脂的混合层，绝缘层2厚度为55um。所述招基板层I厚度为I. 5mm。所述导电层3为铜导电层，厚度为20um。实施例2高导热铝基印制板，从下到上依次包括铝基板层I、涂覆在铝基板层I上的绝缘层2和涂覆在绝缘层2上的导电层3，所述绝缘层2为陶瓷粉末与环氧树脂的混合层，绝缘层2厚度为60um。所述铝基板层I厚度为2. 5mm。所述导电层3为铜导电层，厚度为30um。实施例3高导热铝基印制板，从下到上依次包括铝基板层I、涂覆在铝基板层I上的绝缘层2和涂覆在绝缘层2上的导电层3，所述绝缘层2为陶瓷粉末与环氧树脂的混合层，绝缘层2厚度为65um。所述铝基板层I厚度为3. 5mm。所述导电层3为铜导电层，厚度为40um。本技术不限于上述实施例，根据上述实施例的描述，本领域的普通技术人员还可对本技术作出一些显而易见的改变，但这些改变均应落入本技术权利要求的保护范围之内。权利要求1.高导热铝基印制板，从下到上依次包括铝基板层(I)、涂覆在铝基板层(I)上的绝缘层(2)和涂覆在绝缘层(2)上的导电层(3)，其特征在于所述绝缘层(2)为陶瓷粉末与环氧树脂的混合层，绝缘层(2)厚度为55-65um。2.根据权利要求I所述高导热铝基印制板，其特征在于所述铝基板层(I)厚度为I.5-3. 5mm。3.根据权利要求I或2所述高导热铝基印制板，其特征在于所述导电层(3)为铜导电层，厚度为20-40um。专利摘要本技术公开了一种高导热铝基印制板，从下到上依次包括铝基板层、涂覆在铝基板层上的绝缘层和涂覆在绝缘层上的导电层，所述绝缘层为陶瓷粉末与环氧树脂的混合层，绝缘层厚度为55-65um。本技术通过在导电层与铝基板层之间设置高导热的绝缘层，在保证印制板结构强度的同时，大大提高了散热性；从而保证电子元器件在最低温度下运行，使电子元器件的使用寿命得到了延长和资源的高效利用。文档编号H05K1/02GK202773179SQ20122036213公开日2013年3月6日 申请日期2012年7月25日 优先权日2012年7月25日专利技术者王会轩 申请人:四川深北电路科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
高导热铝基印制板，从下到上依次包括铝基板层（1）、涂覆在铝基板层（1）上的绝缘层（2）和涂覆在绝缘层（2）上的导电层（3），其特征在于：所述绝缘层（2）为陶瓷粉末与环氧树脂的混合层，绝缘层（2）厚度为55?65um。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王会轩，
申请(专利权)人：四川深北电路科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：